春暖花開之際，一場半導體行業(yè)整合大勢也迎面趕來。

今年3月，我國半導體并購熱潮持續(xù)升溫，來自產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域的多家企業(yè)紛紛披露收并購計劃，助推行業(yè)加速步入新階段。對于中國半導體行業(yè)而言，并購正當其時，是企業(yè)走強的有效途徑之一，但在此過程中機會與挑戰(zhàn)并存。

集中爆發(fā)，半導體并購“春潮涌動”

3月4日，顯示驅(qū)動芯片設計企業(yè)新相微發(fā)布公告，正在籌劃購買愛協(xié)生的控制權(quán)并同時募集配套資金。3月5日，我國半導體硅材料企業(yè)有研硅宣布擬以5790萬元收購日企DGT的70%股權(quán)。3月10日，半導體設備企業(yè)北方華創(chuàng)與芯源微雙雙發(fā)布公告，北方華創(chuàng)擬拿下芯源微的控制權(quán)。3月13日，半導體封裝材料企業(yè)華海誠科宣布擬再斥資11.2億元，購買衡所華威70%股權(quán)，兩次收購總計約16億元拿下衡所華威100%股權(quán)。3月17日，國產(chǎn)EDA企業(yè)華大九天在公告中表示正在籌劃購買芯和半導體的控股權(quán)。

以上只是近期國內(nèi)半導體并購大潮中的部分代表。從近期涉及并購動作的企業(yè)類型來看，涵蓋了半導體材料、設備、封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域。在這些半導體企業(yè)中，有的是通過橫向并購擴大規(guī)模，有的則憑借縱向并購完善產(chǎn)業(yè)鏈。

來源：中國電子報整理

在這些并購計劃中，大部分企業(yè)都有望通過協(xié)同互補讓其在所屬領(lǐng)域的市場地位更上一層樓。其中，新相微與愛協(xié)生同為顯示芯片設計公司，但雙方各有側(cè)重。新相微擬收購的愛協(xié)生主要在顯示觸控一體驅(qū)動芯片（TDDI）、橋接芯片及智能互聯(lián)模組領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢，其產(chǎn)品覆蓋智能手機、智能穿戴、智能家電等多元化場景，與新相微現(xiàn)有移動終端、工控顯示等主戰(zhàn)場形成互補。借此，新相微可快速切入高端TDDI芯片市場及智能模組領(lǐng)域，構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)解決方案的完整能力。而在北方華創(chuàng)與芯源微都屬于半導體設備板塊，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等核心工藝裝備，芯源微的主要產(chǎn)品包括涂膠顯影設備等核心工藝裝備，具有互補性的雙方有利于協(xié)同效應的發(fā)揮。

也有一些并購從完善產(chǎn)業(yè)鏈布局的角度出發(fā)。比如，有研硅在硅材料研發(fā)技術(shù)方面具有優(yōu)勢，但在終端產(chǎn)品加工的一些關(guān)鍵技術(shù)上存在短板。而DGT的加工工藝技術(shù)能夠填補這一空白，促進雙方技術(shù)的融合與創(chuàng)新。此外，DGT是TEL、臺積電、美光等國際知名半導體企業(yè)的穩(wěn)定合作伙伴，有研硅可以借助其客戶渠道，進一步拓展海外市場。業(yè)內(nèi)分析指出，若順利完成整合，其在半導體硅部件領(lǐng)域有望構(gòu)建起更為完善的產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)從硅材料研發(fā)生產(chǎn)到硅部件制造的全流程覆蓋，提升自身在全球半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈中的地位。

“目前我國半導體產(chǎn)業(yè)還避免不了沖浪式的起伏發(fā)展，現(xiàn)在要恢復調(diào)整，進行產(chǎn)業(yè)整合，并購是大勢所趨?！卑雽w專業(yè)人士莫大康在接受《中國電子報》記者采訪時表示，在并購過程中，需要有一套科學方法，比如我們對資產(chǎn)價值的理念認識還有待提高，而并購以后也要進行各種條件的配合?！安①彶皇悄康模皇鞘侄?，關(guān)鍵是看能否實現(xiàn)‘1+1大于2’的效果?！彼f。

