[釘科技述評(píng)] 根市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys近期公布的數(shù)據(jù)顯示，2019三季度全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量迎來(lái)了兩年來(lái)久違的增長(zhǎng)，出貨量為3.524億部，同比增長(zhǎng)1%。

雖然智能手機(jī)市場(chǎng)單季度出現(xiàn)了久違的反彈，但是其仍未跳脫同質(zhì)化的競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)伴隨著手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品實(shí)用性的不斷提升，智能手機(jī)市場(chǎng)的換新需求也在不斷放緩，總的來(lái)看，行業(yè)仍面臨著較大的增長(zhǎng)困境。不過(guò)，5G相關(guān)技術(shù)加速發(fā)展，逐漸成為了喚起手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵。

各大終端廠商也是紛紛發(fā)布新機(jī)，中興、華為、小米等品牌相繼發(fā)布5G手機(jī)，試圖在5G的開(kāi)場(chǎng)比拼中搶占先機(jī)。據(jù)工信部信息顯示，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已經(jīng)有十幾款5G手機(jī)可以上市。

華為Mate 30 Pro 5G手機(jī)

5G作為手機(jī)市場(chǎng)重要的推動(dòng)力，不僅手機(jī)品牌之間的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激勵(lì)，上游芯片廠商之間的博弈也趨于白熱化。不過(guò)，一直掌握著大部分安卓市場(chǎng)份額的高通，看起來(lái)卻顯現(xiàn)出乏力的跡象。

高通的乏力主要體現(xiàn)在兩方面：

一是，4G產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力遭到?jīng)_擊。

4G安卓市場(chǎng)高通一度有著不錯(cuò)的市場(chǎng)份額，但是隨著華為手機(jī)的強(qiáng)勢(shì)崛起，以及其芯片能力的不斷進(jìn)步，在中、高端市場(chǎng)中都對(duì)高通造成了一定的沖擊，例如此前海思麒麟810的發(fā)布著重對(duì)其中端檔位造成了沖擊，驍龍7系競(jìng)爭(zhēng)力略顯不足。

二是，5G方面進(jìn)展略緩慢。

在4G方面對(duì)于市場(chǎng)的掌控力減弱外，在5G方面高通的進(jìn)展也不算快，如今麒麟990率先內(nèi)置5G基帶投入商用，不僅證明了其在5G芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，也成功打響了其在5G手機(jī)市場(chǎng)的輿論優(yōu)勢(shì)，這難免影響了現(xiàn)階段只支持外掛5G基帶的高通。

高通或許應(yīng)該慶幸的是，尚沒(méi)有其它品牌采用華為芯片。但老對(duì)手聯(lián)發(fā)科的5G芯片也在迅速推進(jìn)。
盡管聯(lián)發(fā)科在4G時(shí)代的表現(xiàn)一度不算理想，但是其早早就開(kāi)始了在5G芯片方面的布局，近日，聯(lián)發(fā)科宣布將正式發(fā)布全新的5G芯片。據(jù)了解，目前其已經(jīng)與OPPO、vivo、紅米等廠商建立起了相關(guān)合作，并有消息稱(chēng)相關(guān)產(chǎn)品隨后將正式亮相。

除此之外，近期vivo聯(lián)合三星推出了雙模5G芯片Exynos 980，并預(yù)計(jì)12月份推出相關(guān)終端vivo X30。vivo與高通一直有著不錯(cuò)的合作，如今在5G方面卻選擇與三星實(shí)現(xiàn)首次合作，這或許是因?yàn)楦咄ㄔ?G方面進(jìn)展緩慢，vivo為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，不得不選擇相對(duì)進(jìn)展更快的三星。

高通似乎也意識(shí)到了問(wèn)題，近期宣布將在舉辦的技術(shù)峰會(huì)上，發(fā)布高通驍龍865。據(jù)了解，驍龍865將集成5G基帶，并且將會(huì)按照不同版本首賣(mài)，分別為支持4G LTE版本和5G版本，但是考慮到其產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間，正式商用可能要等到2020年，如此來(lái)看，在4G時(shí)代享受了眾多安卓廠商追捧的高通，5G時(shí)代繼續(xù)保持著優(yōu)勢(shì)并不是件容易的事。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來(lái)源：釘科技網(wǎng)”）