[釘科技報道]北京時間9月25日下午，金立在北京舉辦了金立M7金鉆客戶&媒體品鑒會，正式發(fā)布M系列旗艦新機金立M7。

外觀方面，金立M7采用鋁合金材質機身設計，背部使用了拉絲工藝，官方稱之為金屬太陽紋，側面則是噴砂工藝。有香檳金、炫影黑、星耀藍、寶石藍和楓葉紅5種配色可選。

屏幕方面，金立M7采用6.01英寸AMOLED顯示屏，這也是vivo X20之后第二款使用三星AMOLED18：9屏幕的手機，官方稱屏占比高達85%。屏幕分辨率為2160*1080。

配置方面，金立M7首發(fā)16nm工藝制程的聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，配備6GB運行內存，機身存儲為64GB，支持最大256GB存儲卡擴展，后置4000毫安時電池，支持9V/2A快速充電。拍照方面則是后置1600萬像素+800萬像素雙鏡頭，光圈為F/1.8，前置鏡頭為800萬像素。

除此之外，金立M7最大的亮點在于內置獨立安全雙芯片：數(shù)據(jù)安全加密芯片和支付安全加密芯片，兩顆芯片相互作用，并且具有唯一性識別。支持硬件加密、密文存儲、拆解自毀等功能，金立稱已通過權威機構檢測認證。另外，在金立獨特的私密空間中，金立M7加入了視頻保密的新功能，并且提供3D人臉識別解鎖，安全性更上一層樓。

金立M7將于9月26日由金鉆客戶首發(fā)，同時金立商城將于9月26日上午十點現(xiàn)貨開售，售價2799元。與金立M7同時亮相品鑒會的大金鋼2，采用6.0英寸全面屏設計，配備4GB RAM+64GB ROM，擁有5000mAh大電池，售價為1999元，將于9月30日上市。