2月28日，小米發(fā)布了一款對整個手機行業(yè)具有——小米5c。這代表著小米作為世界上第四家能夠自主研發(fā)生產移動Soc的企業(yè)，今天我們就來看看搭載澎湃S1的小米5C的內部構造吧！

這次需要的工具一共3樣：塑料撬棒、鑷子、十字螺絲刀、熱風槍。

首先我們先關機，小米5C真?zhèn)€機身采用金屬后蓋+屏幕中框結構的金屬手機。

首先我們先移除手機SIM卡托，小米5C機身外部沒有裸露的螺絲，但是在手機背部2塊玻璃蓋板，我們用風槍給玻璃蓋板加熱，讓膠軟化，方便我們將玻璃蓋板取下，我們只需要取下底部的即可看到4顆螺絲，將其擰下即可。

接著我們使用屏幕開啟器，給手機的底部翹起一個小口，用翹片一點一點翹起手機（這里的卡扣比較緊，需要稍微用些力氣），由于手機后蓋和手機內部沒有排線鏈接，均為觸點鏈接，所以可以直接拿下來。

拿開后蓋后，我們就可以直接看到手機的內部構造了。手機內部采用三段式的結構，上方為主板，中間為電池區(qū)，底部為副板。

首先對手機進行斷電，找到電池的BTB，用塑料撬將其斷電，之后我們就可以繼續(xù)拆解了。

我們發(fā)現(xiàn)手機的電池是用“易拉膠”固定的，那么拆卸比較輕松，只需要拉著兩個黑色的小片，緩慢抽出來即可移除電池和手機的粘連。

接下來可以先拆卸手機的攝像頭，首先撕下貼在攝像頭BTB連接處的一片金屬絕緣貼紙，接著就可以斷開攝像頭的BTB了。

接著我們移除主板上的7顆固定螺絲、1個ZIF、2個BTB，1個RF接頭，就可以將手機的主板移除了。

接下來就是副板了，首先擰下固定音嗆Box的兩顆固定螺絲，即可拆卸下?lián)P聲器。

最后，接著移除副板RF接口和2個BTB即可移除副板就可以完成拆解。

元器件特寫：

總結：小米5C作為小米第一款自主研發(fā)Soc的手機，在手機內部的元器件集成度比較理想，沒有出現(xiàn)元器件堆積，整體比較整潔，但這款手機在內部用料也屬于中等偏上，在后蓋使用了大面積的石墨散熱貼紙。

在手機的結構強度上，小米使用了目前千元機最普遍的解決方案，主要是為了控制成本。

讓我們期待小米下一款自主研發(fā)的松果處理器的手機吧！