12月12日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，臺(tái)積電在日控股合資子公司JASM的熊本第二晶圓廠，于10月下旬啟動(dòng)施工作業(yè)后，近期已處于暫停狀態(tài)，現(xiàn)場(chǎng)重型設(shè)備已撤出。

按照最初規(guī)劃，JASM第二晶圓廠將主打6nm制程，同時(shí)涵蓋6/7nm及40nm兩類制程節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。不過三位知情人士透露，臺(tái)積電正在重新評(píng)估該晶圓廠的工藝方案，考慮將其升級(jí)為更先進(jìn)的4nm制程。

背后原因在于全球市場(chǎng)需求的變化：當(dāng)前6/7nm系制程的市場(chǎng)需求持續(xù)下降，眾多Fabless芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為適配AI芯片需求，紛紛將產(chǎn)品遷移至4/5nm乃至3nm更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。受此影響，臺(tái)積電現(xiàn)有6/7nm晶圓廠的產(chǎn)能利用率不佳，部分產(chǎn)能已轉(zhuǎn)向4/5nm制程。若最終確定升級(jí)，JASM第二晶圓廠可能面臨設(shè)計(jì)變更，進(jìn)而導(dǎo)致投產(chǎn)時(shí)間延誤。

此外，消息還提及，臺(tái)積電已放緩JASM第一晶圓廠的成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，2026全年將不會(huì)引入新的半導(dǎo)體制造設(shè)備；同時(shí)，臺(tái)積電還在探討為JASM的產(chǎn)能組合新增先進(jìn)封裝相關(guān)業(yè)務(wù)。

針對(duì)上述動(dòng)態(tài)，臺(tái)積電回應(yīng)稱，仍在持續(xù)推進(jìn)日本相關(guān)項(xiàng)目，目前正與合作伙伴協(xié)商詳細(xì)的施工執(zhí)行計(jì)劃。

編輯點(diǎn)評(píng)：臺(tái)積電升級(jí)日本晶圓廠至4nm，是適配AI芯片需求的精準(zhǔn)調(diào)整。貼合市場(chǎng)趨勢(shì)、優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，助力鞏固先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)。