每年的九月之后，智能機都會進入發(fā)布的高潮期，就在前不久，三星Note 8發(fā)布，一年一度的蘋果新機iPhone 8系列和iPhone X也已經發(fā)布了，接下來最受關注的應該就是華為Mate 10了。其實在麒麟970處理器的發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東已經預告華為Mate 10將會在10月16日正式發(fā)布。那這款手機有什么亮點呢？

前幾天發(fā)布的iPhone X最大的亮點在于其A11 Bionic搭載的人工智能處理器。而在這方面，華為的麒麟970更加的領先，內置獨立的NPU內核，這是全球首款搭載人工智能的終端處理器，相比于蘋果iPhone X主要還是傳統的依靠軟件和云服務來實現的人工智能，麒麟970的NPU在本地的運算性能方面更加強大，這個NPU相較于四核A73，處理相同AI任務，新的異構計算架構擁有約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢，圖像識別速度可達到約2000張/分鐘，而最新的三星Note 8搭載的驍龍835才95張/分鐘，這樣一對比，你就會發(fā)現，這顆NPU的圖形處理能力實在強悍。

麒麟970提供AI人工智能專業(yè)處理能力的NPU神經網絡處理器，NPU單元也成為麒麟970處理器最大的亮點之一，它在應對人工智能相關運算場景時速度和能效驚人。麒麟970提供雙ISP圖像處理單元和Image DSP 信號處理單元，得益于更加強大的算法優(yōu)化和AI神經網絡輔助，支持AI場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，因此可以預見的是，華為Mate 10對于場景的智能感知能力將會大大提升。

華為將AI集成到麒麟970芯片中，并非簡單的追熱點或是作“噱頭”之舉。據透露，華為內部做人工智能的研究時間，已經超過十年。最重要的是，華為意欲將其麒麟970芯片的人工智能作為一個公開的技術平臺，開放給所有的華為手機應用軟件開發(fā)者，使得AI技術可以盡快地成為消費者改善體驗的“好玩的”技術。

此外，麒麟970在物體識別方面是一整套嵌入式AI解決方案（從算法＋Camera Tuning），可以說是開啟了真正的端云協作的時代，華為Mate 10作為可能是目前最強大的擁有人工智能NPU的智慧型手機，端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，甚至已經變成了萬物感知的觸角，未來可能超越我們的手、眼、鼻以及神經感覺器官，如今社會是網絡連接萬物，云是萬物智能的源泉。與此對應的是全面協同的“端+云”架構，這也是華為重點投入的戰(zhàn)略方向，端側/嵌入式AI將面臨并解決智能感知、精準認知、安全系統、動力系統四大挑戰(zhàn)。

華為消費者業(yè)務CEO余承東此前就指出：實時計算機視覺、低能耗AR和精確語言理解方面，是端側AI創(chuàng)新的三個重要方向。在“端”側處理完成的數據，最終分享出去就變成了“云”側數據，而在這方面，華為今年系統地發(fā)布了“全面云化”戰(zhàn)略，核心是從設備、網絡、業(yè)務、運營四個方面全面升級云化，對于“云”側的用戶隱私保護，華為更是不斷的改進和完善。而且把“云”側和“端”側更好的結合起來。

麒麟 970 將充分發(fā)揮人工智能運算方面的優(yōu)勢，既可以滿足實時性、隨時性的人工智能應用要求，又可以有效保護用戶隱私。云和端之間協同的關系并非只是計算依賴，更多是數據傳遞和更新。

此外，麒麟970集成有最新的i7協處理器，內建TEE和inSE安全引擎，擁有更高的安全性，此外，還創(chuàng)新地內置了銀行U盾功能，擁有金融級安全防護，用起來更加安心。在本地終端上，可以安全的保護用戶的隱私數據和應用服務所產生的數據。

最后制程方面，麒麟970采用了臺積電（TSMC）的10nm制程工藝，10nm制程是目前半導體最先進的制程工藝，高通驍龍835采用的是三星半導體的10nm制程工藝，工藝制程越先進，芯片的面積越小，也更加省電，麒麟970的10nm工藝相比麒麟960采的16nm制程工藝要更加省電，官方宣稱麒麟970集成了55億個晶體管，功耗降低了20%。此外由于NPU的加入，將麒麟970的能耗性能提升了50倍。

總的來說，麒麟970在性能上達到了目前頂級旗艦芯片的一流水平，尤其是GPU性能有了較大幅度的提升，基帶也是業(yè)界的頂級水準，而且還有神經網絡單元加持，10nm制程工藝也是目前最高規(guī)格，因為，我們有足夠的理由期待這款搭載麒麟970處理器的全新華為Mate 10旗艦機，對于消費者而言，一個全新的Mobile AI時代已經來臨。以麒麟970為支點，我們撬動了端側AI性能的大幅跨越，通過端云協同實現由智能手機向智慧終端的重要進化。讓我們拭目以待！