3月2日消息，2026巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，高通發(fā)布多款核心產(chǎn)品，覆蓋可穿戴、5G調(diào)制解調(diào)、Wi-Fi 8等領域，以AI技術為核心升級端側能力與連接體驗，同時為6G發(fā)展筑牢基礎，構建終端、邊緣與云端協(xié)同的智能生態(tài)。

圖片來源：高通官方，下同

高通首次將“至尊版”標識引入可穿戴領域，推出驍龍可穿戴平臺至尊版，這是其迄今最先進的可穿戴平臺，適配智能手表、別針式設備等多元形態(tài)。該平臺圍繞終端側AI、性能、續(xù)航、連接性四大核心優(yōu)化，首次搭載專用NPU，搭配eNPU與Hexagon NPU，終端側可運行20億參數(shù)模型，首個token生成僅0.2秒，能低功耗實現(xiàn)關鍵詞偵測等持續(xù)AI任務；五核CPU架構讓CPU、GPU性能較前代分別提升5倍、7倍，日常續(xù)航提升30%且10分鐘可充50%，還支持5G RedCap、藍牙6.0等六重連接，全方位升級穿戴設備智能體驗。

全新高通X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)成為亮點，其采用AI賦能的5G Advanced新架構，集成第五代5G AI處理器，是專為智能體AI時代打造的第五代5G調(diào)制解調(diào)產(chǎn)品，可推動5G Advanced在手機、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車等多終端落地。X105實現(xiàn)占板面積減15%、功耗降30%，還是首個支持NR-NTN的平臺，讓衛(wèi)星網(wǎng)絡實現(xiàn)語音、視頻等傳輸，同時首款支持四頻GNSS，定位功耗降25%，為AI原生6G發(fā)展奠定基礎。

在Wi-Fi 8領域，高通推出FastConnect 8800移動連接系統(tǒng)及躍龍NPro A8 Elite等平臺。FastConnect 8800是全球首款集成Wi-Fi 8、藍牙7等技術的單芯片，峰值速率達11.6Gbps，速率較前代翻倍，千兆級連接距離提升3倍；全新Wi-Fi 8平臺則實現(xiàn)吞吐量提升40%、峰值時延降2.5倍，日常功耗減30%，適配AI時代網(wǎng)絡的高要求。

此外，高通還展示了RAN管理的AI化進展，持續(xù)開發(fā)電信邊緣計算解決方案，加碼6G技術研發(fā)。此次高通的產(chǎn)品布局，充分展現(xiàn)其在AI、5G Advanced、Wi-Fi 8等領域的領先性，通過端側AI與下一代連接技術的融合，為智能終端與AI應用場景打造技術底座，推動行業(yè)向全連接智能時代邁進。

編輯點評：MWC2026上高通的密集發(fā)布不是簡單的產(chǎn)品迭代，而是AI原生時代端側智能與全域連接的一次系統(tǒng)性技術總攻。從把“至尊版”下放可穿戴、將20億參數(shù)端側AI塞進小型設備，到X105以AI重構5G Advanced并打通衛(wèi)星通信、為6G鋪路，再到FastConnect 8800率先落地Wi-Fi 8，高通用一套完整組合拳，清晰畫出端側AI做強、全域連接做全的路線圖。整體而言，從終端到邊緣再到云端，高通正以底層整合能力為智能體時代筑牢硬件底座，既定義了下一代智能終端的技術基準，也為移動通信行業(yè)指明端云協(xié)同、全域智能的演進方向，推動全行業(yè)加速邁入全連接智能時代。