3月2日消息，2026巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，高通發(fā)布多款核心產(chǎn)品，覆蓋可穿戴、5G調(diào)制解調(diào)、Wi-Fi 8等領(lǐng)域，以AI技術(shù)為核心升級(jí)端側(cè)能力與連接體驗(yàn)，同時(shí)為6G發(fā)展筑牢基礎(chǔ)，構(gòu)建終端、邊緣與云端協(xié)同的智能生態(tài)。

圖片來(lái)源：高通官方，下同

高通首次將“至尊版”標(biāo)識(shí)引入可穿戴領(lǐng)域，推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，這是其迄今最先進(jìn)的可穿戴平臺(tái)，適配智能手表、別針式設(shè)備等多元形態(tài)。該平臺(tái)圍繞終端側(cè)AI、性能、續(xù)航、連接性四大核心優(yōu)化，首次搭載專用NPU，搭配eNPU與Hexagon NPU，終端側(cè)可運(yùn)行20億參數(shù)模型，首個(gè)token生成僅0.2秒，能低功耗實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞偵測(cè)等持續(xù)AI任務(wù)；五核CPU架構(gòu)讓CPU、GPU性能較前代分別提升5倍、7倍，日常續(xù)航提升30%且10分鐘可充50%，還支持5G RedCap、藍(lán)牙6.0等六重連接，全方位升級(jí)穿戴設(shè)備智能體驗(yàn)。

全新高通X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)成為亮點(diǎn)，其采用AI賦能的5G Advanced新架構(gòu)，集成第五代5G AI處理器，是專為智能體AI時(shí)代打造的第五代5G調(diào)制解調(diào)產(chǎn)品，可推動(dòng)5G Advanced在手機(jī)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車等多終端落地。X105實(shí)現(xiàn)占板面積減15%、功耗降30%，還是首個(gè)支持NR-NTN的平臺(tái)，讓衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音、視頻等傳輸，同時(shí)首款支持四頻GNSS，定位功耗降25%，為AI原生6G發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

在Wi-Fi 8領(lǐng)域，高通推出FastConnect 8800移動(dòng)連接系統(tǒng)及躍龍NPro A8 Elite等平臺(tái)。FastConnect 8800是全球首款集成Wi-Fi 8、藍(lán)牙7等技術(shù)的單芯片，峰值速率達(dá)11.6Gbps，速率較前代翻倍，千兆級(jí)連接距離提升3倍；全新Wi-Fi 8平臺(tái)則實(shí)現(xiàn)吞吐量提升40%、峰值時(shí)延降2.5倍，日常功耗減30%，適配AI時(shí)代網(wǎng)絡(luò)的高要求。

此外，高通還展示了RAN管理的AI化進(jìn)展，持續(xù)開(kāi)發(fā)電信邊緣計(jì)算解決方案，加碼6G技術(shù)研發(fā)。此次高通的產(chǎn)品布局，充分展現(xiàn)其在AI、5G Advanced、Wi-Fi 8等領(lǐng)域的領(lǐng)先性，通過(guò)端側(cè)AI與下一代連接技術(shù)的融合，為智能終端與AI應(yīng)用場(chǎng)景打造技術(shù)底座，推動(dòng)行業(yè)向全連接智能時(shí)代邁進(jìn)。

編輯點(diǎn)評(píng)：MWC2026上高通的密集發(fā)布不是簡(jiǎn)單的產(chǎn)品迭代，而是AI原生時(shí)代端側(cè)智能與全域連接的一次系統(tǒng)性技術(shù)總攻。從把“至尊版”下放可穿戴、將20億參數(shù)端側(cè)AI塞進(jìn)小型設(shè)備，到X105以AI重構(gòu)5G Advanced并打通衛(wèi)星通信、為6G鋪路，再到FastConnect 8800率先落地Wi-Fi 8，高通用一套完整組合拳，清晰畫(huà)出端側(cè)AI做強(qiáng)、全域連接做全的路線圖。整體而言，從終端到邊緣再到云端，高通正以底層整合能力為智能體時(shí)代筑牢硬件底座，既定義了下一代智能終端的技術(shù)基準(zhǔn)，也為移動(dòng)通信行業(yè)指明端云協(xié)同、全域智能的演進(jìn)方向，推動(dòng)全行業(yè)加速邁入全連接智能時(shí)代。