11月12日消息，某數(shù)碼博主昨日（11月11日）發(fā)布推文稱，天璣9500和高通第二代驍龍8至尊版芯片均支持可伸縮矩陣擴(kuò)展技術(shù)（Scalable Matrix Extension，SME），這是一種旨在增強(qiáng)處理器對(duì)矩陣運(yùn)算支持的技術(shù)。

該技術(shù)使在處理復(fù)雜數(shù)據(jù)運(yùn)算和矩陣計(jì)算時(shí)，能夠顯著提高效率。同時(shí)，SME技術(shù)的引入使得處理器在執(zhí)行相關(guān)任務(wù)時(shí)，能夠更好地利用硬件資源，從而提升整體性能。

該博主透露：由于SME的引入，這兩款新的旗艦處理器在GeekBench 6中的單核以及多核表現(xiàn)相比上代提升了20%，其中第二代驍龍8至尊版更是突破了單核4000分。

同時(shí)，該博主還表示，高通第二代驍龍8至尊版芯片（高通驍龍8Gen 5）將混合使用三星的SF2代工和臺(tái)積電的N3P工藝。

值得一提的是，蘋果在M4芯片上就已經(jīng)引入了SME技術(shù)，這使得M4芯片的單核和多核性能在GeekBench 6的測(cè)試中上均取得了顯著的提升。

編輯點(diǎn)評(píng)：今年得益于芯片制程的升級(jí)，聯(lián)發(fā)科和高通的旗艦芯片綜合性能提升了不少。如果下一代芯片真如該博主所說又引入新技術(shù)，那么這兩年的安卓旗艦芯片可以說提升相當(dāng)大了。在芯片性能飛躍的同時(shí)是否能帶動(dòng)一些新型MR設(shè)備落地呢？讓我們拭目以待吧。