3月底4月初，國內(nèi)汽車芯片相關企業(yè)密集發(fā)布2025年年報。隨著國產(chǎn)品牌汽車在國內(nèi)汽車的銷量占比從2020年的38.4%提升至2025年的69.5%，本土汽車供應鏈建設進度提速，國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)在芯片量產(chǎn)、客戶導入、車型定點、出貨交付等環(huán)節(jié)的進展備受關注，2026年的研發(fā)方向和量產(chǎn)計劃也令人期待。

2025年中國品牌乘用車銷量占比接近70%（來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會）

汽車算力芯片：角逐艙駕融合與中高階智能輔助駕駛

數(shù)據(jù)顯示，2025年搭載智能輔助駕駛功能的乘用車滲透率創(chuàng)下67.6%的歷史新高，中國市場每售出三輛乘用車，便有兩輛搭載智能輔助駕駛功能，其中近一輛已搭載中高階系統(tǒng)。在此趨勢下，車規(guī)算力芯片企業(yè)加速量產(chǎn)進程和應用部署，定點車型快速攀升。

2025年，地平線中高階硬件出貨量躍升近五倍，延續(xù)量價齊升態(tài)勢，全場景城區(qū)輔助駕駛解決方案Horizon SuperDrive（HSD）實現(xiàn)量產(chǎn)。報告期間，地平線車載級征程系列處理硬件的總出貨量達401萬套，同比增長38.8%。其中，支持中高階智能輔助駕駛的處理硬件出貨量占總出貨量的45%，為2024年同期的4.8倍，使平均單車價值量實現(xiàn)超過75%的提升。HSD正式量產(chǎn)，是國內(nèi)率先量產(chǎn)的、基于一段式端到端技術的智能駕駛大模型，在報告期內(nèi)獲得10家OEM品牌累計20余款車型定點。

黑芝麻智能的華山系列與武當系列芯片在2025年量產(chǎn)提速。華山A1000芯片在2025年成功搭載于奇瑞、陜汽商用車，提供主動安全解決方案；還搭載于德賽西威“川行致遠”S6系列無人車，以“雙腦冗余”架構為末端物流的無人化運營提供高安全算力支撐。武當C1200系列芯片在2025年實現(xiàn)從定點到量產(chǎn)的推進，基于C1200的安全智能底座架構獲得主機廠認可，正在多個新項目中驗證。

愛芯元智的智能汽車SoC在2025年出貨超63萬顆。其M55H芯片已在多家主機廠進入規(guī)模量產(chǎn)并實現(xiàn)實際部署；面向全球市場設計的SoC M57已成為多家國際Tier 1（一級供應商）的選定平臺，并將于海外市場量產(chǎn)搭載。

全志科技智能座艙平臺型計算芯片T527V在2025年通過車規(guī)AEC-Q100認證，并在前裝定點項目中獲得量產(chǎn)。面向更高性能需求的T736智能座艙方案已開始交付，正與多家頭部車企開展新一輪定點項目洽談。

2026年，艙駕融合與高級輔助駕駛功能成為汽車算力芯片企業(yè)的角逐方向。

地平線相信，艙駕融合的智能體解決方案有望成為下一階段智能車的標配。2026年1月，地平線業(yè)界首個基于地平線單征程6M處理硬件的城區(qū)智能輔助駕駛解決方案正式投入量產(chǎn)，地平線正與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手，進一步拓展城區(qū)NOA 解決方案的市場覆蓋范圍，使其從15萬元的大眾市場區(qū)間下探延展至10萬元國民車市場區(qū)間，推動高階駕駛技術普及。近期，地平線與酷睿程合作開發(fā)的首款車型已投入量產(chǎn)，預計2026年將有另外6款新車陸續(xù)進入量產(chǎn)狀態(tài)。此外，地平線將于今年推出全新一代艙駕融合全車智能體芯片（Agentic CAR SoC）和智能體操作系統(tǒng)（Agentic CAR OS），提供無縫協(xié)同的艙駕功能體驗、充沛的算力，并顯著降低系統(tǒng)級軟硬件成本。

地平線將加碼研發(fā)，構筑物理AI超級平臺（來源：地平線）

黑芝麻將2026年視為“智能駕駛業(yè)務規(guī)?；帕恳约懊嫦蛳乱浑A段技術發(fā)展布局”的關鍵之年，將以華山A2000芯片為核心，完成方案適配及量產(chǎn)工作，助力合作伙伴實現(xiàn)L3級高級輔助駕駛規(guī)?；涞?，同步布局L4級Robotaxi等場景，推動年內(nèi)與蘿卜快跑合作量產(chǎn)；推進商用車領域的批量出貨，實現(xiàn)L2-L3級商用車與L4級無人物流場景的規(guī)模化滲透；依托A2000通過美國相關審查的全球市場準入優(yōu)勢，加速海外整車項目量產(chǎn)應用。

