通信世界網(wǎng)消息（CWW）2024年9月4日，在2024年柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2024）前夕，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍?X Plus 8核平臺(tái)，擴(kuò)展其驍龍X系列產(chǎn)品組合，為更多人帶來多天電池續(xù)航、出色性能和AI賦能的Windows 11 AI+PC體驗(yàn)。

這一驍龍X Plus平臺(tái)采用8核高通Oryon? CPU，支持超快響應(yīng)速度和效率，同功耗下實(shí)現(xiàn)比競品高61%的CPU性能，而競品在同性能表現(xiàn)下所需功耗要多179%。該平臺(tái)采用集成GPU，支持多達(dá)三臺(tái)外接顯示器，確保卓越圖形性能和沉浸式視覺體驗(yàn)。強(qiáng)大的45 TOPS NPU是驍龍X Plus 8核平臺(tái)的核心，能夠帶來出色的AI處理能力和領(lǐng)先的每瓦特性能，結(jié)合該平臺(tái)在連接方面的顯著提升，將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)超便攜設(shè)計(jì)、出色電池續(xù)航，并將生產(chǎn)力提升至全新水平。無論是隨時(shí)隨地創(chuàng)建演示文稿或進(jìn)行視頻會(huì)議，該平臺(tái)的多功能性將賦能變革性的體驗(yàn)。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“得益于我們的突破性NPU，驍龍X系列平臺(tái)支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC，開啟了個(gè)人計(jì)算的全新時(shí)代。借助驍龍X Plus 8核平臺(tái)，我們正在為更多用戶帶來變革性AI體驗(yàn)，以及高能效定制高通Oryon CPU所具有的行業(yè)領(lǐng)先性能和出色續(xù)航表現(xiàn)。我們很高興能夠與全球領(lǐng)先OEM和零售合作伙伴攜手拓展高通產(chǎn)品組合，賦能企業(yè)客戶和消費(fèi)者?！?/p>

華碩消費(fèi)電子事業(yè)部副總裁Rangoon Chang表示：“我們非常高興看到驍龍X Plus 8核平臺(tái)將Windows 11 AI+ PC體驗(yàn)的變革性力量帶給全球更多用戶。華碩致力于讓ProArt PZ13這樣的前沿技術(shù)惠及所有地區(qū)和用戶。我們與高通的合作是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的重要一步。”

微軟Windows及設(shè)備公司副總裁Pavan Davuluri表示：“高通此次推出驍龍X Plus 8核平臺(tái)延續(xù)了自5月以來Windows 11 AI+ PC所帶來的驚人能量和勢(shì)頭。這一突破性平臺(tái)帶來了全天候電池續(xù)航、前所未有的出色性能和效率，并通過強(qiáng)大的NPU將AI賦能的Windows體驗(yàn)帶給更多用戶。我們將繼續(xù)與高通在整個(gè)Windows生態(tài)系統(tǒng)中緊密合作，共同推動(dòng)Windows 11 AI+ PC實(shí)現(xiàn)更多可能性?！?/p>

部分搭載驍龍X Plus 8核平臺(tái)的PC產(chǎn)品將于即日起上市。