[釘科技述評]近日，全球市場調(diào)研機構(gòu)Canalys發(fā)布2019年第二季度中國手機市場數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，中國智能手機市場第二季度出貨量為9760萬臺，同比下降6%，也是連續(xù)第九季度的整體市場下滑。出貨量接連下降，意味著手機品牌之間的競爭將更加白熱化。

在手機廠商競爭不斷加劇的背景下，手機芯片廠商在今年也迎來了“危機”。今年高通欲通過驍龍665、710、730等芯片來搶占中端市場，而華為6月份發(fā)布了麒麟810進行“阻擊”，于是高通在7月發(fā)布855 Plus，目前成為了不少游戲手機的首選。

聯(lián)發(fā)科也有動作。近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款專門“為游戲而生”的芯片，代號Helio G90，加入了HyperEngine優(yōu)化引擎，進一步提升了在網(wǎng)絡(luò)連接、順暢程度和游戲畫質(zhì)等方面的體驗，給中高端游戲手機提供了新的選擇。高通，則又宣布和騰訊在游戲領(lǐng)域展開合作。

可以看出手機芯片廠商之間的斗法，已經(jīng)從性能蔓延至細分領(lǐng)域，其實，高通、聯(lián)發(fā)科盯準游戲這個細分領(lǐng)域，在釘科技看來至少有兩點原因：

一是，游戲產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間巨大，如若拿下可以很好的擴大市場占比。根據(jù)Newzoo的報告，2019年移動游戲市場規(guī)模將達到685億美元，占全球游戲市場的45%。與此同時，全球手游玩家數(shù)量已經(jīng)達到了22億。未來幾年，移動游戲市場免不了還將持續(xù)增長，蠶食PC和主機游戲的市場份額。

二是，芯片廠商優(yōu)勢逐漸消失，加注細分領(lǐng)域欲凸顯優(yōu)勢。釘科技注意到，近兩年頭部手機廠商的芯片自給能力都在提升，據(jù)此前的消息，三星正在尋求與AMD合作來減少對高通的依賴，而華為則用麒麟810來取代高通7系的中端芯片，而蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)，也意在擺脫高通的轄制。

芯片廠商不斷加注對細分領(lǐng)域的的關(guān)注，在釘科技看來，一定程度上是欲通過細分領(lǐng)域來“強調(diào)”自己的優(yōu)勢，從而來換取更多的市場關(guān)注，或許也有“扶持”其它品牌，制衡頭部品牌的意味在里面。

5G時代正到來，不僅是手機產(chǎn)業(yè)，甚至整個通信產(chǎn)業(yè)其實都面臨著“洗牌”。如今不僅是手機廠商感到了壓力，手機上游的芯片廠商也感受到了危機，在這個階段稍有不慎，就可能會在5G時代被出局。不論是廠商還是芯片商都在想辦法高筑“護城河”抵御挑戰(zhàn)。高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)力細分的方法是否奏效，拭目以待。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”）