愛芯元智高階輔助駕駛SoC M97芯片已于2026年2月回片后成功點亮，算力超過700TOPS。

全志科技將在2026年圍繞智能駕艙場景，繼續(xù)深耕車載頭部客戶，圍繞定點項目推動量產(chǎn)落地。

車規(guī)存儲：把握超級周期和巨頭減產(chǎn)機遇

2025年以來，車規(guī)存儲芯片一方面繼續(xù)受益于汽車智能化帶動的車載存儲容量上升；另一方面，隨著全球存儲領軍企業(yè)將產(chǎn)能轉向AI相關的高端產(chǎn)品，車規(guī)級DRAM、NAND產(chǎn)品或將出現(xiàn)供應短缺，有利于國產(chǎn)存儲芯片上車應用及價格上揚。在2025年實現(xiàn)了更多規(guī)格的車規(guī)產(chǎn)品量產(chǎn)后，國產(chǎn)存儲企業(yè)將在2026年“乘勝追擊”，提升在全球車規(guī)市場的占有率。

2025年，兆易創(chuàng)新車規(guī)Flash產(chǎn)品累計出貨量已超3億顆，廣泛應用于智能座艙、輔助駕駛等關鍵場景；SPI NOR Flash車規(guī)級產(chǎn)品2Mb~2Gb容量全線鋪齊。

2026年，兆易創(chuàng)新將持續(xù)提升市場占有率。Flash產(chǎn)品方面，繼續(xù)推動NOR Flash在汽車、計算、端側AI和海外市場市占率的提升。DRAM產(chǎn)品方面，公司利基型DRAM持續(xù)受益于行業(yè)頭部公司的減產(chǎn)和退出，將持續(xù)推進DDR4 8Gb等產(chǎn)品在TV、工業(yè)類（如電力）客戶、AI相關應用等重點領域的客戶導入，以及LPDDR4產(chǎn)品的量產(chǎn)、LPDDR5小容量產(chǎn)品的研發(fā)。在定制化存儲業(yè)務方面，2025年下半年已陸續(xù)有部分項目進入客戶送樣、小批量試產(chǎn)階段，2026年將持續(xù)推進產(chǎn)品在汽車座艙、AIPC、機器人等領域實現(xiàn)芯片量產(chǎn)。

北京君正在2025年實現(xiàn)了更多規(guī)格的車規(guī)存儲量產(chǎn)，部分20nm、18nm、16nm的DRAM芯片完成產(chǎn)品測試和量產(chǎn)工作，2Gb車規(guī)級NOR Flash產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)。

面向2026年存儲芯片的供需緊張和價格上漲趨勢，北京君正將加速新工藝制程DRAM產(chǎn)品在客戶端的導入和銷售進程，提高DRAM產(chǎn)品在汽車、工業(yè)等領域的市場占有率。

佰維存儲依托自研主控eMMC SP1800的車規(guī)級存儲解決方案于2025年量產(chǎn)，并獲得國家市場監(jiān)督管理總局首批認證審查的芯片產(chǎn)品白名單。目前，佰維存儲正加速推進UFS、BGA SSD等新一代高帶寬、大容量車規(guī)級存儲產(chǎn)品的導入與上車驗證。2026年，該公司將進一步拓寬產(chǎn)品矩陣，重點推動eMMC大規(guī)模量產(chǎn)上車以及加速UFS在中高端場景的導入與應用，構建覆蓋智能座艙與自動駕駛的全場景標桿解決方案，并持續(xù)深化“主控+解決方案+封測”全鏈條自研生態(tài)。

模擬芯片：全矩陣新品批量上車

在智能駕駛領域，模擬芯片承擔雷達/攝像頭信號調理、傳感器融合及高壓系統(tǒng)隔離等關鍵功能，確保多模態(tài)數(shù)據(jù)實時處理。隨著智能技術向高階演進，智能駕駛及智能座艙等系統(tǒng)對高速傳輸、低延遲、高精度的車載模擬芯片需求顯著增長，并進一步提升車載模擬芯片的單車價值量。

