1月29日上午，阿里巴巴旗下平頭哥官網悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片。至此，自2025年起備受關注的阿里自研AI芯片PPU（AI專用并行處理器）正式面世。據悉，該處理器已在阿里云實現多個萬卡集群部署，服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。

據平頭哥官網介紹，“真武”PPU采用自研并行計算架構和片間互聯技術，配合全棧自研軟件棧，實現軟硬件全自研。其內存為96G HBM2e，片間互聯帶寬達到700 GB/s，可應用于AI訓練、AI推理和自動駕駛。阿里巴巴已將“真武”PPU大規(guī)模用于千問大模型的訓練和推理，并結合阿里云完整的AI軟件棧進行深度優(yōu)化，為客戶提供一體化產品和服務。

記者從阿里巴巴了解到，平頭哥早在2020年就秘密啟動了通用GPU芯片“真武810”的研發(fā)，并于2022年底、2023年初，完成了研發(fā)和場景驗證。但在此次正式官網上線前，這款芯片的研發(fā)和驗證幾乎都是處在"只對內部開放"的狀態(tài)。

2025年，市面上逐漸出現關于阿里自研PPU的討論。有消息稱，平頭哥首代PPU的整體性能可對標英偉達H20，升級版本甚至在部分指標上超過A100；隨后，央視《新聞聯播》的畫面中短暫出現了這顆芯片的關鍵規(guī)格：96GB HBM2e 顯存、700GB/s的片間互聯帶寬、PCIe5.0×16接口，以及400W的功耗水平。

這款芯片面世，體現了阿里巴巴通義實驗室、阿里云、平頭哥組成的“通云哥”阿里AI夢之隊之間的通力合作。阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機，力圖基于平頭哥全棧自研芯片、阿里云大規(guī)模云服務能力、“千問”開源模型三方面技術實力，在芯片架構、云平臺架構和模型架構上協(xié)同創(chuàng)新，從而實現在阿里云上訓練和調用大模型時的最高效率。

責任編輯：姬曉婷