[釘科技說產(chǎn)品]  5G商用，不僅手機廠商競爭愈發(fā)激烈，芯片廠商之間的較量也更趨白熱化。

不過，根據(jù)此前中國信通院發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，目前在國內(nèi)市場中，4G產(chǎn)品還占大比重。之所以產(chǎn)生這樣的狀況，大概率是多數(shù)5G產(chǎn)品現(xiàn)在的價格，還不容易快速的打開市場。

從以往手機市場的發(fā)展來看，真正帶動銷量的，多是中端和入門機型。近期有消息顯示，vivo、紅米等正在醞釀更平價的產(chǎn)品，基本聚焦在1500元至2000元。

看起來，中端市場應(yīng)該會成為下階段5G手機角力的主戰(zhàn)場。而在這樣一個戰(zhàn)場，各上游廠商的5G芯片中端芯片，誰又更強呢？

高通765G/768G

高通在5G中端芯片方面的布局要早于旗艦產(chǎn)品。2019年12月5日，其正式發(fā)布了驍龍765G，是高通旗下首款采用集成5G基帶設(shè)計的5G芯片。

驍龍765G采用7nm制程工藝，2個A76大核+6個A55小核的配置，大核頻率分別是2.4GHz和2.2GHz，A55小核頻率是1.8GHz，GPU頻率是625MHz。

765G還有不少細節(jié)優(yōu)化。比如，AI方面，有第五代 AI Engine技術(shù)加成，游戲優(yōu)化方面，支持Elite Gaming技術(shù)。

近日，驍龍765G的升級款產(chǎn)品信息也被公開，紅米近期官宣的Redmi K30 5G極速版，就將首發(fā)高通驍龍768G處理器作為了看點。

驍龍768G看起來與765G的差別不大，主要是2顆A76大核和GPU的主頻得到了提升，分別未2.8GHz和2.4GHz，小核頻率沒有變化， GPU主頻未750MHz。

看起來，高通試圖通過更多產(chǎn)品，加強話語權(quán)。

華為海思麒麟820

華為在5G芯片方面的進展是很快的，但是并沒有選擇“芯?！睉?zhàn)術(shù)，更加專注或也是為了讓用戶能夠更清晰產(chǎn)品定位。

中端5G芯片方面，日前華為海思發(fā)布了麒麟820。

麒麟820采用7nm工藝制程，集成巴龍5000 5G基帶，CPU采用全新的1個大核+3個中核+4個小核的架構(gòu)，大核與中核都基于A76架構(gòu)，最高頻率可達到2.36GHz。

最大的特色還是在AI方面，大核心集成了自研NPU架構(gòu)，AI能力據(jù)說得到了不小的提升，相比去年的麒麟810，AI處理能力提升了73％。

目前來看，這款新品應(yīng)該會是今年華為中端產(chǎn)品的“心臟”。當(dāng)然，華為芯片主要自用，其對5G中端芯片市場的格局會帶來多大影響，還要看華為會推出多少款搭載該芯片的產(chǎn)品以及相關(guān)產(chǎn)品的市場接納度如何。

聯(lián)發(fā)科天璣800

聯(lián)發(fā)科在5G方面應(yīng)該算是動作最高頻的一個，為凸顯5G產(chǎn)品辨識度，提出全新產(chǎn)品名稱“天璣”，2019年率先發(fā)布了旗艦產(chǎn)品天璣1000，單就產(chǎn)品能力來看，相較其4G時代的表現(xiàn)有了不小改觀。

中端5G芯片方面，年初聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣800。

基于7nm工藝，采用集成5G基帶設(shè)計。有四個A76性能內(nèi)核和四個A55節(jié)能小核，所有核心頻率均為2GHz。

就目前來看，盡管聯(lián)發(fā)科芯片性能得到了提升，但是終端廠商對其的態(tài)度并不熱烈，市面上采用聯(lián)發(fā)科5G芯片的終端產(chǎn)品還并不多， 或許隨著中端市場成為5G手機較量關(guān)鍵，會有廠商更多與聯(lián)發(fā)科達成合作，但其能否憑借天璣在5G市場改變在與高通較量中的守勢，還未可知。同時，更有華為、三星作為競爭者，也有新的玩家陸續(xù)加入，比如一些熱衷自研芯片的終端廠商。

三星獵戶座 980

相較于上述品牌，三星芯片國內(nèi)市場認知度并不高，畢竟搭載其芯片的產(chǎn)品一直不多。

不過，在5G芯片方面，三星看起來想要做出改變。

2019年末，三星發(fā)布旗下中端5G芯片Exynos 980。

采用8nm工藝，由2顆A77大核+6顆A55小核構(gòu)成，頻率分別為2.2GHz以及1.8GHz。GPU采用Mali-G76 MP5，并內(nèi)置NPU和DSP。

Exynos 980芯片是由vivo搭載首發(fā)，這也意味著三星在5G芯片的策略方面應(yīng)該會更開放。據(jù)了解，vivo也陸續(xù)推出了多款搭載該芯片的產(chǎn)品。

隨著5G芯片市場較量的白熱化以及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)面臨的挑戰(zhàn)，三星或進一步開放芯片授權(quán)。

在過往長期的市場競爭中，高通成為眾多手機品牌的主要芯片供貨商。因此，5G雖然給了眾多芯片廠商機會，但能取得什么樣的成績還是未知數(shù)。不過，值得注意的是，無論是從擺脫依賴還是規(guī)避風(fēng)險的角度來看，終端品牌都有開放更多合作的趨勢，也有廠商表示過高通芯片昂貴，這些都是其他芯片廠商的新機會。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源：釘科技”）