芯片是“工業(yè)糧食”,是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”。在6月22日山東省委常委、青島市委書記王清憲主持召開海信集團(tuán)發(fā)展規(guī)劃工作主題座談會上,海信提出實施“一芯兩硬”高端制造業(yè)跨越計劃。根據(jù)規(guī)劃,海信芯片產(chǎn)業(yè)板塊3年后產(chǎn)值將突破百億。

“一芯”,指芯片板塊。根據(jù)規(guī)劃,海信芯片產(chǎn)業(yè)板塊3年后產(chǎn)值將突破百億,2025年實現(xiàn)163億元的目標(biāo)。同時,海信還將在AI畫質(zhì)芯片領(lǐng)域打造8K顯示行業(yè)的新標(biāo)桿,在激光芯片領(lǐng)域打破日本企業(yè)的壟斷,推動國內(nèi)激光顯示產(chǎn)業(yè)保持世界領(lǐng)先優(yōu)勢。

事實上,提出這樣目標(biāo),海信有實力也有底氣。在光芯片與光模塊產(chǎn)業(yè)、電芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,海信都是行業(yè)領(lǐng)頭羊。在光芯片領(lǐng)域,海信是國際標(biāo)準(zhǔn)制定者,接入網(wǎng)光模塊連續(xù)9年全球第一,光融合終端連續(xù)2年行業(yè)第一。畫質(zhì)處理芯片持續(xù)迭代,也是激光顯示技術(shù)的領(lǐng)跑者。2019年6月,海信聯(lián)合投資5億元成立芯片公司,進(jìn)軍SoC芯片領(lǐng)域,加速“造芯”攻勢。

與此同時,作為國內(nèi)家電產(chǎn)品線最全的品牌和多個領(lǐng)域都是隱形冠軍的企業(yè),海信在“兩硬”即To C和To B兩種智能硬件,已經(jīng)鎖定了13個高技術(shù)項目并提出了更高的目標(biāo)。據(jù)了解,利用業(yè)已形成的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),海信2025年“一芯兩硬”要實現(xiàn)收入2127億元。