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艙駕融合提出“芯”要求
在4月25日—5月4日舉辦的2024(第十八屆)北京國(guó)際汽車展覽會(huì)上,有一個(gè)高頻熱詞吸引了記者的注意:艙駕融合。
2024-05-09 09:42:56
來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 張心怡??

在4月25日—5月4日舉辦的2024(第十八屆)北京國(guó)際汽車展覽會(huì)上,有一個(gè)高頻熱詞吸引了記者的注意:艙駕融合。

在當(dāng)前以域控制器為主流的汽車電子電氣架構(gòu)中,座艙、駕駛、車身、底盤由不同域控制器分別控制,再通過(guò)以太網(wǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。隨著整車集成的智能化功能越來(lái)越多,這種電子電氣架構(gòu)正在面臨來(lái)自成本、系統(tǒng)響應(yīng)、開(kāi)發(fā)效率等方面的挑戰(zhàn)。

而艙駕融合以單個(gè)SoC芯片滿足自動(dòng)駕駛和智能座艙需求,以提升整車智能化集成度。對(duì)于整車企業(yè)來(lái)說(shuō),艙駕融合能夠降低整車成本并提升開(kāi)發(fā)效率;對(duì)于用戶來(lái)說(shuō),艙駕融合能夠帶來(lái)更加流暢、多模態(tài)的交互體驗(yàn)。

“艙駕一體不僅讓車企可以少用一塊芯片,更重要的是讓整車系統(tǒng)接入更加豐富、創(chuàng)新的應(yīng)用,調(diào)動(dòng)整個(gè)行業(yè)的智駕、座艙生態(tài),更深入地參與到汽車智能化的進(jìn)程中?!弊狂S科技負(fù)責(zé)人在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者專訪時(shí)表示。在本次車展上,卓馭科技展示了基于高通推出的Snapdragon Ride Flex SoC(驍龍8775)打造的駕艙一體解決方案,計(jì)劃于2025年完成SOP。

除了卓馭科技,記者還看到由多家廠商推出的艙駕中央控制器、艙駕域控制器、艙駕一體操作系統(tǒng)等多款產(chǎn)品,并體驗(yàn)了實(shí)際裝車的Demo。

“艙駕融合不僅能帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì),在同等條件下也能為整車系統(tǒng)帶來(lái)更好的性能,并提供豐富的創(chuàng)新性體驗(yàn),這是汽車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展趨勢(shì)?!备咄夹g(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)艾和志向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

但是,艙駕融合這一新的硬件架構(gòu),在實(shí)際部署中依然存在挑戰(zhàn)。艾和志認(rèn)為,艙駕融合的部署還存在三方面的難點(diǎn):一是座艙和ADAS對(duì)功能安全、特性、算力的要求以及資源消耗有所不同,ADAS需要更多的資源保證,也更加看重功能安全;二是將艙、駕兩個(gè)不同域的功能融合在一起,不僅對(duì)硬件的調(diào)度有要求,對(duì)軟件也有很高的要求;三是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中,艙、駕團(tuán)隊(duì)的融合,以及開(kāi)發(fā)節(jié)奏的一致性都會(huì)成為挑戰(zhàn)。

要推動(dòng)艙駕融合真正上車并走向商業(yè)化落地,仍需要芯片、軟件、系統(tǒng)集成以及汽車整車廠的共同協(xié)作。

“一些車企會(huì)更加前衛(wèi),率先嘗試;也有一些車企會(huì)先觀望,或者開(kāi)發(fā)了一些不錯(cuò)的應(yīng)用(等著上車),正好缺一塊版圖,艙駕一體來(lái)了正好就和應(yīng)用需求匹配上了。各個(gè)車企的需求和進(jìn)程有所不同。我們首先要把功能落地,把體驗(yàn)做好。隨著我們交付的體驗(yàn)越來(lái)越好,會(huì)有越來(lái)越多車企參與進(jìn)來(lái)。”卓馭科技負(fù)責(zé)人表示,“其實(shí)我們?cè)诠膭?lì)更多的車企采用艙駕一體域控產(chǎn)品,在試用或者采用過(guò)程中有什么問(wèn)題可以整個(gè)行業(yè)一起解決,共同推動(dòng)艙駕一體的發(fā)展。” 

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