11月24日，中國移動、中興通訊和Qualcomm在廣州舉行的中國移動全球合作伙伴大會上舉行了端到端5G新空口（5G NR）系統(tǒng)互通發(fā)布儀式，首次公開演示完全符合3GPP標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，端到端5G新空口系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機，采用3.5GHz頻段。中國移動研究院院長張同須、中國移動研究院副院長黃宇紅、中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民，以及Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸等嘉賓出席發(fā)布儀式，并共同開啟系統(tǒng)互通的現(xiàn)場演示。這是5G新空口技術向大規(guī)模預商用邁進的重要行業(yè)里程碑，并將推動符合3GPP標準的5G網(wǎng)絡和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

從左至右：中興通訊TDD&5G產(chǎn)品副總經(jīng)理柏鋼、Qualcomm Technologies高級副總裁兼QCT中國區(qū)總裁武商杰、中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民、中國移動研究院院長張同須、Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸、中國移動研究院副院長黃宇紅、Qualcomm Technologies業(yè)務發(fā)展副總裁王瑞安

中國移動研究院院長張同須表示：“此次中國移動、中興、Qualcomm 系統(tǒng)互通的成功發(fā)布，標志著5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進入到全新階段。中國移動將繼續(xù)聯(lián)合各方合作伙伴，推動 5G產(chǎn)業(yè)鏈整體進一步發(fā)展和成熟，為實現(xiàn)2020年5G的商用做出努力?！?/p>

中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民表示：“中興通訊非常榮幸與中國移動和Qualcomm完成此次系統(tǒng)互通演示。產(chǎn)業(yè)間各方合作是實現(xiàn)5G商用的重要舉措，中興通訊將一如既往地推動5G研發(fā)進程中各階段的測試和驗證，促進5G在全球各地區(qū)的商用實現(xiàn)?！?/p>

Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示：“此次由運營商、系統(tǒng)廠商和芯片廠商三方共同完成全球首個端到端5G新空口系統(tǒng)互通，是5G發(fā)展的一次重要里程碑事件，我們感到非常振奮。未來，Qualcomm將繼續(xù)聯(lián)合中國運營商、系統(tǒng)廠商和終端廠商，以及更廣泛的垂直行業(yè)合作者，把更加充足的資源投入到5G研發(fā)的下一階段工作中，全力支持中國的5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p>

目前，Qualcomm正攜手中國產(chǎn)業(yè)界積極推進5G快速發(fā)展。作為中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心首批合作伙伴，Qualcomm在2016年即聯(lián)合中國移動展示5G 新空口原型系統(tǒng)，以求共同推動5G全球統(tǒng)一標準，共同支持3GPP 5G標準化工作。Qualcomm早在多年前就開始對5G進行前瞻性研發(fā)，并致力于推動5G新空口全球標準的制定，為3GPP標準化活動做出重要貢獻。

Qualcomm推出的其首款5G智能手機參考設計

在產(chǎn)品方面，Qualcomm已經(jīng)推出首個5G調制解調器——驍龍X50 5G調制解調器系列，可通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標準和千兆級LTE。2017年10月，Qualcomm 成功基于驍龍X50 5G調制解調器實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。去年，Qualcomm是首家發(fā)布5G調制解調器芯片組的公司，在十二個月內實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明Qualcomm在歷代蜂窩技術方面的領先優(yōu)勢目前正延伸至5G。此外，Qualcomm也已經(jīng)推出其首款5G智能手機參考設計，旨在于手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。