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阿里秘密自研的AI芯片浮出水面
阿里巴巴旗下平頭哥官網悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片。至此,自2025年起備受關注的阿里自研AI芯片PPU(AI專用并行處理器)正式面世。
2026-02-02 10:00:38
來源:中國電子報、電子信息產業(yè)網 姬曉婷??

1月29日上午,阿里巴巴旗下平頭哥官網悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片。至此,自2025年起備受關注的阿里自研AI芯片PPU(AI專用并行處理器)正式面世。據(jù)悉,該處理器已在阿里云實現(xiàn)多個萬卡集群部署,服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。

據(jù)平頭哥官網介紹,“真武”PPU采用自研并行計算架構和片間互聯(lián)技術,配合全棧自研軟件棧,實現(xiàn)軟硬件全自研。其內存為96G HBM2e,片間互聯(lián)帶寬達到700 GB/s,可應用于AI訓練、AI推理和自動駕駛。阿里巴巴已將“真武”PPU大規(guī)模用于千問大模型的訓練和推理,并結合阿里云完整的AI軟件棧進行深度優(yōu)化,為客戶提供一體化產品和服務。

記者從阿里巴巴了解到,平頭哥早在2020年就秘密啟動了通用GPU芯片“真武810”的研發(fā),并于2022年底、2023年初,完成了研發(fā)和場景驗證。但在此次正式官網上線前,這款芯片的研發(fā)和驗證幾乎都是處在"只對內部開放"的狀態(tài)。

2025年,市面上逐漸出現(xiàn)關于阿里自研PPU的討論。有消息稱,平頭哥首代PPU的整體性能可對標英偉達H20,升級版本甚至在部分指標上超過A100;隨后,央視《新聞聯(lián)播》的畫面中短暫出現(xiàn)了這顆芯片的關鍵規(guī)格:96GB HBM2e 顯存、700GB/s的片間互聯(lián)帶寬、PCIe5.0×16接口,以及400W的功耗水平。

這款芯片面世,體現(xiàn)了阿里巴巴通義實驗室、阿里云、平頭哥組成的“通云哥”阿里AI夢之隊之間的通力合作。阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機,力圖基于平頭哥全棧自研芯片、阿里云大規(guī)模云服務能力、“千問”開源模型三方面技術實力,在芯片架構、云平臺架構和模型架構上協(xié)同創(chuàng)新,從而實現(xiàn)在阿里云上訓練和調用大模型時的最高效率。

責任編輯:姬曉婷

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