臺(tái)積電亮出新一代芯片技術(shù) 擬繞開(kāi)ASML天價(jià)設(shè)備
2026-04-23 10:05:14
來(lái)源:快科技??
快科技4月23日消息,據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電周三公布了其最新一代芯片制造技術(shù),并透露,即便不使用阿斯麥昂貴的新一代光刻設(shè)備,也能制造出更小、更快的芯片。
此次公布了兩項(xiàng)技術(shù)改進(jìn):一項(xiàng)名為“A13”,計(jì)劃于2029年投入量產(chǎn),有望應(yīng)用于人工智能芯片。
另一項(xiàng)名為“N2U”,是一種更具成本效益的方案,適用于手機(jī)、筆記本電腦及AI芯片等產(chǎn)品。
臺(tái)積電計(jì)劃繼續(xù)挖掘荷蘭供應(yīng)商阿斯麥現(xiàn)有極紫外光刻機(jī)(EUV)的潛力,而非轉(zhuǎn)向更新一代的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)(High-NA EUV)。后者每臺(tái)售價(jià)高達(dá)4億美元,約為此前機(jī)型成本的兩倍。
臺(tái)積電首席運(yùn)營(yíng)官兼高級(jí)副總經(jīng)理Kevin Zhang表示:“我認(rèn)為,我們的研發(fā)部門在利用現(xiàn)有EUV技術(shù)方面表現(xiàn)非常出色,同時(shí)設(shè)定了積極的技術(shù)微縮路線圖。這絕對(duì)是我們的一大優(yōu)勢(shì)。”
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