聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90系列游戲芯片,吹響回歸高端芯片市場號角?
[釘科技述評]根據(jù)Canalys近期數(shù)據(jù),2019年第一季度全球智能手機出貨量為3.139億部,下降了6.8%,這是連續(xù)第六個季度下降。同時其還預計2019年,全球手機出貨量為17.454億部,將遭遇有史以來最嚴重的下跌。如何激活手機市場,成為了擺在手機廠商們面前的一座“大山”。5G自然是廠商們的首選,但目前來看,5G很難短時間內(nèi)得以完善,至少在今年5G還很難重振手機市場,手機廠商們該如何擺脫這一
原創(chuàng)
2019-07-31 12:16:15
來源:釘科技??

[釘科技述評]根據(jù)Canalys近期數(shù)據(jù),2019年第一季度全球智能手機出貨量為3.139億部,下降了6.8%,這是連續(xù)第六個季度下降。同時其還預計2019年,全球手機出貨量為17.454億部,將遭遇有史以來最嚴重的下跌。

如何激活手機市場,成為了擺在手機廠商們面前的一座“大山”。5G自然是廠商們的首選,但目前來看,5G很難短時間內(nèi)得以完善,至少在今年5G還很難重振手機市場,手機廠商們該如何擺脫這一下滑頹勢呢?

手機市場再細分,是一個選擇。近年來隨著智能手機的普及,手游逐漸成為了不少年輕人喜聞樂見的社交方式。這也催生了手游市場的急速發(fā)展,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,目前全球有22億的手機游戲用戶,亞洲是全球手游最重要的市場,占全球手游營收的64%?;诖耍瑖鴥?nèi)出現(xiàn)了黑鯊、紅魔、ROG等針對手游用戶推出的游戲手機。

不過目前來看,在游戲手機陣營中,清一色都采用的是高通驍龍旗艦平臺,這也讓這類產(chǎn)品在性能上實際沒有太大差別,不過最近這一市場迎來了轉(zhuǎn)機。

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7月30日晚,聯(lián)發(fā)科推出旗下首款為游戲而生的手機芯片Helio G90系列和芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。隨著聯(lián)發(fā)科的加入,手機游戲芯片市場也迎來了新的“戰(zhàn)役”。

為游戲而生,聯(lián)發(fā)科Helio G90系列發(fā)布

首先來看核心參數(shù)。聯(lián)發(fā)科技Helio G90T由2個ARM Cortex-A76和6個Cortex-A55組成,GPU方面搭載了ARM Mali – G76 MC4,主頻高達800MHz,并且內(nèi)置雙核APU,結(jié)合CPU和GPU,可提供1TMACs 的AI算力,并且支持10GB LPDDR4x內(nèi)存,頻率最高可達2133MHz,可為手機帶來強勁性能。

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從官方跑分數(shù)據(jù)上來看,Helio G90T 安兔兔總成績?yōu)?222282 分,3D 跑分 67294 分;GeekBench 4.1 單核成績 2576 分,多核成績 7724 分;3DMark Vulkan 2415 分;GFXBench 曼哈頓 ES3.0 為 48 幀。

其次來看聯(lián)發(fā)科技首次發(fā)布的芯片級游戲優(yōu)化引擎MediaTek  HyperEngine,它提升了包含網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、畫質(zhì)優(yōu)化引擎和智能負載調(diào)控引擎等多項領(lǐng)先技術(shù),帶給用戶旗艦級游戲體驗。

除此之外,HyperEngine 游戲優(yōu)化引擎通過芯片層面的基帶技術(shù),還實現(xiàn)了來電不掉線。不過有一點需要說明的是,它最多能夠減少 1~20 秒數(shù)據(jù)丟失造成的游戲遲滯,用來為你決定是否接聽電話留出時間。

最后來看負載調(diào)控。HyperEngine 游戲優(yōu)化引擎能夠根據(jù)游戲場景需求來自動調(diào)節(jié) CPU 以及 GPU 的頻率和游戲幀率,從而帶來保證游戲流暢度。當然,這也一定程度上可以更好地調(diào)控游戲過程中的功耗問題。

值得一提的是,聯(lián)發(fā)科技Helio G90系列手機芯片平臺支持最高6400萬像素單攝像頭,2400萬像素和1600萬像素雙攝像頭,支持三/四攝像頭架構(gòu),在暗光環(huán)境下也能保障超清的夜拍畫質(zhì)。其采用三核ISP設(shè)計整合硬件深度引擎,進一步優(yōu)化了功耗與性能。

游戲芯片將成為聯(lián)發(fā)科重回高端的助推器?

在過去的2018年,聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)手機市場中還是有著不錯的表現(xiàn)。包括目前市場排名比較靠前的OPPO、vivo旗下都有多款搭載其芯片的爆款產(chǎn)品。不過隨著今年手機市場競爭加劇,高通開始加強在中端芯片上的重視程度,這給聯(lián)發(fā)科帶來了不小的壓力。

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此次聯(lián)發(fā)科選擇以游戲作為切入點,對于其本身而言是一個不錯的選擇。一直以來聯(lián)發(fā)科在中、低端市場中都有著不錯的市場份額,但是在高端市場中表現(xiàn)一直不如高通搶眼,因此其可以借著此次游戲芯片,穩(wěn)固自己中端市場的份額,同時通過其在游戲方面的優(yōu)化重新沖擊高端市場,未來或許有望打破高通在高端芯片市場“一家獨大”的局面。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”)

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