[釘科技述評(píng)]盡管現(xiàn)階段5G手機(jī)，除了在網(wǎng)速方面的巨大優(yōu)勢(shì)外，還不能帶給消費(fèi)者相較于4G手機(jī)太大使用感的提升，但是對(duì)于手機(jī)廠商們來說，這已經(jīng)成為了它們追捧的新熱點(diǎn)。

5G不僅對(duì)于手機(jī)品牌來說是很好的刺激增長(zhǎng)的賣點(diǎn)，對(duì)于手機(jī)芯片廠商來說，還是一個(gè)尋求洗牌的機(jī)會(huì)，因此聯(lián)發(fā)科、華為、高通等廠商紛紛發(fā)力，試圖在這場(chǎng)爭(zhēng)奪中拔得頭籌。目前來看，高通的解決方案依然深受廠商的追捧，盡管它采用的是外掛基帶的做法。

據(jù)了解，目前市面上搭載驍龍855 Plus的5G產(chǎn)品已經(jīng)超過15款。不過，釘科技認(rèn)為，盡管驍龍855 Plus深受廠商追捧，但是難掩高通競(jìng)爭(zhēng)力下滑：本月初，高通公布了2019年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，期內(nèi)營收48億美元，比去年同期的58億美元下降17%，環(huán)比下降50%。此外，該季度高通凈利潤為5億美元，環(huán)比上一季度的凈利潤下降76%。

營收金額不斷下滑以及凈利潤的表現(xiàn)不佳讓高通在業(yè)務(wù)發(fā)展方面難免將持續(xù)面臨壓力，比如對(duì)于研發(fā)的支持。同時(shí)，高通現(xiàn)階段主要推進(jìn)的5G產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力也有待考量：

一是，性能提升不明顯。如今5G已經(jīng)成為了手機(jī)市場(chǎng)的重點(diǎn)，因此高通發(fā)布了驍龍855 Plus，試圖以此來幫助其擴(kuò)大5G市場(chǎng)的占比，但是這款產(chǎn)品并沒展現(xiàn)出高通在4G時(shí)代芯片方面所具有的的掌控力。

據(jù)釘科技了解，驍龍855 Plus芯片，7nm的工藝制程，處理器的框架是Kryo 485，這與驍龍855并沒有區(qū)別。而根據(jù)官方介紹，驍龍855Plus的主要提升在處理器的CPU、GPU的頻率上，將主頻從原來的2.84GHz升級(jí)到了2.96GHz。實(shí)際上這樣的提升，消費(fèi)者很難在實(shí)際使用中體驗(yàn)出差別，因此，驍龍855 Plus對(duì)比驍龍855并沒有展現(xiàn)出性能的優(yōu)勢(shì)。

二是，5G表現(xiàn)存短板。自今年6月份三大運(yùn)營商取得了5G牌照后，5G在中國的發(fā)展逐漸進(jìn)入到了快車道，因此各大手機(jī)品牌也開始加快在這方面的布局，而在5G芯片方面華為一直有著較為強(qiáng)勢(shì)的表現(xiàn)。

9月份，華為發(fā)布了全球首款支持雙模的麒麟 990 5G芯片，如今麒麟990 5G芯片已經(jīng)投入商用，不僅證明了其在5G芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，也成功打響了其在5G手機(jī)市場(chǎng)的輿論優(yōu)勢(shì)，這難免會(huì)影響現(xiàn)階段只支持外掛5G基帶的高通。

綜上來看，高通未來一段時(shí)期的發(fā)展可能仍然不會(huì)特別樂觀。

此外，高通還面臨著三星、聯(lián)發(fā)科的步步緊逼。三星、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)相繼推出了集成5G基帶的手機(jī)芯片。據(jù)了解，即將發(fā)布的紅米K30將搭載聯(lián)發(fā)科的雙模5G芯片，而日前vivo聯(lián)合三星推出了雙模5G芯片Exynos 980，并預(yù)計(jì)12月份推出相關(guān)終端vivo X30。而目前，高通旗下并未發(fā)布支持雙模的5G芯片，這難免讓其在5G爭(zhēng)奪中落入被動(dòng)的局面。

4G時(shí)代高通憑借它所擁有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在中國手機(jī)芯片市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位已有多年，這次它的5G手機(jī)芯片研發(fā)進(jìn)展落后于其他手機(jī)芯片企業(yè)，這不僅將對(duì)它造成一定的沖擊，或許中國智能手機(jī)芯片市場(chǎng)也將迎來較大的變動(dòng)。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源：釘科技網(wǎng)”）