Techweb 4月6日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，根據(jù)sammobile的消息，三星Galaxy S23系列將于2023年上半年正式亮相，它將成為2023年安卓陣營(yíng)的頂級(jí)手機(jī)。

報(bào)告指出，三星Galaxy S23將配備聯(lián)發(fā)科旗艦處理器，這是三星首次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5g芯片。目前，它攜帶的聯(lián)發(fā)科芯片的具體型號(hào)尚不確定，它可能是天際9000的繼任者。

據(jù)透露，三星在亞洲銷(xiāo)售的Galaxy S23將使用聯(lián)發(fā)科芯片，在其他市場(chǎng)銷(xiāo)售的版本將使用高通公司的驍龍芯片，預(yù)計(jì)將是驍龍8 Gen2。

這將是三星首次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5g芯片。之前，三星通常提供驍龍版和Exynos版。例如，Galaxy S22有驍龍8 Gen1版和Exynos 2200版。      

此前，sammobile透露，搭載Exynos 2200芯片的Galaxy S22系列在推出后出現(xiàn)了Caton、GPS等故障，而驍龍8 Gen1版galaxy S22系列則沒(méi)有相關(guān)問(wèn)題。所以業(yè)內(nèi)猜測(cè)，Galaxy S23系列吸納了聯(lián)發(fā)科的芯片，這可能與自己開(kāi)發(fā)的Exynos芯片仍存在較大問(wèn)題有關(guān)。

小編點(diǎn)評(píng)：有了聯(lián)發(fā)科芯片的加持，Galaxy S23系列即將成為2023年的頂級(jí)機(jī)皇。其在性能上可能將會(huì)給其安卓手機(jī)產(chǎn)生巨大的壓力與挑戰(zhàn)。