1月12日，臺(tái)積電公布了2022年第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告，并在法說會(huì)上透露，他們的2nm工藝正在積極研發(fā)中，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。 與此同時(shí)，臺(tái)積電將在2nm工藝中首次更換晶體管架構(gòu)，從FinFET轉(zhuǎn)至GAA。這項(xiàng)變動(dòng)臺(tái)積電落后了三星3年時(shí)間?？梢钥闯觯_(tái)積電為了保證芯片良率，在更換晶體管架構(gòu)方面比較保守。 據(jù)了解，搭載FinFET架構(gòu)的臺(tái)積電初代3nm的良率達(dá)到了70%～80%，而搭載GAA架構(gòu)的三

通信世界網(wǎng)消息（CWW）1月11日，以“芯加速 行至遠(yuǎn)”為主題的第四代英特爾?至強(qiáng)?新品發(fā)布會(huì)在北京正大中心盛大舉行。會(huì)上，英特爾正式推出第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“Sapphire Rapids”）、英特爾?至強(qiáng)?CPU Max系列（代號(hào)“Sapphire Rapids HBM”）以及英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU Max系列（代號(hào)“Ponte Vecchio”），在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心性能、能效和

自從當(dāng)年英特爾基帶拉胯，讓iPhone信號(hào)備受全球用戶質(zhì)疑后，蘋果就開始改用高通基帶了，目前來看效果確實(shí)好了很多。 不過蘋果一直都沒有放棄自研基帶，而且非常大力的投入，畢竟如此命門掌握在別人手里對(duì)蘋果不是一個(gè)好事。 據(jù)最新報(bào)道，有知情人士稱蘋果目前又加大了自研力度，將會(huì)在2025年搭載自研的芯片，可代替博通公司的WiFi和藍(lán)牙功能芯片。 同時(shí)蘋果還在開發(fā)新版本，讓這款自研芯片后續(xù)還能將蜂窩基

通信世界網(wǎng)消息（CWW）毫無疑問，科技已經(jīng)推動(dòng)了汽車行業(yè)的關(guān)鍵變革，但最重大的變革還尚未到來。當(dāng)汽車具備連接和穩(wěn)健的處理能力時(shí)，軟件能夠持續(xù)重新定義汽車——它支持汽車制造商打造更加個(gè)性化、更具沉浸感的消費(fèi)者體驗(yàn)，并通過云端提供持續(xù)更新的體驗(yàn)。展望汽車發(fā)展的未來，由軟件定義的汽車將支持在云端開發(fā)應(yīng)用并在邊緣側(cè)部署，從而簡(jiǎn)化開發(fā)流程，并賦能生態(tài)系統(tǒng)將常用常新的智能網(wǎng)聯(lián)體驗(yàn)引入座艙。 在2023年國(guó)際

1月5日消息，據(jù)MacRumors報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會(huì)在2023年推出3nm芯片，蘋果可能是2023年唯一一家采用臺(tái)積電3nm工藝的芯片廠。 消息指出，高通和聯(lián)發(fā)科之所以猶豫要不要采用臺(tái)積電3nm，原因是成本極高。從10nm工藝開始，臺(tái)積電的每片晶圓銷售價(jià)格開始呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，臺(tái)積電在2018年推出7nm工藝時(shí)，晶圓價(jià)格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價(jià)格突破16000美元

【丁科技網(wǎng)觀察】最近TCL科技的一系列動(dòng)態(tài)引發(fā)了業(yè)界關(guān)注。就丁科技網(wǎng)的觀察來看，主要有兩點(diǎn)：一是，不少媒體報(bào)道TCL在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈布局，TCL科技則是實(shí)現(xiàn)這種布局的主要平臺(tái)；二是，TCL科技的定增募資落地，在半導(dǎo)體新型顯示板塊優(yōu)化布局。 很明顯，這兩條新聞看起來都是利好。 從芯片產(chǎn)業(yè)來看，即便放眼整個(gè)中國(guó)科技企業(yè)，恐怕也沒有一家能做到真正的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，這其中也包括華為。眾所

通信世界網(wǎng)消息（CWW）又到一年歲末時(shí)，回顧2022年，在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，消費(fèi)需求不振的影響下，半導(dǎo)體行業(yè)由熱轉(zhuǎn)冷，芯片企業(yè)承壓前行，紛紛優(yōu)化產(chǎn)品組合，調(diào)整產(chǎn)能布局，持續(xù)推進(jìn)芯片技術(shù)創(chuàng)新。中國(guó)芯片市場(chǎng)資本理性投資，政策精準(zhǔn)落地推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展階段。 對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，2022年是戰(zhàn)略調(diào)整、蓄勢(shì)待發(fā)的轉(zhuǎn)折之年，行業(yè)內(nèi)部保持韌性和靈活性去應(yīng)對(duì)市場(chǎng)雙重周期，為長(zhǎng)期發(fā)展打下增長(zhǎng)基礎(chǔ)。 芯片產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用涵蓋智能手機(jī)、便攜設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能等眾多行業(yè)。90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工廠及專注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。由于硅片廣泛用于制成半導(dǎo)體和各類電子產(chǎn)品，通信、汽車、計(jì)算機(jī)等眾多行業(yè)的發(fā)展，受到硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量的直接制約，因?yàn)楣杵侵圃煨酒年P(guān)鍵材料。硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)

在近日召開的“2022半導(dǎo)體EUV生態(tài)系統(tǒng)全球大會(huì)”上，全球最大的光刻機(jī)供應(yīng)商荷蘭ASML表示，今年其極紫外光刻機(jī)（EUV）生產(chǎn)量將超過50臺(tái)。EUV的供應(yīng)一直受到產(chǎn)能不足的限制。但從2019年的22臺(tái)增加至今年的50臺(tái)，預(yù)計(jì)ASML的EUV出貨總量已達(dá)到180臺(tái)，呈現(xiàn)加速入場(chǎng)之勢(shì)。與此同時(shí)，三星、臺(tái)積電和英特爾也在不斷強(qiáng)化2/3nm的開發(fā)進(jìn)程。EUV的加速入場(chǎng)亦將加劇芯片三巨頭在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的爭(zhēng)

作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體一哥，日本如今在先進(jìn)工藝上已經(jīng)落伍，為此日本計(jì)劃投入重金研發(fā)2nm工藝，找來了美國(guó)IBM公司合作，希望最快2025年量產(chǎn)2nm工藝，一舉追上臺(tái)積電、三星等公司。 日本研發(fā)2nm工藝，臺(tái)積電怎么看？是否感覺到了威脅？日前臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家也回應(yīng)了此事，認(rèn)為日本發(fā)展2nm工藝是非常困難的。 魏哲家表示，如果一個(gè)企業(yè)或者國(guó)家想要跳躍式發(fā)展，不能說不可能，但是相當(dāng)困難。 “日本有