快科技5月22日消息，今晚19點小米將舉行新品發(fā)布會，屆時自研芯片將正式登場。

按照雷軍的說法，小米自研芯片重新上路是從2021年決定的，而玄戒O1是基于3nm工藝。

不過現在大家更關心的是，目前國內先進制程的代工能力仍處于瓶頸期，小米的3nm芯片最終由誰負責量產？

據芯片產業(yè)綜合服務平臺振芯薈聯合創(chuàng)始人張彬磊的說法，當前國內已有多家企業(yè)具備3nm設計能力，但先進工藝的晶圓代工仍主要依賴海外資源。

如果未來中國能夠實現自有的3nm代工平臺，將為包括GPU、CPU在內的核心處理器設計提供巨大的發(fā)展空間。

需要注意的是，小米這款3nm工藝芯片不存在被美國管制的情況，190億晶體管規(guī)模離要求的300億晶體管數值還差的很遠。

在業(yè)內專家看來，雖然玄戒O1的發(fā)布還難以直接改變全球芯片供應格局，但其象征意義極為重大——小米不僅在手機制造層面打破外界對國產品牌的技術偏見，也正在芯片設計領域樹立屬于中國企業(yè)的話語權。