1、國家戰(zhàn)略風(fēng)向 1.1全球各國加快數(shù)字經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略布局，大力建設(shè)5G和光纖網(wǎng)絡(luò)，通信設(shè)備行業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長 當(dāng)前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革在全球范圍內(nèi)蓬勃興起，尤其在新冠肺炎疫情后，世界正在加速邁入使用數(shù)字化的知識和信息作為關(guān)鍵生產(chǎn)要素的數(shù)字經(jīng)濟(jì)新時代。各國競相制定數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略、出臺鼓勵政策，數(shù)字經(jīng)濟(jì)正在成為重組全球要素資源、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、改變?nèi)蚋偁幐窬值年P(guān)鍵力量。為加速數(shù)字

通信世界網(wǎng)消息（CWW）從CPU到GPU，數(shù)據(jù)中心的計(jì)算能力越來越需要更專屬的芯片，如今，DPU成為繼CPU、GPU之后的第三大主力芯片。 DPU最先于2016年由Fungible提出，近年來Nvidia、Intel等國際芯片巨頭紛紛進(jìn)軍DPU賽道，國內(nèi)也有數(shù)十家創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新公司瞄準(zhǔn)了DPU的方向。頭豹研究院預(yù)測，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域DPU即將放量，隨智能駕駛、元宇宙等其他領(lǐng)域的需求被不斷挖掘，DPU滲透應(yīng)

Wi-Fi 已經(jīng)成為人們最常用的無線連接技術(shù)之一，與5G等蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)成日常網(wǎng)絡(luò)連接的主體。高通公司一直以來都處于Wi-Fi演進(jìn)的最前沿，通過對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的推動，滿足日益增長的客戶與終端應(yīng)用的需求：今年2月高通推出Wi-Fi 7解決方案高通FastConnect 7800移動連接系統(tǒng)，5月份推出商用Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)平臺產(chǎn)品組合第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺， 9月份在IFA 2022上首次

近日，全球最大的光刻機(jī)設(shè)備供應(yīng)商荷蘭阿斯麥（ASML）的首席技術(shù)官M(fèi)artin van den Brink表示，目前ASML正在有序地推行著此前制定的路線圖，之后EUV技術(shù)將升級為High-NA EUV技術(shù)。準(zhǔn)備在明年，向客戶交付首臺High-NA EUV光刻機(jī)。但對于High-NA技術(shù)之后的Hyper-NA，Martin van den Brink對其持懷疑態(tài)度，因?yàn)榧夹g(shù)難度的大幅提升，導(dǎo)致其制

通信世界網(wǎng)消息（CWW）2022年9月27日，第二屆英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會在美國加利福尼亞州圣何塞市開幕。在本屆峰會上，英特爾向齊聚一堂的軟硬件開發(fā)者們分享了在構(gòu)建以開放、選擇和信任為原則的生態(tài)系統(tǒng)方面的最新進(jìn)展——從推動開放標(biāo)準(zhǔn)以使“芯片系統(tǒng)”（systems of chips）在硅層面成為可能，到實(shí)現(xiàn)高效、可移植的多架構(gòu)人工智能。 此外，英特爾還展示了一系列全新軟硬件產(chǎn)品和服務(wù)，旨在幫助

通信世界網(wǎng)消息（CWW）隨著5G大規(guī)模商用的推進(jìn)，業(yè)界開始將研究的注意力轉(zhuǎn)向了下一代移動通信技術(shù)--6G。面向2030年前后的商用，全球主要經(jīng)濟(jì)體紛紛出臺了雄心勃勃的6G研發(fā)規(guī)劃，預(yù)計(jì)全球的6G技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)的競爭將更加激烈。 我國從2018年開始布局6G研究，目前6G研究的重點(diǎn)是愿景與需求的定義、關(guān)鍵技術(shù)的研究，國內(nèi)外對什么是6G還眾說紛紜，還處于百家爭鳴的階段。中國移動集團(tuán)級首席專家劉光毅

2022年9月27日，第二屆英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會在美國加利福尼亞州圣何塞市開幕。在本屆峰會上，英特爾向齊聚一堂的軟硬件開發(fā)者們分享了在構(gòu)建以開放、選擇和信任為原則的生態(tài)系統(tǒng)方面的最新進(jìn)展——從推動開放標(biāo)準(zhǔn)以使“芯片系統(tǒng)”（systems of chips）在硅層面成為可能，到實(shí)現(xiàn)高效、可移植的多架構(gòu)人工智能。 此外，英特爾還展示了一系列全新軟硬件產(chǎn)品和服務(wù)，旨在幫助其龐大的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對挑