[釘科技述評]承壓嚴(yán)重的手機(jī)市場似乎迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。根據(jù)中國信通院發(fā)布4月國內(nèi)市場手機(jī)出貨量的數(shù)據(jù)顯示，市場總體出貨量4172.8萬部，同比增長 14.2%。這是今年以來，國內(nèi)手機(jī)市場首次出現(xiàn)正增長。

之所以出現(xiàn)這樣的狀況大概率是因為5G手機(jī)的發(fā)力。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020 年 4 月，國內(nèi)市場 5G 手機(jī)出貨量 1638.2 萬部，占同期手機(jī)出貨量的 39.3%，而此前三個月5G手機(jī)出貨量為1406萬部。

5G手機(jī)市場展現(xiàn)出不俗的增長力，終端廠商們也在加緊在這方面的布局。據(jù)了解，4月份新上市的5G手機(jī)有22款，幾乎為同期上市新機(jī)總量一半。在眾多廠商們加緊布局5G手機(jī)市場的同時，芯片廠商們也在加快推新步伐，試圖給予它們最好的助力。

而在5G芯片這方面，聯(lián)發(fā)科一直是動作最為頻繁的一家。自2019年開始，先后發(fā)布了多款5G產(chǎn)品。今年以來更是加速了在5G芯片方面的布局，繼日前發(fā)布了天璣1000+之后 ，又發(fā)布了全新的5G芯片天璣820。

聯(lián)發(fā)科之所以在5G芯片方面動作頻出，除了其在5G技術(shù)方面擁有著強(qiáng)勁的能力外，大概率是因為它想要憑借5G芯片實現(xiàn)市場份額的突破，從而站穩(wěn)5G芯片的中高端市場。而如今來看，聯(lián)發(fā)科是有機(jī)會實現(xiàn)突破的。

首先，聯(lián)發(fā)科5G芯片能力強(qiáng)勁。此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1000系列在跑分方面就已經(jīng)證明了其5G產(chǎn)品強(qiáng)勁的實力。而這次發(fā)布的天璣820更是在能力方面有著不俗的突破。據(jù)了解，天璣820采用4大核CPU架構(gòu)，在多核性能方面遠(yuǎn)超同級產(chǎn)品37%。

同時，天璣820擁有著5G芯片最低的連接功耗，天璣820支持NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合，配以獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)最多可降低5G功耗50%。

此外，產(chǎn)品在優(yōu)化方面也有著不俗表現(xiàn)。游戲方面，結(jié)合MediaTek HyperEngine2.0游戲優(yōu)化引擎，智能調(diào)節(jié)CPU、GPU及內(nèi)存資源，游戲過程不會出現(xiàn)卡幀的現(xiàn)象；影像方面，天璣820支持MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術(shù)，并且配合內(nèi)置的AI處理器，讓拍照時的人臉識別、圖像優(yōu)化、超清畫質(zhì)等AI能力更加優(yōu)異。

整體來看，天璣820在目前5G中高端芯片中有著出色的性能優(yōu)勢，這讓其具備了在5G芯片市場崛起的硬件實力。

其次，產(chǎn)業(yè)合作有可能不斷擴(kuò)大。在天璣820發(fā)布的同時，小米也已經(jīng)宣布將于近期首發(fā)該款芯片，而考慮到小米與高通有著密切的合作關(guān)系，如今如此支持聯(lián)發(fā)科大概率是因為兩點：一是，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品實力強(qiáng)勁；二是，受外部市場因素影響，小米需要更多的芯片布局規(guī)避風(fēng)險。因此來看，未來可能會有更多沒有芯片自研能力的廠商選擇與聯(lián)發(fā)科建立起合作，從而規(guī)避風(fēng)險。

此外，華為近期在芯片制造方面也收到一定的阻礙，很可能在未來一段時間內(nèi)無法實現(xiàn)麒麟芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。因此，未來也可能會進(jìn)一步加大對聯(lián)發(fā)科芯片的采購，這無疑會帶動聯(lián)發(fā)科芯片的市場份額。同時由于自身產(chǎn)品強(qiáng)勁能力，隨著越來越多搭載其芯片的產(chǎn)品面世，可能會改變大眾對其產(chǎn)品的認(rèn)知，從而幫助其實現(xiàn)在5G芯片市場形象的重塑。

目前來看，在5G芯片市場中，高通、三星都有著不俗的影響力，但隨著聯(lián)發(fā)科的不斷發(fā)力，以及市場外部環(huán)境因素的影響，聯(lián)發(fā)科可能會憑借自身全面的布局以及產(chǎn)品出色的性價比打通5G芯片市場，并且在5G芯片中高端市場站穩(wěn)腳跟。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源：釘科技”）