按照之前的爆料，AMD將在9月15日上市銳龍7000處理器，這一代升級了5nm Zen4架構(gòu)，IPC性能提升8-10%，加速頻率可達5.5GHz以上，同時還升級了AM5平臺，支持DDR5及PCIe 5.0等新技術(shù)。

距離新品上市只有1個多月時間了，這段時間里AMD也在加快優(yōu)化銳龍7000平臺，CPU本身的工作應該差不多了，剩下的問題可能集中在內(nèi)存上面，AMD這次首次支持DDR5內(nèi)存，官方之前還強調(diào)內(nèi)存超頻會有驚喜，準備工作會很多。

目前華碩、技嘉、微星、華擎、映泰等5大主板品牌都已經(jīng)推出了支持銳龍7000的X670E/X670主板，配備的第一版BIOS是基于AMD的AGESA 1.0.0.1 D微代碼，不過一兩周內(nèi)就要升級新的AGESA 1.0.0.2，這版主要是優(yōu)化了內(nèi)存兼容性。

DDR5內(nèi)存及超頻會是銳龍7000的一個重要賣點，此前有爆料指出，銳龍7000系列搭檔DDR5內(nèi)存有一個頻率“甜點”，那就是6000MHz，此時和3GHz Infinity Fabric總線正好1:1同頻，性能最好。

這意味著在銳龍7000平臺上，內(nèi)存頻率不一定是越高越好，不過DDR5-6000內(nèi)存已經(jīng)很高了，能達到這個頻率的內(nèi)存也不算多，超頻到6000MHz也會有穩(wěn)定性及兼容性等方面的問題，都需要AMD加快解決，后續(xù)BIOS更新速度可能會更快，再有一兩版升級也不意外。