2月25日消息，傳音（TECNO）今日正式預(yù)熱一款全新超薄模塊化智能手機(jī)，該機(jī)將亮相于3月2日至5日在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2026世界移動(dòng)通信大會(huì)，核心搭載模塊化磁吸互聯(lián)技術(shù)，可通過背部磁吸觸點(diǎn)連接多款外設(shè)，實(shí)現(xiàn)手機(jī)功能的按需拓展。

官方同時(shí)透露，這款手機(jī)將搭配豐富的專屬外設(shè)配件，涵蓋相機(jī)手柄/長焦鏡頭、游戲手柄、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、移動(dòng)電源（電池包）、掛繩等，覆蓋專業(yè)攝影、手游娛樂、戶外拍攝、續(xù)航補(bǔ)充等多種日常及專業(yè)使用場景，用戶可按需搭配配件，打造個(gè)性化的手機(jī)功能組合。

不過值得一提的是，傳音此次發(fā)布的兩張產(chǎn)品概念預(yù)告圖中，手機(jī)背部磁吸觸點(diǎn)的位置存在較大差異，這一細(xì)節(jié)也表明該款超薄模塊化手機(jī)目前的硬件設(shè)計(jì)尚未最終敲定，此次公布的相關(guān)圖片僅作概念參考，最終的產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)方案仍有待后續(xù)正式公布。

編輯點(diǎn)評(píng)：傳音這款4.9mm超薄模塊化手機(jī)，磁吸拓展設(shè)計(jì)是行業(yè)新探索，適配多場景需求亮眼。但硬件設(shè)計(jì)未定稿，磁吸連接體驗(yàn)、超薄機(jī)身續(xù)航等問題，仍待MWC 2026揭曉答案。