2025年底，惠普突然宣布計(jì)劃在2028財(cái)年前裁減4000至6000名員工的消息，為看似回暖的全球PC市場(chǎng)投下一枚重磅炸彈。惠普方面表示，此舉旨在通過AI技術(shù)落地實(shí)現(xiàn)每年10億美元的成本節(jié)省，而重組費(fèi)用將達(dá)6.5億美元。在釘科技看來(lái)，這場(chǎng)規(guī)模浩大的裁員事件，是PC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、成本高企與技術(shù)迭代三重壓力交織的必然結(jié)果。

從市場(chǎng)格局看，惠普的份額頹勢(shì)已持續(xù)顯現(xiàn)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度全球PC出貨量增長(zhǎng)9.4%，但聯(lián)想以1940萬(wàn)臺(tái)出貨量、25.5%的市占率穩(wěn)居第一，同比增速高達(dá)17.3%，遠(yuǎn)超市場(chǎng)均值；而惠普以19.8%的市占率位列第二，與聯(lián)想的差距拉大至5.7個(gè)百分點(diǎn)。另外，聯(lián)想25/26財(cái)年Q1業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，其AI PC出貨量已占整體33%，Windows AI PC市場(chǎng)份額穩(wěn)居全球第一，這種技術(shù)代差正不斷蠶食惠普的市場(chǎng)空間。

成本端的壓力同樣致命。2025年下半年以來(lái)，存儲(chǔ)芯片價(jià)格掀起暴漲潮。摩根士丹利數(shù)據(jù)顯示DRAM現(xiàn)貨半年暴漲300%。TrendForce也表示，2025年第四季度DRAM合約價(jià)對(duì)比去年同期上揚(yáng)逾75%。更嚴(yán)峻的是，三星、美光等原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高利潤(rùn)的HBM芯片，傳統(tǒng)存儲(chǔ)供應(yīng)縮減，這種供需錯(cuò)配短期內(nèi)難以緩解，進(jìn)一步擠壓了惠普的利潤(rùn)空間。

在此背景下，AI成為惠普降本的核心抓手。惠普方便表示，裁員是全公司推進(jìn)AI轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵舉措，通過在產(chǎn)品開發(fā)、客戶支持、制造等環(huán)節(jié)引入AI自動(dòng)化工具，可替代部分人力需求。但釘科技認(rèn)為，這種“以AI換人力”的策略，本質(zhì)上是應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)與成本壓力的被動(dòng)防御。

在釘科技看來(lái)，對(duì)于中國(guó)PC廠商而言，惠普的裁員浪潮提供了重要啟示。首先，需加快AI PC的生態(tài)構(gòu)建與技術(shù)落地。廠商可聯(lián)合本土AI企業(yè)，開發(fā)更符合區(qū)域市場(chǎng)需求的智能功能，例如跨設(shè)備協(xié)作和場(chǎng)景化服務(wù)。其次，應(yīng)優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，通過“全球化+本地化”的模式降低貿(mào)易壁壘帶來(lái)的不確定性。例如，在海外建立生產(chǎn)基地以規(guī)避關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)加強(qiáng)與上游芯片供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作，穩(wěn)定成本結(jié)構(gòu)。此外，政企市場(chǎng)的設(shè)備更換潮與國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)也為本土廠商提供了機(jī)遇。深耕商用領(lǐng)域，提供定制化解決方案，將有助于廠商在細(xì)分市場(chǎng)中建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

總結(jié)來(lái)看，惠普的裁員既是行業(yè)轉(zhuǎn)型陣痛的縮影，也是PC市場(chǎng)從傳統(tǒng)硬件銷售向AI驅(qū)動(dòng)服務(wù)轉(zhuǎn)型的必然過程。未來(lái)，PC廠商的競(jìng)爭(zhēng)將不再局限于出貨量份額，而是延伸至AI技術(shù)整合、供應(yīng)鏈韌性以及生態(tài)構(gòu)建能力的綜合較量。只有主動(dòng)擁抱變革、積極優(yōu)化資源配置，才能在行業(yè)洗牌中贏得新一輪增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。