2025年9月10日，Arm Unlocked 2025 AI技術(shù)峰會(huì)今日在上海揭開序幕。會(huì)上，vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的最新成果正式對外亮相，雙方圍繞Arm新一代高性能計(jì)算技術(shù)開展聯(lián)合共研與驗(yàn)證，深入微架構(gòu)層級(jí)，實(shí)現(xiàn)SME2創(chuàng)新特性在智能手機(jī)上率先落地。這一進(jìn)展標(biāo)志著雙方自成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室以來，堅(jiān)持以用戶需求為導(dǎo)向的創(chuàng)新理念，實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)創(chuàng)新到體驗(yàn)落地的關(guān)鍵一步。

vivo高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān)表示：“vivo非常榮幸攜手Arm將行業(yè)前沿的SME2創(chuàng)新特性落地到智能手機(jī)，Arm最新一代的高性能計(jì)算技術(shù)以及SME2等先進(jìn)特性，將把移動(dòng)用戶體驗(yàn)帶向新的高度，用戶可在vivo即將發(fā)布的全新旗艦產(chǎn)品上，體驗(yàn)到技術(shù)進(jìn)步帶來的驚喜?！?/p>

過去一年，通過藍(lán)晶芯片技術(shù)棧和Arm先進(jìn)的軟件工具與軟件庫，vivo與Arm共同開展基于核心場景的性能和功耗分析，對芯片架構(gòu)、新功能進(jìn)行評估和驗(yàn)證，在用戶場景分析、CPU、GPU、AI新特性、安全等多個(gè)方向上取得技術(shù)成果，充分釋放芯片潛力，真正把技術(shù)轉(zhuǎn)化為用戶可感知到的體驗(yàn)提升。

端側(cè)AI新突破！雙方攜手在智能手機(jī)落地SME2創(chuàng)新特性

伴隨端側(cè)AI持續(xù)落地與應(yīng)用深化，如何讓移動(dòng)設(shè)備在有限的體積和電池容量下，兼顧高性能與長續(xù)航，成為亟待突破的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。搭載SME2特性的Arm最新C1 CPU集群為CPU增添面向端側(cè)AI的“矩陣加速能力”，讓復(fù)雜計(jì)算變得更快更省電。同時(shí)，支持SME2的新硬件，與CPU、NPU等其他計(jì)算單元分工協(xié)作，能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的端側(cè)AI異構(gòu)計(jì)算。

vivo從2023年就開始SME2的場景研究和驗(yàn)證，分析測試各類AI任務(wù)，明確不同算法的最優(yōu)硬件路徑選擇，真正實(shí)現(xiàn)軟硬一體化的設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，vivo與Arm攜手合作，已率先實(shí)現(xiàn)在智能手機(jī)上落地SME2這一創(chuàng)新特性。vivo的計(jì)算加速平臺(tái)VCAP已全面支持SME2指令集，可對使用視覺、語音、文本AI算法進(jìn)行處理的多項(xiàng)高負(fù)載任務(wù)，實(shí)現(xiàn)顯著的性能加速。例如，在全局離線翻譯等真實(shí)場景中，通過開啟SME2硬件，vivo手機(jī)可實(shí)現(xiàn)額外20%的性能提升。

同時(shí)，vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室也關(guān)注對開發(fā)者和生態(tài)的積極影響，與開發(fā)者深度合作加速創(chuàng)新特性落地和體驗(yàn)躍升。在vivo、Arm與支付寶的三方密切協(xié)作下，支付寶已在vivo新一代旗艦智能手機(jī)上完成了基于Arm SME2技術(shù)的大語言模型推理驗(yàn)證。

依托Arm先進(jìn)計(jì)算技術(shù)和工具鏈以及vivo在終端側(cè)的軟件能力，雙方將持續(xù)完善面向端側(cè)AI的優(yōu)化范式，拓展更多模型與算子在終端側(cè)的高效運(yùn)行，推動(dòng)新特性的行業(yè)級(jí)加速落地，并與上下游伙伴一道構(gòu)建更高效的移動(dòng)計(jì)算生態(tài)。

深入底層！全場景共研推動(dòng)移動(dòng)用戶體驗(yàn)邁向新高度

借助雙方的深度合作，vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室不僅推動(dòng)SME2等先進(jìn)技術(shù)特性落地，推動(dòng)生態(tài)建設(shè)，也讓vivo在微架構(gòu)層面的特性調(diào)校初見成效。vivo深入底層技術(shù)，圍繞影響用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵問題，聯(lián)合Arm在緩存的配置和資源管理上深度溝通，聯(lián)合優(yōu)化，針對L3緩存定制調(diào)配方案，更進(jìn)一步深入到L2緩存，通過智能化調(diào)節(jié)不同場景下的緩存策略，大幅降低資源浪費(fèi)，在維持穩(wěn)定高性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。

這些合作成果的率先落地，是vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的重要里程碑，更是vivo“追求極致，創(chuàng)造驚喜”理念的集中體現(xiàn)。作為首家與Arm成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的終端品牌，vivo長期堅(jiān)持以用戶為中心，深入芯片底層，將真實(shí)用戶場景中的需求，提前帶入技術(shù)的始發(fā)地，與Arm共同開啟微架構(gòu)層面特性優(yōu)化，引領(lǐng)未來技術(shù)的演進(jìn)。雙方結(jié)合vivo對消費(fèi)者應(yīng)用場景與整機(jī)優(yōu)化的深刻理解，以及Arm領(lǐng)先的計(jì)算技術(shù)與生態(tài)工具，攜手在vivo旗艦產(chǎn)品上帶來令人驚艷的移動(dòng)體驗(yàn)。

藍(lán)晶芯片技術(shù)棧正是vivo面向芯片最底層打造的技術(shù)底座與系統(tǒng)能力。藍(lán)晶芯片技術(shù)棧以用戶真實(shí)場景為牽引，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共研并開展自研芯片技術(shù)，貫通SoC聯(lián)合定義、系統(tǒng)級(jí)調(diào)優(yōu)與專用芯片協(xié)同等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在性能、功耗、游戲、通信、安全、影像、顯示、AI八大賽道實(shí)現(xiàn)深度調(diào)校與持續(xù)優(yōu)化，長期將軟硬一體化優(yōu)勢沉淀為可感知的體驗(yàn)進(jìn)步。

未來，雙方將繼續(xù)以聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室為載體，面向更多真實(shí)場景與未來技術(shù)趨勢，在AI異構(gòu)計(jì)算、能效提升以及微架構(gòu)共創(chuàng)上持續(xù)深入合作，推動(dòng)成果在更廣產(chǎn)品線上的落地。相關(guān)技術(shù)將很快在vivo即將發(fā)布的全新旗艦產(chǎn)品中與消費(fèi)者見面。