今年手機圈最火的兩個元素，無外乎全面屏和AI了。如果說外觀上是全面屏的天下，那么配置上就要看AI了。

今年最火的三顆AI芯片，一顆是華為麒麟970，被搭載于華為Mate 10和榮耀V10身上，也是本次排行的冠亞軍；另一顆則是A11，倍搭載于iPhoneX及iPhone8/8 Plus；最后一顆是今年底高通發(fā)布的驍龍845，目前尚未有真機搭載上市，預計2018年初會看到實際效果。

什么是AI芯片？

我們這里所說的AI（人工智能）芯片，是指的整合于手機芯片的一個協(xié)處理器。它專注于處理音頻、圖像、語言能力，進行人類活動的預測，加速數(shù)據(jù)庫搜索、加密等。它雖然整合于SoC，但其性能高低與CPU、GPU沒有太大關系，其能力高低取決于芯片廠商對AI模塊的優(yōu)化程度。

魯大師AI性能排行榜怎么來的？

魯大師AI性能評測使用目前較為常用的三種神經網絡Inception V3、ResNet34、VGG16的特定算法，對機器給出的圖片內容進行識別，按照概率高低輸出可能的結果列表。最終，通過識別效率來判斷手機AI性能，進而給出行測試評分。

* Inception V3、ResNet34、VGG16這三種神經網絡是目前公認最成熟的測試方案：

其中ResNet（殘差網絡）可以通過使用殘差模塊和常規(guī)SGD來訓練非常深的網絡，魯大師AI測試設置了34層的深度；而作為Google開發(fā)的一個開源神經網絡模型，用了Inception之后整個網絡結構的寬度和深度都可擴大，能夠帶來2-3倍的性能提升；VGG16則突出表現(xiàn)為模型結構簡單有效，有更精確的估值，且對其他數(shù)據(jù)集具有很好的泛化能力。

（上圖為華為Mate 10單部手機測試數(shù)據(jù)，排行榜則反映多多部手機均分）

驍龍845能否帶來AI新突破？

前面已經說到，目前上市的設備中，真正做了AI優(yōu)化的只有華為和蘋果，但是就高通在驍龍845發(fā)布會上提到的AI進展來看，是相當值得期待的。

驍龍845是高通的第三代AI移動平臺，與驍龍835相比，它帶來了近三倍的AI整體性能提升。不僅如此，驍龍845還加入了類似蘋果的Face ID功能，高通稱之為XR，可以實現(xiàn)對人臉的3D建模以及生物識別。也就是說，未來的安卓機也同樣可以使用面部識別來完成一系列手機操作了。

另外，驍龍845首次支持室內空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構建，為AI面部識別提供了更高的可操作性，未來Android手機支持Face ID將不存在技術方面的障礙。

即使目前已上市具備AI芯的手機還不算完美（譬如iPhoneX令人糟心的Face ID）,但總的來說，2018年的AI芯必定會成為手機行業(yè)的一大熱門。我們更期望的是，AI芯雖然不是一個提升傳統(tǒng)意義上手機性能的項目，但卻是一個最理想的手機“智能化”發(fā)展的希望。在AI芯的高速發(fā)展下，我們可以在手機上看到突破性發(fā)展也不是不可能的。