Techweb 4月6日報道稱，根據(jù)sammobile的消息，三星Galaxy S23系列將于2023年上半年正式亮相，它將成為2023年安卓陣營的頂級手機(jī)。

報告指出，三星Galaxy S23將配備聯(lián)發(fā)科旗艦處理器，這是三星首次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5g芯片。目前，它攜帶的聯(lián)發(fā)科芯片的具體型號尚不確定，它可能是天際9000的繼任者。

據(jù)透露，三星在亞洲銷售的Galaxy S23將使用聯(lián)發(fā)科芯片，在其他市場銷售的版本將使用高通公司的驍龍芯片，預(yù)計將是驍龍8 Gen2。

這將是三星首次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5g芯片。之前，三星通常提供驍龍版和Exynos版。例如，Galaxy S22有驍龍8 Gen1版和Exynos 2200版。      

此前，sammobile透露，搭載Exynos 2200芯片的Galaxy S22系列在推出后出現(xiàn)了Caton、GPS等故障，而驍龍8 Gen1版galaxy S22系列則沒有相關(guān)問題。所以業(yè)內(nèi)猜測，Galaxy S23系列吸納了聯(lián)發(fā)科的芯片，這可能與自己開發(fā)的Exynos芯片仍存在較大問題有關(guān)。

小編點(diǎn)評：有了聯(lián)發(fā)科芯片的加持，Galaxy S23系列即將成為2023年的頂級機(jī)皇。其在性能上可能將會給其安卓手機(jī)產(chǎn)生巨大的壓力與挑戰(zhàn)。