[釘科技述評] 1月20日,聯(lián)發(fā)科MTK發(fā)布了新一代旗艦5G芯片天璣1200與天璣1100。釘科技注意到,與這個信息一同披露的還有,聯(lián)發(fā)科超越海思和高通,成為中國市場最大的智能手機SoC供應商。

這一成就對聯(lián)發(fā)科來說,意義重大。要知道,按照CINNOR的統(tǒng)計數(shù)據(jù),即便在2020年上半年,在中國智能手機SoC市場,聯(lián)發(fā)科還是排名第三的廠商,市場份額為17.9%,遠遠落后于排名第一的海思(37%)和排名第二的高通(30.8%)。

而到了2020年的下半年,聯(lián)發(fā)科市場份額猛增到31.7%,而海思和高通分別下滑了9.8個百分點和5.4個百分點。如果對比2019年同期來看,高通則從第一的位置下滑至第三,和聯(lián)發(fā)科剛好對調(diào)了名次。但從市場份額來看,高通下滑了12.5個百分點,海思下滑了7.8個百分點。

釘科技認為,海思份額的下滑是意料之中的事情,畢竟華為遭遇了美國的制裁,海思芯片無法找到代工企業(yè),因此出貨受阻。

理論上說,海思被迫受阻后,高通應該受益頗多,但從數(shù)據(jù)來看,高通不僅沒有趁勢提高市場份額,反而市場大幅下挫,被競爭對手聯(lián)發(fā)科搶去了更大的市場份額。

釘科技認為,高通在中國市場的失勢,或不可避免。一方面,聯(lián)發(fā)科在中高端市場持續(xù)發(fā)力,產(chǎn)品技術(shù)勢力不輸高通,借助5G的換機潮,迅速搶占原本屬于高通的中高端市場;另一方面,美國政府方面持續(xù)打壓中國手機企業(yè),除了斷供華為之外,近期又對全球第三大手機企業(yè)小米施加了制裁措施,這必然會讓中國手機企業(yè)對美系芯片供應商的穩(wěn)定供貨能力產(chǎn)生了擔憂。

因此,雖然中國手機大廠不會在明面上拒絕高通,但在行動上,一定會逐漸遠離高通,進行更加多元化的布局。釘科技認為,像華為這樣有著雄厚技術(shù)實力的企業(yè),會向芯片設計、制造一條龍的IDM方向發(fā)展,即便海思芯片無法生產(chǎn),也未必會大規(guī)模采購高通芯片,聯(lián)發(fā)科、三星都是可選項;而像小米、OPPO、vivo這樣的企業(yè),則會進一步向聯(lián)發(fā)科、三星靠攏,未來會有更多機型搭載非高通芯片。

釘科技注意到,在天璣1200與天璣1100發(fā)布會上,小米、OPPO、vivo等手機大廠都與會表示了支持,采用相關(guān)芯片的手機終端在今年也會陸續(xù)上市。而早前,三星也在中國發(fā)布了5G芯片Exynos 1080,vivo等手機大廠深度參與其中。

總之,高通市場份額的下滑,聯(lián)發(fā)科和三星的崛起,不是趨勢,是可見的事實。而高通要想扭轉(zhuǎn)下滑的狀況,則又不是高通這一家企業(yè)通過戰(zhàn)術(shù)調(diào)整可以做到的,原因大家都懂。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載注明來源:釘科技網(wǎng))