通信世界網(wǎng)消息（CWW）近年來，芯片半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展備受關(guān)注。一方面，其技術(shù)起點(diǎn)較高，往往需要深厚的專業(yè)知識(shí)儲(chǔ)備、頂尖的科研人才以及巨額的資金投入作為支撐。另一方面，其進(jìn)步與創(chuàng)新意義非凡，直接關(guān)乎科技創(chuàng)新的整體進(jìn)程。

鑒于芯片半導(dǎo)體行業(yè)自身的特殊性與重要性，行業(yè)企業(yè)在發(fā)展過程中，也在逐漸探索破局之道。這其中，部分企業(yè)就選擇了啟動(dòng)上市之路。

近日，筆者注意到，國產(chǎn)GPU創(chuàng)業(yè)公司摩爾線程與平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紫光展銳均加速?zèng)_刺IPO。細(xì)查之下可以發(fā)現(xiàn)，這一現(xiàn)象并非個(gè)案，今年半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)如新芯股份、燧原科技、壁仞科技、鑫華半導(dǎo)體等也均進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。

為何芯片企業(yè)紛紛選擇上市？究其原因，筆者認(rèn)為，不外乎幾個(gè)方面。資金需求迫切，正如芯片產(chǎn)業(yè)堪稱技術(shù)與資金雙密集型領(lǐng)域，從芯片研發(fā)到設(shè)計(jì)再到制造均需要大量資金支撐。政策環(huán)境利好，芯片半導(dǎo)體行業(yè)承載著國家戰(zhàn)略意義，近年來國家也出臺(tái)了諸多扶持政策，從稅收優(yōu)惠到產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼，再到科研項(xiàng)目均予以支持。提升品牌影響力，不可否認(rèn)，上市很大程度上能夠提高企業(yè)的知名度和品牌競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)企業(yè)在市場(chǎng)中的公信力和認(rèn)可度。此外，應(yīng)對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，借助上市獲得資金和資源，企業(yè)間進(jìn)行并購重組，側(cè)面看也有利于行業(yè)整合。

對(duì)此，人工智能專家、天使投資人郭濤在接受媒體采訪中也談道，國產(chǎn)芯片廠商今年下半年集中上市是多種因素共同作用的結(jié)果。除了上述提到的資金和政策優(yōu)勢(shì)，科創(chuàng)板的推出為芯片企業(yè)開辟了更靈活的上市途徑，極大地激發(fā)了上市熱情。

探討企業(yè)沖刺IPO的困難之處，其實(shí)除了典型的技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)環(huán)境和行業(yè)周期影響外，企業(yè)自身的財(cái)務(wù)狀和盈利能力也直接關(guān)乎企業(yè)能夠順利IPO,如果企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況不佳，盈利能力不強(qiáng)，其IPO申請(qǐng)也可能被駁回。此外，行業(yè)相關(guān)專家也提醒，知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題也值得關(guān)注，如果企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)存在糾紛或者侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，也會(huì)影響企業(yè)的上市進(jìn)程。

不僅如此，基于IPO前的考驗(yàn)與挑戰(zhàn)，成功上市后的企業(yè)仍要接受市場(chǎng)的考驗(yàn)。

一是信息披露與合規(guī)運(yùn)營。上市企業(yè)需嚴(yán)格遵循監(jiān)管要求，如實(shí)、準(zhǔn)確且完整地披露信息，并且時(shí)刻嚴(yán)守法律法規(guī)，合規(guī)經(jīng)營。

二是技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代。鑒于芯片產(chǎn)品更新迭代速度快，上市企業(yè)需平衡好研發(fā)投入與業(yè)務(wù)產(chǎn)出的關(guān)系，在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)上多下功夫。

三是市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)與股價(jià)維穩(wěn)。上市企業(yè)股價(jià)易受市場(chǎng)因素影響而起伏不定。企業(yè)需時(shí)刻關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，做好風(fēng)險(xiǎn)管理，以防股價(jià)大幅波動(dòng)從而擾亂企業(yè)發(fā)展步伐。

放眼產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，尋求上市企業(yè)不在少數(shù)，但結(jié)果并不都盡如人意。就已有借鑒經(jīng)驗(yàn)來看，被業(yè)內(nèi)稱為”AI芯片第一股”的寒武紀(jì)，其上市就受到了市場(chǎng)的高度關(guān)注。借助上市募集到充足資金，其在AI芯片研發(fā)及市場(chǎng)開拓上均大有進(jìn)益，但是上市后其也暴露出技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力等多方面問題。就其今年前三季度業(yè)績(jī)來看，雖然營收1.85億元，同比增長27.09%，但凈利潤虧損7.24億元，形勢(shì)依舊不容樂觀。

其實(shí)縱觀整個(gè)芯片半導(dǎo)體行業(yè)，沖刺IPO不是唯一航向，被并購也逐漸顯露趨勢(shì)。今年以來，不乏有芯邦科技、奧拉股份、四川易沖、礪算科技等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)邁出被并購的實(shí)質(zhì)性一步。也同樣有企業(yè)在IPO未果以后，走向被并購的未知。當(dāng)然被并購作為另一種行業(yè)整合形式，未必就對(duì)企業(yè)帶來不利結(jié)果，在此不過多展開。

總而言之，芯片大廠加速?zèng)_刺IPO是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的舉措。企業(yè)既要看到上市帶來的諸多利好，又要清醒認(rèn)識(shí)到其中的艱難險(xiǎn)阻以及成功上市后面臨的持續(xù)考驗(yàn)，如此才能在行業(yè)的浪潮中乘風(fēng)破浪，行穩(wěn)致遠(yuǎn)。