快科技4月15日消息，高通計(jì)劃在今年9月正式發(fā)布備受期待的驍龍8E6系列。這一系列由兩款核心芯片組成，分別是驍龍8E6標(biāo)準(zhǔn)版和性能更強(qiáng)的驍龍8E6 Pro，預(yù)示著移動(dòng)處理器市場(chǎng)將進(jìn)入全新的性能周期。

根據(jù)最新的爆料信息，驍龍8E6基于臺(tái)積電最尖端的2nm工藝打造，這是高通首款2nm旗艦芯片，標(biāo)志著各大品牌將迎來全新的2nm時(shí)代。

它采用了高通深度自研的Oryon CPU，并引入了全新的2+3+3架構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在大幅提升核心運(yùn)行效率。

在存儲(chǔ)與緩存配置上，該芯片共享16MB的L2緩存，SLC緩存達(dá)到6MB。在圖形處理方面，它集成了Adreno 845 GPU，擁有12MB的圖形顯存。此外，它最高可支持LPDDR5X內(nèi)存以及全新的UFS5.0閃存協(xié)議。

相比于Pro版本，驍龍8E6標(biāo)準(zhǔn)版在制程工藝和核心架構(gòu)上與之保持了全面對(duì)齊，這確保了其依然擁有極其強(qiáng)悍的基礎(chǔ)性能。主要的區(qū)別在于標(biāo)準(zhǔn)版的GPU規(guī)格沒有完全拉滿，更側(cè)重于功耗與性能的平衡。

性能更為頂尖的驍龍8E6 Pro則展現(xiàn)出了更為激進(jìn)的規(guī)格。它配備了Adreno 850 GPU，并且率先提供了對(duì)LPDDR6內(nèi)存的支持。這使得Pro版芯片在處理超大規(guī)模運(yùn)算和重載游戲時(shí)，具備了更深厚的性能潛力。

這一代性能怪獸將由小米18系列全球首發(fā)。為了滿足不同的市場(chǎng)需求，小米這次采取了精細(xì)化的多芯片布局策略，針對(duì)不同機(jī)型進(jìn)行針對(duì)性的性能調(diào)優(yōu)。

其中，頂配版本的小米18 Pro Max將首發(fā)驍龍8E6 Pro芯片，旨在打造極致的性能標(biāo)桿。而小米18標(biāo)準(zhǔn)版以及小米18 Pro，則有可能搭載驍龍8E6，在維持旗艦級(jí)體驗(yàn)的同時(shí)確保出色的續(xù)航表現(xiàn)。