Valve此前發(fā)布的Steam Deck再次掀起了全球掌機熱，與AMD的半定制芯片+恰到好處的功耗設(shè)計+創(chuàng)新的掌機交互設(shè)計+游戲?qū)Ｓ肧team OS，Valve由此展現(xiàn)出了在游戲方面軟硬件協(xié)同的高造詣，在Steam Deck發(fā)布的3年多以后，Valve正式宣布推出游戲主機Steam Machine，同時這也是自2015年Valve發(fā)布首代Steam Machine后該計劃的重啟。

那么本次Steam Machine相當(dāng)于PC的什么硬件？以及它在2026年上半年發(fā)布后的價格可能會是怎樣的呢？本篇文章就僅從個人角度出發(fā)發(fā)表一下看法。

首先，我們來看下Valve官方列出的配置信息：

先重點看下這次Steam Machine上與AMD合作的半定制的CPU以及半定制的GPU。

半定制的CPU為Zen4架構(gòu)、共6核心12線程，4.8GHz，TDP設(shè)定30W。乍一看這個參數(shù)，可能和大家非常熟悉的桌面級R5 7500F或移動端的R5 7640HS相近，不過參考30W的TDP，該半定制的CPU很有可能采用的是與代號Phoenix的7040系列移動端處理器同款設(shè)計，相當(dāng)于7640HS的略微降頻版本，作為參考，R5 7640HS最大睿頻5.0GHz，三級緩存16MB，cTDP 35~54W。

不過Zen4架構(gòu)、6核心12線程，符合這兩個參數(shù)的移動端處理器并非只有R5 7640HS一款，還有一款較為冷門的AMD R5 220也符合該規(guī)格，R5 220為一款較為低端的入門級別處理器，采用大小核混合架構(gòu)，目前主流消費級輕薄本中只有HP的8代戰(zhàn)66搭載了該處理器。規(guī)格上R5 220擁有2個Zen4大核心+4個Zen4c小核心，其中Zen4大核最大4.9GHz，Zen4c小核心最大3.5GHz，三級緩存16MB，cTDP為15~30W，看起來好像是更符合Steam Machine中的這顆半定制CPU。

如果是全大核心的設(shè)計，那么Steam Machine上的這顆處理器是更符合現(xiàn)代性能，也可以更好的滿足各種游戲的需求，尤其是對于高分辨率的3A游戲，瓶頸更容易出現(xiàn)在GPU，那么其性能是說得過去的，但如果是如R5 220一樣的大小核心的6核設(shè)計，那么性能就不會很理想了。

再來看看這顆半定制的GPU，需要注意的是，這不是iGPU，而是dGPU，RDNA 3架構(gòu)，28Cu，8GB GDDR6顯存，2.45GHz頻率，TDP 110W。該GPU與RX 7600M的規(guī)格非常相似，作為對比，RX 7600M同樣的RDNA 3圖形架構(gòu)+28Cu，不過其頻率和TDP都要低一些，為2070MHz與90W，所以Steam Machine上的這顆GPU的性能表現(xiàn)是要比RX 7600M要強一些的。

RX 7600M基礎(chǔ)規(guī)格

所以僅從CPU和GPU來看，我們可以將Steam Machine當(dāng)作是一臺R5 7640HS或R5 220+超頻版RX 7600M的迷你主機，至于Vavle對其4K 60Hz游戲的描述，個人覺得有些過于樂觀了，至于一些3A游戲想要跑到這種程度只有拉滿超分+拉低畫質(zhì)了，個人覺得不如降低分辨率再拉高些畫質(zhì)視覺效果更好。

內(nèi)存和SSD方面，內(nèi)存標配的是16GB DDR5內(nèi)存，但從目前的信息來看，內(nèi)存并非板載內(nèi)存，為筆記本內(nèi)存插槽，支持更換加裝。對于將Steam Machine純粹當(dāng)作一臺運行Steam OS的游戲主機的用戶來講，由于獨立顯卡帶有8GB獨立顯存，并不會像集顯那樣占用內(nèi)存當(dāng)作顯存，16GB的內(nèi)存是夠用的，但如果想要將Steam Machine同時安裝Windows并當(dāng)作普通PC使用，那么在Windows下允許加裝內(nèi)存就是一個很靈活的優(yōu)點了。

SSD標配512GB或2TB，也允許自行改配2230/2280固態(tài)硬盤，按照一般情況來講，512GB的版本肯定看上去性價比更高，如果存儲空間不夠自行加裝購買是更實惠的選擇。

整機的設(shè)計方面，先不說硬件性能如何，其集成度非常之高，內(nèi)部所有硬件+撒熱模組可以被看作是一個整體，不得不感嘆V社的硬件工程師們工業(yè)設(shè)計水平（由于目前能夠搜索到的Steam Machine機身內(nèi)部情況來源于LTT或The Verge付費專欄，所以本文就不放圖片了，感興趣的朋友們可以自行搜索觀看）。

內(nèi)置電源意味著沒有了磚頭適配器，只需要一根電源線即可通電，電源也無需專門的主動散熱風(fēng)扇，后置的12cm散熱風(fēng)扇可從底部為電源進風(fēng)從而為電源散熱；核心區(qū)域的散熱為大面積的密集散熱鰭片+熱管，為核心導(dǎo)出熱量并由風(fēng)扇從機身內(nèi)部帶走這些熱量。

風(fēng)扇也并非只是傳統(tǒng)意義上的“風(fēng)扇”，由臺達定制的這顆大于25mm厚度的風(fēng)扇為非規(guī)設(shè)計，其兩側(cè)還集成了天線和IO支架，所以在風(fēng)扇這塊如果想要自行更換可能就需要專門的定制或有很好的動手能力了，該風(fēng)扇的性能和靜音表現(xiàn)能力應(yīng)該不錯，畢竟Valve并非小廠。

價格方面，根據(jù)LTT的分享，Valve的內(nèi)部人員表示，Steam Machine的定價不會像PS5/XBOX的傳統(tǒng)主機那樣由“游戲價格”補貼“主機價格”，這個意思按我的理解是Valve在定價時會參考這兩臺主機，但并非價格一定會超過兩個主機，而是Steam Machine的性價比不會像Steam Deck在掌機市場中那么高，考慮以Steam Machine的集成度和工業(yè)設(shè)計來講確實就是要有一部分的溢價的，但是其性能表現(xiàn)又實在難以支撐過高售價，以PS5 Pro為例，目前在美國售價為750美元，折合人民幣5320元，個人猜測，512GB版的Steam Machine售價不可能超過PS5 Pro甚至與649美元的XBOX Series X相同，再通過中期的小改進版本在維持原售價的情況下提升性價比，因為Steam Machine如果價格過高確實對于消費者來講真的沒有什么吸引力了，10后再度發(fā)布全新的Steam Machine，相信Valve也不想重蹈覆轍了。