高通的快速充電技術(shù)，已經(jīng)成為了驍龍系列芯片的賣點(diǎn)之一。在公布 Quick Charge 4.0 技術(shù)半年后，高通于近日推出了 Quick Charge 4+ 標(biāo)準(zhǔn)。與以往的標(biāo)準(zhǔn)不同，制造商可以通過增加以下全部 3 項(xiàng)功能，獲得 QC 4+ 認(rèn)證：

　　雙路充電（Dual Charge)：雙路充電已是早期版本中的選項(xiàng)、但目前更強(qiáng)大，在終端中包含第二個(gè)電源管理集成電路 (IC)。通過雙路充電對(duì)終端充電，分散充電電流，可以實(shí)現(xiàn)更少的發(fā)熱量并且縮短充電時(shí)間

　　智能熱平衡：智能熱平衡進(jìn)一步增強(qiáng)“雙路充電”，設(shè)計(jì)為自動(dòng)通過溫度最低的線路充電，消除熱點(diǎn)以優(yōu)化充電

　　先進(jìn)安全功能：Quick Charge 4 已包含嚴(yán)密的內(nèi)置安全協(xié)議。Quick Charge 4+ 更進(jìn)一步并且設(shè)計(jì)為同時(shí)監(jiān)控終端外殼和連接器溫度水平。該額外保護(hù)層有助于防范過熱和短路或損害 Type-C 連接器。

　　高通表示，QC 4+ 相較于 QC 4，充電速度上有 15% 的提升，而充電效率則是提升了 30%，此外，充電時(shí)的溫度也將下降 3 攝氏度左右。到目前為止，只有昨天公布的 努比亞 Z17采用了高通的 Quick Charge 4+ 快充技術(shù)。

　　本文 高通公布充電速度更快的 Quick Charge 4+ 標(biāo)準(zhǔn)來自 動(dòng)點(diǎn)科技.