根據(jù)此前消息，高通將會(huì)在夏威夷舉行高通驍龍峰會(huì)，時(shí)間定在11月15日-17日，而新的旗艦芯片驍龍8 Gen2也將會(huì)在峰會(huì)上發(fā)布。

近幾年，驍龍的旗艦芯片在升級(jí)上只是較小的幅度，加上采用三星工藝后出現(xiàn)的功耗大發(fā)熱嚴(yán)重等問題，頻繁遭到吐槽。

但是根據(jù)數(shù)碼博主@i冰宇宙的透露，驍龍8 Gen2相比驍龍8+ Gen1，CPU性能提升10％、能效提升15％，GPU性能提升20％，AI性能提升50％，另外ISP性能也有不少的提升。

芯片的功耗發(fā)熱問題在驍龍8+ Gen1改回采用臺(tái)積電4nm工藝后有所好轉(zhuǎn)，此次驍龍8 Gen2繼續(xù)采用臺(tái)積電4nm工藝，據(jù)傳此次的芯片不再發(fā)熱嚴(yán)重。

而且各手機(jī)廠商都已經(jīng)在測試驍龍8 Gen2，對此進(jìn)行調(diào)教，部分手機(jī)廠商迭代的旗艦手機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)，等待芯片發(fā)布后進(jìn)行預(yù)熱。

編輯點(diǎn)評(píng)：根據(jù)目前的消息驍龍8 Gen2數(shù)據(jù)上表現(xiàn)不錯(cuò)，但是實(shí)際表現(xiàn)和體驗(yàn)還得等搭載芯片的手機(jī)發(fā)布后才能知道，靜待一段時(shí)間很快就會(huì)揭曉結(jié)果。