11月24日，中國(guó)移動(dòng)、中興通訊和Qualcomm在廣州舉行的中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上舉行了端到端5G新空口（5G NR）系統(tǒng)互通發(fā)布儀式，首次公開演示完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，端到端5G新空口系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預(yù)商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機(jī)，采用3.5GHz頻段。中國(guó)移動(dòng)研究院院長(zhǎng)張同須、中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅、中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民，以及Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸等嘉賓出席發(fā)布儀式，并共同開啟系統(tǒng)互通的現(xiàn)場(chǎng)演示。這是5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要行業(yè)里程碑，并將推動(dòng)符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

從左至右：中興通訊TDD&5G產(chǎn)品副總經(jīng)理柏鋼、Qualcomm Technologies高級(jí)副總裁兼QCT中國(guó)區(qū)總裁武商杰、中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民、中國(guó)移動(dòng)研究院院長(zhǎng)張同須、Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸、中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅、Qualcomm Technologies業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁王瑞安

中國(guó)移動(dòng)研究院院長(zhǎng)張同須表示：“此次中國(guó)移動(dòng)、中興、Qualcomm 系統(tǒng)互通的成功發(fā)布，標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)入到全新階段。中國(guó)移動(dòng)將繼續(xù)聯(lián)合各方合作伙伴，推動(dòng) 5G產(chǎn)業(yè)鏈整體進(jìn)一步發(fā)展和成熟，為實(shí)現(xiàn)2020年5G的商用做出努力。”

中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民表示：“中興通訊非常榮幸與中國(guó)移動(dòng)和Qualcomm完成此次系統(tǒng)互通演示。產(chǎn)業(yè)間各方合作是實(shí)現(xiàn)5G商用的重要舉措，中興通訊將一如既往地推動(dòng)5G研發(fā)進(jìn)程中各階段的測(cè)試和驗(yàn)證，促進(jìn)5G在全球各地區(qū)的商用實(shí)現(xiàn)?！?/p>

Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示：“此次由運(yùn)營(yíng)商、系統(tǒng)廠商和芯片廠商三方共同完成全球首個(gè)端到端5G新空口系統(tǒng)互通，是5G發(fā)展的一次重要里程碑事件，我們感到非常振奮。未來，Qualcomm將繼續(xù)聯(lián)合中國(guó)運(yùn)營(yíng)商、系統(tǒng)廠商和終端廠商，以及更廣泛的垂直行業(yè)合作者，把更加充足的資源投入到5G研發(fā)的下一階段工作中，全力支持中國(guó)的5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

目前，Qualcomm正攜手中國(guó)產(chǎn)業(yè)界積極推進(jìn)5G快速發(fā)展。作為中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心首批合作伙伴，Qualcomm在2016年即聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)展示5G 新空口原型系統(tǒng)，以求共同推動(dòng)5G全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，共同支持3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)化工作。Qualcomm早在多年前就開始對(duì)5G進(jìn)行前瞻性研發(fā)，并致力于推動(dòng)5G新空口全球標(biāo)準(zhǔn)的制定，為3GPP標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)做出重要貢獻(xiàn)。

Qualcomm推出的其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)

在產(chǎn)品方面，Qualcomm已經(jīng)推出首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，可通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級(jí)LTE。2017年10月，Qualcomm 成功基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。去年，Qualcomm是首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司，在十二個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明Qualcomm在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)目前正延伸至5G。此外，Qualcomm也已經(jīng)推出其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在于手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。