近日消息，據(jù)知名分析師郭明錤的最新發(fā)文，蘋果計(jì)劃在明年下半年推出的iPhone 18系列上搭載全新設(shè)計(jì)的A20芯片。這款芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm制程工藝，并結(jié)合創(chuàng)新的封裝技術(shù)。這標(biāo)志著移動(dòng)芯片制造工藝的又一次重大飛躍。

不同于蘋果近幾年在處理器的“擠牙膏式進(jìn)步”，在IEDM 2024大會(huì)上臺(tái)積電首次披露了A20處理器的2nm制程工藝的技術(shù)細(xì)節(jié)，采用全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術(shù)，與上一代3nm工藝相比，晶體管密度提升15%，相同電壓下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。該工藝通過(guò)N2 NanoFlex設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)化，允許開(kāi)發(fā)面積更小、能效更高的邏輯單元，同時(shí)支持6種電壓閾值檔位，覆蓋200mV范圍，為芯片設(shè)計(jì)提供了更大靈活性。

數(shù)碼圈內(nèi)念叨多年的折疊屏iPhone也將在同期發(fā)布，很可能命名為iPhone 18 Fold，預(yù)計(jì)將在明年與iPhone 18系列一同發(fā)布。這將是蘋果歷史上第一款折疊屏手機(jī)，標(biāo)志著蘋果正式進(jìn)軍折疊屏市場(chǎng)。

據(jù)爆料，iPhone 18 Fold將采用類似三星Galaxy Z Fold系列的翻蓋式設(shè)計(jì)，即左右折疊的“書本式”形態(tài)。此前有消息稱，蘋果可能借鑒三星的“無(wú)折痕”方案，通過(guò)在鉸鏈縫隙中填充聚合物、使用金屬支撐板以及動(dòng)態(tài)折痕補(bǔ)償算法等多種創(chuàng)新技術(shù)，有效分散彎曲應(yīng)力，從而實(shí)現(xiàn)屏幕的平整無(wú)痕。這將是iPhone 18 Fold在用戶體驗(yàn)上的一個(gè)重要突破。

值得注意的是，iPhone 18 Fold將采用Touch ID指紋識(shí)別技術(shù)，而非目前iPhone所使用的面部識(shí)別（Face ID）技術(shù)。這可能是為了適應(yīng)折疊屏的特殊結(jié)構(gòu)，也可能是為了在機(jī)身厚度和空間上做出優(yōu)化。據(jù)爆料，Touch ID將集成在側(cè)邊按鍵上。此外，該機(jī)還將采用鈦金屬機(jī)身和耐用的液態(tài)金屬鉸鏈，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的堅(jiān)固性和耐用性。

作為生產(chǎn)成本更高的折疊屏手機(jī)，這次iPhone 18 Fold的售價(jià)或許會(huì)超出我們的預(yù)期。根據(jù)摩根大通預(yù)測(cè)，折疊屏iPhone 18 Fold的定價(jià)可能高達(dá)1999美元，約合人民幣14343元。盡管價(jià)格不菲，但考慮到蘋果在技術(shù)創(chuàng)新和品牌影響力方面的優(yōu)勢(shì)，iPhone 18 Fold仍然有望在高端折疊屏市場(chǎng)占據(jù)一席之地，并引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。

編輯點(diǎn)評(píng)：iPhone 18 Fold和A20芯片的問(wèn)世，預(yù)示著蘋果在智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)⒃俅螏?lái)顛覆性的創(chuàng)新。從2nm制程工藝的A20芯片帶來(lái)的性能飛躍，到折疊屏iPhone 18 Fold在設(shè)計(jì)、屏幕和“無(wú)折痕”技術(shù)上的突破，都展現(xiàn)了蘋果對(duì)未來(lái)科技的深刻洞察和不懈追求。我們有理由相信，這些創(chuàng)新將為用戶帶來(lái)更加卓越的移動(dòng)體驗(yàn)，并推動(dòng)整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)邁向新的高度。