10月28日下午，AGM正式發(fā)布了預(yù)熱已久的AGM G1，這款作為AGM新系列的旗艦手機(jī)，有著與AGM傳統(tǒng)旗艦X系列完全不同的定位，從配置和風(fēng)格來看，更像是一種“探索”系列。

AGM G1從外觀上看，最顯眼的就是其碩大無比的喇叭，和顯眼的攝像頭模組，整體外觀霸氣硬朗，設(shè)計上與大眾手機(jī)有本質(zhì)區(qū)別，不僅外觀霸氣，設(shè)計上還有不少功能的考量。

AGM G1采用的是一體化機(jī)身，這種機(jī)身相比以往的三防戶外手機(jī)來說，由于手機(jī)除了屏幕就是一個整體，穩(wěn)固性非常強(qiáng)，幾乎沒有散架的可能性。除了一體化機(jī)身，G1的內(nèi)部也采用了大量的金屬支架結(jié)構(gòu)，從而保障手機(jī)在沖擊之下無內(nèi)傷。

外部防護(hù)上，G1依舊采用了C型防護(hù)和懸浮邊框，指的是有C型保護(hù)角，以及屏幕邊框高于屏幕0.3mm，從而在外部也保護(hù)到了手機(jī)。

AGM G1最大的特點是零下30度可以正常使用，最低可以達(dá)到零下40度，這讓用戶在極寒的環(huán)境里，可以正常工作。得益于G1自身6200mAh的超低溫北極芯電池，這顆電池，比普通的電池?fù)碛懈鼜?qiáng)的極限低溫能力，可以使用低溫環(huán)境持續(xù)工作的需求，并且難能可貴的是，在高溫環(huán)境下也可以正常使用，堪稱電池界的滅霸。而AGM G1還有優(yōu)秀的散熱/熱循環(huán)系統(tǒng)，CPU產(chǎn)生的溫度既可以散出，也可以通過導(dǎo)熱管，給電池提供熱包圍，以使電池進(jìn)一步降低低溫的影響。

由于復(fù)雜而精密的結(jié)構(gòu)設(shè)計，以及超大的電池，增加的模組，AGM G1也達(dá)到了史無前例的360g，AGM G1 Pro更是達(dá)到了370g，當(dāng)然，其厚度也是達(dá)到了15-23mm。

這么厚自然是有原因的，AGM G1擁有可能是世界上最大的智能手機(jī)外放單元：3.5W音腔，這顆音腔勝過許多小型藍(lán)牙音箱，還具有Smart PA芯片，音質(zhì)有充分保障。而AGM G1的屏幕也比普通手機(jī)厚，達(dá)到了0.85mm，而普通手機(jī)的屏幕則是0.55mm。

AGM G1擁有一個三攝影像系統(tǒng)，具備4800萬像素主攝像頭，2000萬紅外夜視，和一個微距鏡頭。無論是戶外的遠(yuǎn)、近，還是白天、黑夜，全部可以通過AGM G1的影像系統(tǒng)充分取材。而AGM G1 Pro擁有一個四攝影像系統(tǒng)，在三攝的基礎(chǔ)上，增加了一個非常專業(yè)的熱成像模組，這個熱成像鏡頭模組，擁有工業(yè)級別的測溫能力，可以直接通過熱成像鏡頭了解環(huán)境溫度。

不僅可以看到環(huán)境中或者工業(yè)設(shè)備里的過熱、過低溫隱患，還能在夜間探查活動的生物，應(yīng)用廣泛；并且，AGM G1 Pro的熱成像模組的分辨率是普通熱成像設(shè)備的3倍，刷新率是普通熱成像設(shè)備的2.5倍，幾乎是最先進(jìn)的熱成像模組。

AGM G1搭載了一顆驍龍480芯片，別看芯片命名是480，其實跑分超過了AGM自家搭載驍龍845的X3，跑分達(dá)到了34萬分。

這顆芯片是著實的扮豬吃老虎的芯片，驍龍480采用8nm工藝制程，三星代工，CPU為八個Kryo 460核心，由兩個2.0GHz的A76+六個1.8GHz的A55組成，GPU集成了Adreno 619，此前驍龍750G已經(jīng)用上，性能提升同樣超過100%，而且支持GPU驅(qū)動更新。AI方面，驍龍480包含Hexagon 686處理器，AI性能提升高達(dá)70%。

AGM G1使用了基于安卓11的X os6.0，軟件速度進(jìn)一步提升；并且AGM G1擁有一個雙頻定位系統(tǒng)，定位精度精確到3米，非常準(zhǔn)確。

AGM G1已經(jīng)于全電商平臺開啟預(yù)約，售價3699元，AGM G1 Pro已開啟預(yù)售，售價4999元。