近日，全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)三星發(fā)布了2025年第四季度以及2025年全年業(yè)績(jī)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2025年第四季度營(yíng)收93.8萬(wàn)億韓元（約合人民幣4568.1億元），同比增長(zhǎng)23.8%，環(huán)比增長(zhǎng)9%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)20.1萬(wàn)億韓元（約合人民幣978.9億元），同比飆升209.2%，均創(chuàng)下韓國(guó)企業(yè)單季最高紀(jì)錄。2025年全年?duì)I收333.6萬(wàn)億韓元（約合人民幣16246.3億元），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)43.6萬(wàn)億韓元（約合人民幣2123.3億元），同比分別增長(zhǎng)10.87%和33.3%。

據(jù)了解，三星的半導(dǎo)體部門（DS）貢獻(xiàn)了集團(tuán)80%的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，第四季度營(yíng)收44萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)33%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)16.4萬(wàn)億韓元（約合人民幣798.7億元），同比暴增465.5%。存儲(chǔ)業(yè)務(wù)創(chuàng)下季度營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)歷史新高，主要得益于HBM等高附加值產(chǎn)品銷售擴(kuò)大以及市場(chǎng)整體價(jià)格上漲。

此外，三星宣布已完成HBM4的開發(fā)，其運(yùn)行速度達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的11.7Gbps，并計(jì)劃于下個(gè)月開始向英偉達(dá)全面出貨。

展望2026年，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)計(jì)劃繼續(xù)與客戶保持緊密合作，通過(guò)及時(shí)出貨具有競(jìng)爭(zhēng)力的HBM4以及擴(kuò)大DDR5、SOCAMM2和GDDR7等AI相關(guān)產(chǎn)品銷售來(lái)滿足客戶需求。在NAND領(lǐng)域，該業(yè)務(wù)將積極應(yīng)對(duì)AI相關(guān)需求，重點(diǎn)擴(kuò)大用于推理的Key Value SSD高性能TLC產(chǎn)品銷售。

芯片代工量產(chǎn)第一代2nm和系統(tǒng)LSI聚焦先進(jìn)制程

三星芯片代工業(yè)務(wù)在2025年第四季度因主要市場(chǎng)客戶的強(qiáng)勁需求實(shí)現(xiàn)整體營(yíng)收增長(zhǎng)，但盈利改善受到臨時(shí)成本的限制。該業(yè)務(wù)已啟動(dòng)第一代2nm產(chǎn)品的量產(chǎn)，并開始出貨4nm HBM基礎(chǔ)芯片產(chǎn)品。

2026年全年，該業(yè)務(wù)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)營(yíng)收增長(zhǎng)和盈利能力改善，由先進(jìn)制程推動(dòng)，且計(jì)劃提升第二代2nm產(chǎn)品的產(chǎn)量，并為性能和功耗優(yōu)化的4nm工藝生產(chǎn)做準(zhǔn)備，同時(shí)通過(guò)整合邏輯、存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝技術(shù)提供優(yōu)化解決方案以增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

三星預(yù)計(jì)AI和服務(wù)器需求將在2026年第一季度繼續(xù)增長(zhǎng)，帶來(lái)更多結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體部門將繼續(xù)通過(guò)強(qiáng)調(diào)高性能產(chǎn)品來(lái)專注于盈利能力。

2026年全年，該部門旨在在快速增長(zhǎng)的需求環(huán)境中以產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力引領(lǐng)AI時(shí)代，特別是通過(guò)擴(kuò)大DRAM和NAND中AI相關(guān)產(chǎn)品的銷售。