雙輪驅(qū)動，半導體整合時機已到

國內(nèi)半導體并購熱潮的身后，是政策支持和市場需求的雙輪驅(qū)動。

政策層面，2024年以來，證監(jiān)會等經(jīng)濟主管部門以及各地方政府相繼出臺了支持上市公司并購重組的政策舉措，加速推動行業(yè)整合。其中，去年6月發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》，去年9月發(fā)布了《關(guān)于深化上市公司并購重組市場改革的意見》。上海、深圳、南京等地的地方行動方案進一步支持企業(yè)并購重組。其中，南京在今年3月發(fā)布了《關(guān)于支持企業(yè)并購重組高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，鼓勵企業(yè)在集成電路等重點產(chǎn)業(yè)賽道上積極開展并購重組，快速提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模和實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。

市場層面，去年以來半導體產(chǎn)業(yè)強勁反彈，2024年全球銷售額首度突破6000億美元大關(guān)，預計2025年將保持兩位數(shù)增長。SEMI預測，與AI相關(guān)的半導體市場將在未來3~5年內(nèi)保持約30%的年復合增長率，成為推動產(chǎn)業(yè)邁向萬億美元的重要動力。中國市場方面，已連續(xù)5年成為全球半導體設備最大市場。隨著國內(nèi)半導體設備、零部件和材料廠商在業(yè)務布局上加速延展，將有更多施展身手的機會。

從全球半導體發(fā)展歷程來看，并購是很多國際知名半導體企業(yè)走強的有效經(jīng)驗。比如，美國應用材料公司在跨度為幾十年的時間里，曾先后收購了英國Lintott Engineering的離子注入部門、以色列半導體晶圓激光清洗技術(shù)供應商Oramir、芬蘭原子層沉積（ALD）技術(shù)公司Picosu等公司，發(fā)展至今才有了“半導體設備超市”的稱號。在通信IC巨頭博通的發(fā)展史上，2015年安華高以370億美元收購了博通公司，并更名為博通（Broadcom），這場并購使新博通成為全球第五大半導體公司。2017年，博通欲以1300億美元收購高通但以失敗告終；其后，博通又斥巨資收購了賽門鐵克（Symantec）、云計算軟件公司VMware等企業(yè)，不斷完善業(yè)務版圖。

不過，產(chǎn)業(yè)整合也非一日之功，并購是半導體企業(yè)做大做強的途徑之一，但在此過程中也存在諸多不確定性。在近期的半導體收并購熱潮中，數(shù)?；旌螴C設計公司英集芯于3月3日發(fā)布公告稱將籌劃支付現(xiàn)金、發(fā)行定向可轉(zhuǎn)換公司債券購買“MCU+”的平臺型芯片設計企業(yè)輝芒微控制權(quán)，然而由于并購價格未達成一致，這場重組計劃不到半個月便以失敗告終。

“我們要客觀認識半導體行業(yè)的并購，要推動并購，但也不能急于求成。目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境還需要成熟，這需要一段時間，很多企業(yè)的并購計劃并非那么容易成功?！蹦罂蹈嬖V記者。此外，芯謀研究也分析指出，盡管并購趨勢已經(jīng)形成，但上半年的并購預計談得多成得少。并購的時機在一步步成熟，現(xiàn)在要做的是做好頂層設計，提升企業(yè)并購的專業(yè)能力，化解并購難題。

云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥表示，科技類并購呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同、小額交易、差異化定價等特點，未來半導體材料、設備及模擬芯片等領(lǐng)域并購將更加密集?！澳壳安①徣绻龅匠晒?，最重要的是賣方一定要堅決。其實即使是在成熟市場，并購的成功率也只有30%~40%。”他說。

責任編輯：楊鵬岳