［釘科技述評］小米MIX 2已然現貨發(fā)售，三星Note8國行版已“到達戰(zhàn)場”，iPhone十周年特別出品的iPhone X也已經“露臉”，但華為Mate10還在日程表上。不過，近期傳出的若干消息，似乎在表明，也許“好飯不怕晚”。

近期，熱衷爆料的Slashleaks曝光了所謂的華為Mate10的CAD定稿圖，據稱可信度為100%。

從圖片來看，該機配備正面指紋，聽筒附近有四個傳感器，除了理論上的前置攝像頭、光線/距離感應、指示燈外，還有余下的一枚。三星和蘋果先后推出面部識別，華為應該會跟進。

關于華為的另外一些“好消息”，主角并不是Mate10，而是華為的終端系列麥芒。華為近期宣布將于9月22號正式發(fā)布華為麥芒6全面屏新機，參數已經流出。

據傳出的消息，華為麥芒6全網通版搭載5.9英寸1080P顯示屏，機身厚度為7.5mm，重164g。核心部件方面，華為麥芒6搭載八核麒麟659芯片，4GB RAM+64GB內存組合。

當然，其中更為勁爆的消息是，除了全面屏“截胡”了自家旗艦之外，在拍照方面，華為麥芒6后置1600萬像素+200萬像素雙攝像頭，前置1300萬像素+200萬像素雙鏡頭，將有可能是一款四攝手機。當然，消息準確與否還有待進一步驗證。

在釘科技看來，通過麥芒6與Mate10，華為正在全面屏布局上形成新的“高低搭配”，由于一些主打千元機品牌的加入，后期華為系（包括榮耀）或許也不排除同樣推出“全面屏”千元機的可能，從而爭取更多主動。