5月23日，小米集團(tuán)在第一季度財(cái)報(bào)中披露，小米智能電動(dòng)汽車(chē)Xiaomi SU7系列累計(jì)鎖單量達(dá)到88063輛，截至2024年5月15日累計(jì)交付新車(chē)已達(dá)到10000輛。在當(dāng)晚的投資者電話(huà)會(huì)議上，小米集團(tuán)合伙人兼總裁盧偉冰表示，小米的目標(biāo)是確保今年交付10萬(wàn)輛車(chē)，并挑戰(zhàn)交付12萬(wàn)輛車(chē)。

5月24日，小米汽車(chē)在社交平臺(tái)發(fā)布交付目標(biāo)

智能電動(dòng)汽車(chē)涉及的半導(dǎo)體包括計(jì)算、控制、存儲(chǔ)、信息安全、驅(qū)動(dòng)、電源、通信、模擬、功率、傳感器等10個(gè)品類(lèi)，單車(chē)的半導(dǎo)體用量也從傳統(tǒng)燃油車(chē)的600 至 700 顆/輛增長(zhǎng)至智能汽車(chē)約2000顆/輛。

記者綜合小米及供應(yīng)商公開(kāi)信息發(fā)現(xiàn)，小米SU7系列使用了傳感器、計(jì)算芯片、功率模塊等多種半導(dǎo)體產(chǎn)品。小米汽車(chē)的年內(nèi)交付目標(biāo)將帶動(dòng)上述產(chǎn)品的供應(yīng)需求。

傳感器方面，小米 SU7 Pro 及小米 SU7 Max 搭載禾賽超高清遠(yuǎn)距激光雷達(dá) AT128，分別于4月和5月開(kāi)啟交付。該款激光雷達(dá)以“瞭望塔式”布局于小米SU7的車(chē)頂，內(nèi)部集成128個(gè)獨(dú)立VCSEL激光器，遠(yuǎn)距探測(cè)能力達(dá)到200米，以每秒153萬(wàn)的超高點(diǎn)頻輸出海量三維實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。

而計(jì)算芯片主要用于小米汽車(chē)的智能駕駛和智能座艙。智能駕駛主要采用了英偉達(dá)DRIVE Orin芯片平臺(tái)，Pro版采用單顆Orin,算力達(dá)到84TOPS。Max版采用兩顆Orin，算力達(dá)到508TOPS.智能座艙主要采用高通的驍龍8295座艙平臺(tái)，AI算力達(dá)到30TOPS。 

小米智能駕駛采用英偉達(dá)DRIVE Orin（來(lái)源：小米汽車(chē)發(fā)布會(huì)直播）

電機(jī)是電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心零部件。小米SU7系列搭載小米超級(jí)電機(jī)V6系列，包含V6、V6s以及V8s三款電機(jī)，配備自研 SiC（碳化硅）電控。其中，V6和V6s電機(jī)是小米與聯(lián)合汽車(chē)電子、匯川聯(lián)合開(kāi)發(fā)，V8s電機(jī)是小米自研。

據(jù)盧偉冰透露，小米汽車(chē)訂單中，雙電機(jī)版本的Max版占比最高，超過(guò)40%。這將進(jìn)一步利好功率半導(dǎo)體尤其是碳化硅產(chǎn)品。

記者從企業(yè)公開(kāi)信息了解到，小米SU7單電機(jī)版400V電壓平臺(tái)搭載了聯(lián)合汽車(chē)電子的電橋，應(yīng)用了博世第二代750V、6.4毫歐的SiC芯片產(chǎn)品。小米SU7 Max前后電機(jī)均使用碳化硅模塊，英飛凌為小米SU7 Max版供應(yīng)兩顆1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊。

在驅(qū)動(dòng)電機(jī)使用碳化硅功率模塊的同時(shí)，小米SU7系列也在車(chē)載充電機(jī)（OBC）及熱管理系統(tǒng)的空調(diào)壓縮機(jī)使用了碳化硅材料，以提升整車(chē)的能效表現(xiàn)。

除了半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商，小米SU7系列的交付目標(biāo)也將利好晶圓代工、封裝測(cè)試等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，包括算力芯片所需的邏輯代工，功率半導(dǎo)體所需的特色工藝，傳感器相關(guān)的模組代工等。

在整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，小米自身也在加碼對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。比如小米SU7系列的800V碳化硅高壓平臺(tái)為小米自研，有利于拉動(dòng)碳化硅的上車(chē)量。此外，記者在國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局中國(guó)專(zhuān)利公布公告平臺(tái)查詢(xún)到，小米汽車(chē)科技有限公司于今年1月申請(qǐng)了“芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)”發(fā)明，該技術(shù)能夠改善多芯片并聯(lián)封裝的均流性。據(jù)悉，小米內(nèi)部將集團(tuán)的“人車(chē)家全生態(tài)”戰(zhàn)略拆解成了六大戰(zhàn)略，芯片戰(zhàn)略正是其中之一。