Arm醞釀已久的IPO計劃又取得了重要進展。8月22日消息，軟銀旗下的芯片設計公司Arm正式向美國證交會提交IPO申請，申請以“ARM”的代碼在納斯達克上市。記者從Arm公布的招股書了解到，本次ArmIPO由Raine Securities LLC擔任此次擬議公開發(fā)行的財務顧問，巴克萊、高盛、摩根大通和瑞穗證券擔任聯(lián)合簿記管理人。 

記者了解到，Arm本次IPO預計在今年9月，目前Arm沒有列出計劃出售的股票數(shù)量。但根據(jù)預測，Arm此次的IPO估值將達到600億至700億美元，因此這宗IPO有望成為今年美國交易所最大規(guī)模的IPO交易，并可能成為有史以來美國規(guī)模最大的科技發(fā)行交易之一。

Arm略顯傳奇的發(fā)家史和獨特的商業(yè)模式，或許是軟銀集團推動Arm IPO的底氣，也因此成就了這樁“巨無霸”IPO。Arm不生產(chǎn)芯片，而是采用IP授權的商業(yè)模式，將芯片設計方案轉讓給其他公司，收取一次性技術授權費用和版稅提成。具體來看，Arm的主要收入包括前期授權費、版稅提成技術咨詢費。前期授權費是Arm收取的固定費用，授權模式分為指令集授權、傳統(tǒng)IP授權和靈活授權三種；版稅作為芯片出貨后Arm的抽成費用，約占芯片最終售價的1%—3%。正是這種共享、合作的開放模式，開創(chuàng)了屬于Arm的全新時代。

2016年，看到物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術發(fā)展機會的軟銀集團，為了進一步推動其在科技投資領域的地位，并促進公司業(yè)務多元化發(fā)展，在英國政府的許可下收購了Arm。這樁交易之后，Arm搭乘手機、CPU的熱門賽道地位日益凸顯，幫助軟銀創(chuàng)始人孫正義書寫了一個投資神話。2020年，孫正義宣布將Arm出售給美國半導體巨頭英偉達，交易金額為400億美元，其中包括120億美元的現(xiàn)金和210億美元的英偉達股票。但在各種因素影響下，這一價值660億美元、堪稱史上金額最高的并購案于2022年初宣布失敗。

2022年，軟銀集團還不得不吞下科技投資失利的苦果，其面臨的財務困境從各份財報中也可見一斑。根據(jù)財報，2022財年軟銀愿景基金虧損4.31萬億日元（320億美元），同比擴大68.8%，全年愿景基金投資虧損5.28萬億日元（392億美元）。受此影響，軟銀集團近年來的財報也表現(xiàn)暗淡。2022財年，軟銀集團凈虧損9701.4億日元（72億美元）。至此，軟銀集團已經(jīng)連續(xù)兩個財年出現(xiàn)凈虧損。

相比之下，盡管業(yè)績有所下滑，但Arm的業(yè)績成績單仍有增長點，是軟銀集團少見的業(yè)績增長板塊。財報顯示，Arm2022財年總體營收為26.8億美元；凈利潤為5.24億美元；毛利占總收入的百分比為96%?；仡?020財年和2021財年，Arm總體營收仍然是增長的，年收入分別為20.27億美元、27.03億美元；凈利潤分別為3.88億美元、5.49億美元；毛利占總收入的百分比分別為 93%、95%。

將軟銀集團自身表現(xiàn)不佳的成績單與子公司Arm表現(xiàn)尚可的成績單進行對比，軟銀集團積極推動ArmIPO的計劃其實就不難理解了。

創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣對《中國電子報》記者表示，ArmIPO有望為Arm的后續(xù)發(fā)展帶來種種利好。通過上市，Arm可以募集更多資金，擴充智能手機產(chǎn)品線以外的業(yè)務，以減輕對單一行業(yè)的依賴，加強業(yè)績平穩(wěn)性。Arm此前推進業(yè)務多元化，在芯片中整合了更多新技術，使得公司可以更穩(wěn)健地應對全球智能手機市場下滑。

經(jīng)歷了未能將Arm出售給英偉達的失敗交易，并且連續(xù)第四個季度出現(xiàn)虧損，軟銀集團推動Arm正式遞交IPO申請，希望通過登陸資本市場來實現(xiàn)商業(yè)復興，或許是眼下實現(xiàn)自救的途徑之一。

不過，Arm能否獲得想要的估值，目前來看仍然存在很大不確定性。針對認購Arm新發(fā)行股份一事，亞馬遜、高通、蘋果、英偉達等重要芯片設計公司并沒有公開表達自己的支持意向，這一點或許會動搖其他投資者買入Arm股票的信心?；诖?，孫正義能否繼續(xù)延續(xù)自己的“掘金”事跡并書寫新的投資神話，仍有待業(yè)界進一步觀察。