2025年，納芯微在汽車電子領域出貨量達7.5億顆，在信號鏈、電源管理等模擬芯片產(chǎn)品線加速量產(chǎn)及客戶送樣、測試導入工作。

信號鏈芯片領域，其新一代數(shù)字隔離器在新能源汽車規(guī)?；瘧茫卉囕d視頻SerDes接口芯片完成頭部車企DV驗證，采用全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈。汽車專用MCU+模擬類產(chǎn)品方面，面向終端節(jié)點電機與執(zhí)行器的NSUC16xx系列、面向內(nèi)飾氛圍燈的NSUC15xx系列實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)出貨與整車裝車，面向智能傳感器的NSUC18xx系列于2025年Q4完成客戶端送樣與測試導入。電源管理領域，其第二代智能隔離柵極驅動芯片于2025年Q1量產(chǎn);第一代功能安全隔離柵極驅動芯片持續(xù)新增車型定點，累計出貨數(shù)十萬顆；面向汽車激光雷達的GaN驅動芯片批量發(fā)貨；首款4通道75W ClassD音頻放大器進入規(guī)模化量產(chǎn)，完成多家頭部車企小批量驗證；首款ECU系統(tǒng)/MCU供電SBC及首顆車載攝像頭專用PMIC啟動送樣；高邊開關系列相關產(chǎn)品已規(guī)模量產(chǎn)并導入多家頭部車企供應鏈。

2026年，納芯微將集中資源保障功能安全直流電機驅動、下一代功能安全柵極驅動、下一代汽車馬達控制SoC、新一代車規(guī)級高邊開關、車載開關電源、下一代CAN接口及車載SerDes接口等關鍵新產(chǎn)品的研發(fā)進度。同時持續(xù)攻堅車身照明、熱管理市場，加速客戶導入與量產(chǎn)落地，并加速車載SerDes接口芯片、座艙域配套芯片、智駕系統(tǒng)傳感器配套芯片等產(chǎn)品的客戶驗證與量產(chǎn)落地。

擁有6800余款可銷售產(chǎn)品的圣邦微電子，在2025年推出近900款新品，其中車規(guī)級產(chǎn)品包括運放、24位低功耗ADC、高壓模擬開關、小邏輯芯片、100V Buck控制器、低功耗LDO、3通道LED驅動器、系統(tǒng)基礎芯片(SBC)、多通道高邊驅動芯片等。

在車載模擬芯片領域，豪威集團在2025年推出全新2Gbps SerDes系列產(chǎn)品，包括加串器OTX9211和解串器OTX9342，已獲得國內(nèi)多家車廠及Tier1的項目定點。該公司將持續(xù)加碼車載模擬芯片研發(fā)投入，完善高端產(chǎn)品矩陣，加速推進多款主力車載模擬產(chǎn)品的客戶驗證與批量導入，進一步打開車載市場增量空間。

CMOS圖像傳感器：搭載量提升與技術升級帶來新機遇

在汽車智能化和自動駕駛技術持續(xù)發(fā)展的趨勢下，車載攝像頭正在經(jīng)歷單車搭載量提升與技術升級的雙重變革，為CIS帶來更多商機。一方面，中國在新能源汽車及高級輔助駕駛系統(tǒng)領域的快速發(fā)展、自動駕駛功能的升級與普及，以及人臉識別、手勢識別等車內(nèi)智能化應用持續(xù)拓展，拉動車載CIS的需求增長；海外高端車型的攝像頭搭載數(shù)量也在攀升，豪威集團在3月份的投資者交流活動中表示，歐洲艙內(nèi)外攝像頭數(shù)量最高可達15顆，北美、日韓等市場也將達到11顆。另一方面，多攝融合、視覺AI等技術正在驅動CIS創(chuàng)新升級。

車載攝像頭分布（來自豪威集團年報）

豪威集團于2025年9月在互動平臺回應投資者提問時表示，已進入英偉達供應鏈。年報顯示，豪威集團旗下兩款采用TheiaCel（用于提升單次曝光HDR）技術的CMOS圖像傳感器已獲英偉達DRIVE AGX Hyperion自動駕駛汽車平臺支持，并納入英偉達DRIVE AGX Thor平臺。報告期內(nèi)，該公司還發(fā)布了采用TheiaCel技術的800萬像素CMOS圖像傳感器OX08D20、首款用于艙內(nèi)駕乘人員監(jiān)測系統(tǒng)的全局快門HDR傳感器OX05C、車內(nèi)駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)OX01N1B圖像傳感器等新品。

思特威于2025年4月發(fā)布3MP高性能車規(guī)級圖像傳感器SC360AT，為側視、后視、環(huán)視等多種ADAS應用提供實時影像;2025年7月推出3MP車載應用圖像傳感器SC326AT，實現(xiàn)了從設計、制造到量產(chǎn)的全流程國產(chǎn)化，能為車載環(huán)視攝像頭應用提供實時影像。此外，在智能成像技術方面，其全資子公司飛凌微的M1端側AI ASIC已通過車規(guī)級可靠性測試并滿足功能安全認證要求，在艙內(nèi)OMS應用上通過了量產(chǎn)全過程驗收。未來，該公司將有序布局邊緣計算芯片、SerDes芯片等關聯(lián)業(yè)務，與CIS業(yè)務形成協(xié)同效應，構建“視覺AI—AI互連—端側AI ASIC”的技術生態(tài)。