【天極網(wǎng)手機頻道】近日，臺灣媒體稱市場傳出臺積電為應(yīng)對成本上漲，計劃在下半年調(diào)整晶圓代工報價。這也是在半導(dǎo)體寒冬之后，晶圓代工費用再次上漲，不過針對此消息，臺積電并沒有發(fā)表說法。 作為代工行業(yè)的佼佼者，臺積電代工技術(shù)一直遙遙領(lǐng)先，雖然三星一直是臺積電在芯片行業(yè)的對手，但是在7納米、5納米以及4納米工藝中，臺積電都全面碾壓三星電子，而且由于三星在5納米、4納米以及3納米GAA代工良品率過低，導(dǎo)致不

性能已經(jīng)是用戶選購手機時考慮的核心因素，主要涉及三大件，即CPU、內(nèi)存和閃存。 日前，通過挖掘高通的開發(fā)代碼，國外爆料人Kuba Wojciechowski發(fā)現(xiàn)了驍龍8 Gen3的蛛絲馬跡。 結(jié)果顯示，驍龍8 Gen3代號Lanai或者Pineapple，其中前者是夏威夷最小的有人居住的島嶼，甲骨文董事長Larry Ellison擁有98%。 代碼中另外一點值得關(guān)注的時，驍龍8 Gen3似乎

北京時間 3 月 23 日消息，知情人士稱，軟銀集團旗下英國芯片設(shè)計巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設(shè)計的價格，該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超過 95% 的智能機都使用了 ARM 的芯片架構(gòu)。 多名業(yè)內(nèi)高管和前員工表示，ARM 最近已通知了幾家大客戶，告訴他們公司將徹底轉(zhuǎn)變商業(yè)模式。ARM 計劃停止根據(jù)芯片的價值向芯片制造商收取使用其設(shè)計的特許權(quán)使用

近日，分析機構(gòu)Ipnest發(fā)布數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模進一步增長，達到60億美元，預(yù)計2023-2032年復(fù)合增長率6.7%，2032年將達110億美元。半導(dǎo)體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 半導(dǎo)體IP核是指在芯片設(shè)計中某些具有特定功能、可以重復(fù)使用的電路模塊。它就像房屋建筑中的預(yù)制件一樣，可以在不同場景中進行重復(fù)利用，提升建筑的標(biāo)準(zhǔn)化程度與建設(shè)速度。對此，

今晚（3月21日），NVIDIA春季GTC技術(shù)大會召開。作為NVIDIA炫技的主要舞臺，新東西可謂眼花繚亂。 其中值得關(guān)注的一項是，NVIDIA宣布推出cuLitho軟件加速庫，可以將計算光刻的用時提速40倍。 所謂計算光刻就是為芯片生產(chǎn)制作光掩模的技術(shù)，掩膜是一種平面透明或半透明的光學(xué)元件，上面有芯片加工所需的圖案，按照是否需要曝光將圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠層上。光刻加工過程開始后，通過控制光刻機的

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，Omdia最新數(shù)據(jù)顯示，盡管下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑趨勢，但2022年全年全球半導(dǎo)體營收規(guī)模仍達5957億美元，再創(chuàng)歷史新高。 其中，三星電子以670.55億美元再度奪得榜首。英特爾營收608.10億美元，同比下降20.6%，位居第二。 排名前十的芯片廠商中，AMD營收增幅最大，2022年營收為237.77億美元，同比增長47.2%，遠遠領(lǐng)先其他同行，排名也上

近日有消息，三星電子將重新開始CPU內(nèi)核的開發(fā)。三星電子在公司內(nèi)部組建了CPU核心開發(fā)小組，并聘請前AMD高級開發(fā)人員Rahul Tuli領(lǐng)導(dǎo)該小組。如果開發(fā)過程順利，三星電子將可以在2027年之前使用自主內(nèi)核開發(fā)的CPU。 相比在ARM等成熟內(nèi)核的基礎(chǔ)上設(shè)計芯片，自研內(nèi)核架構(gòu)具有更大的挑戰(zhàn)性。2015年三星電子曾推出采用自研“貓鼬（Mongoose）”內(nèi)核的處理器，但終因性能不夠理想于2019

通信世界網(wǎng)消息（CWW）“過去10個月，國內(nèi)發(fā)布的搭載第一代驍龍8+和第二代驍龍8的終端已達到四十余款?？梢哉f，驍龍是當(dāng)之無愧的‘旗艦之選’。”3月17日，高通正式發(fā)布史上最強驍龍7系列平臺4nm第二代驍龍7+移動平臺，該平臺的整體性能、體驗相比第一代驍龍7有一個代際水平的提升，支持持久流暢的游戲體驗、動態(tài)暗光照片拍攝與4K HDR視頻拍攝、AI賦能的增強體驗和高速5G與Wi-Fi連接。 據(jù)介紹

近期，高通總裁安蒙在接受采訪時表示，目前還沒有與蘋果公司達成2024年的供應(yīng)計劃。在他的規(guī)劃設(shè)想中，2024年高通不會為蘋果供應(yīng)基帶芯片，但具體還要看蘋果的決策。業(yè)內(nèi)分析師預(yù)測，蘋果最早會在2024年生產(chǎn)的iPhone SE4上搭載自研基帶芯片。 此外，蘋果公司近期宣布，未來六年將在德國工程領(lǐng)域追加投資10億歐元，擴建位于慕尼黑的硅設(shè)計中心。此次擴建致力于定制芯片設(shè)計、電源管理芯片、無線技術(shù)等領(lǐng)

【天極網(wǎng)數(shù)碼頻道】據(jù)外媒報道，三星可能會在今年上半年開始量產(chǎn)第三代4納米芯片，將會針對4nm工藝做出全方位改進，性能、功耗方面均有不小提升。 去年年中，三星宣布全球首發(fā)3nm制程工藝，與前幾代使用的FinFET的芯片不同，三星使用了GAA晶體管架構(gòu)，能極大改善芯片的功率以及效率。與之前的5nm相比，新一代的3nm制程工藝降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同時減少16%的面積。三星還宣稱，第