【天極網手機頻道】雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經在路上了。據DigiTimes報道，蘋果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone?17?Pro上。?

年末試產2nm工藝！蘋果下一代芯片正在有序推進中

根據目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產時間顯然已經確定。2nm節(jié)點將于2024年下半年開始試生產，小規(guī)模生產將于2025年第二季度逐步推進。值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產的行列。而在更遠期的2027年，臺灣的工廠將開始轉向生產?1.4nm芯片。

臺積電的首個1.4nm節(jié)點被正式命名為“A14”，將緊隨其“N2”節(jié)點2nm芯片之后。臺積電計劃于2025年底量產N2節(jié)點，隨后將于2026年底推出增強型“N2P”節(jié)點。?

年末試產2nm工藝！蘋果下一代芯片正在有序推進中

蘋果是最早嘗鮮先進制程芯片的公司之一，2023年，蘋果在iPhone?15?Pro和iPhone?15?Pro?Max中率先采用了基于臺積電3nm制程工藝A17?Pro?芯片。值得一提的是，蘋果向來喜歡在iPhone上搭載最先進芯片，然后再將這些芯片的衍生版本帶到iPad和Mac產品線。我們可以回顧并展望一下iPhone芯片技術的未來發(fā)展方向：

iPhone?XR和XS(2018)：A12?仿生(7nm，N7)

?iPhone??11系列(2019)：A13?仿生(7nm，N7P)

iPhone?12系列(2020)：A14?仿生(5nm，N5)

iPhone?13?Pro系列?(2021)：A15?仿生(5nm，N5P)

iPhone?14?Pro系列?(2022)：A16?仿生(4nm，N4P)

?iPhone?15?Pro系列??(2023)：A17?Pro(?3nm?，N3B)?

年末試產2nm工藝！蘋果下一代芯片正在有序推進中

以下為未發(fā)布的蘋果芯片，按照慣例猜測命名，僅供參考。

iPhone?16?Pro?(2024)：“A18”(?3nm?，N3E)

“?iPhone??17?Pro”(2025)：“A19”(2nm，N2)

“?iPhone??18?Pro”(2026)：“A20”(2nm，N2P)

“?iPhone??19?Pro”(2027)：“A21”(1.4nm，A14)

蘋果自研芯片M1系列基于A14仿生，采用臺積電的N5節(jié)點，而M2和M3系列分別使用N5P和N3B。Apple?Watch的S4和S5芯片使用N7節(jié)點，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片則使用N4P節(jié)點。

每個連續(xù)的臺積電節(jié)點在晶體管密度、性能和效率方面都超越了其前身。去年年底就已經有消息稱，臺積電已經向蘋果展示了2nm芯片原型，當時的說法是“預計將于2025年推出”。

盡管芯片工藝在穩(wěn)步推進，但眼下臺積電面臨兩個挑戰(zhàn)。首先是剛剛過去的臺灣花蓮海域的地震對臺積電的2nm工廠沖擊嚴重，部分設備需要更換，該工廠目前僅生產少量用于測試的芯片。Digitimes報道稱，地震可能導致臺灣眾多晶圓廠少于10000片晶圓受損，但保險將賠償這些損失。而為了規(guī)避自然災害風險，臺積電本周宣布，除了已經在建的兩座大型工藝工廠外，還將在亞利桑那州建造一座2nm工廠。雖然臺積電獲得了66億美元的美國政府補助金來幫助解決成本問題，但三項計劃的總投資預計將超過650億美元，其中?2nm工廠占了很大一部分。臺積電還尋求為德國和日本的其他先進工廠提供資金。Digitimes的消息來源稱，這兩個挑戰(zhàn)都不會對其2nm節(jié)點的生產計劃產生重大影響。?

年末試產2nm工藝！蘋果下一代芯片正在有序推進中

總體來說，按照臺積電的規(guī)劃，我們最早見到2nm制程工藝的芯片的時間會在2024年末到2025年，而具體到產品上，iPhone?17?Pro和iPhone?17?Pro?Max或將成為首批搭載2nm芯片的智能機型。這也意味著將于今年九月發(fā)布的iPhone?16?Pro系列將無緣2nm制程芯片，不過全新N3E節(jié)點還是有優(yōu)勢的，此前在2023年北美技術研討會上，臺積電業(yè)務開發(fā)副總裁張曉強曾表示：“N3E?在良率、工藝復雜性方面將優(yōu)于N3，這直接轉化為更寬的工藝窗口。”