通信世界網(wǎng)消息（CWW）進(jìn)入2024年，科技圈最火的詞匯非人工智能莫屬了。以記者自己的觀察來看，今年參加的無論是大會(huì)還是小會(huì)，不談人工智能仿佛就已經(jīng)out了，無論是政府部門、運(yùn)營(yíng)商、芯片廠商、服務(wù)器廠商還是終端廠商，都在討論AI如何融入各行各業(yè)。

AI手機(jī)、AI PC、智算中心、智算服務(wù)器、全局智算……每個(gè)新名詞都含“AI”量十足。它們仿佛在表達(dá)：還有誰(shuí)沒上車，快來快來。

競(jìng)爭(zhēng)開啟，芯片巨頭AI賽道互卷

芯片是AI大廈的地基，英偉達(dá)這波真正吃到了科技發(fā)展的紅利，營(yíng)收一路狂飆。日前在GTC大會(huì)上，英偉達(dá)發(fā)布了“王炸”產(chǎn)品B200。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，B200 GPU的AI運(yùn)算性能在FP8及新的FP6上都可達(dá)20 petaflops，是前一代H100運(yùn)算性能的2.5倍。

這架勢(shì)讓“牙膏”廠坐不住了，連夜發(fā)布了新款的Gaudi 3加速器以及至強(qiáng)6處理器。

官方資料顯示，英特爾Gaudi 3采用5nm工藝，帶寬是前代Gaudi 2(7nm工藝)的1.5倍，BF16功率是其4倍。Gaudi 3配備最高128GB的HBM2e內(nèi)存，峰值帶寬為3.7TB/s。對(duì)于Gaudi 3 芯片，英特爾稱該產(chǎn)品的能效是英偉達(dá)芯片的兩倍多，運(yùn)行AI模型的速度是英偉達(dá) H100 GPU芯片的1.5倍。

英特爾Gaudi 3預(yù)計(jì)可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓(xùn)練時(shí)間。此外，在Llama 7B、70B和Falcon 180B大型語(yǔ)言模型（LLM）的推理吞吐量和能效方面也展現(xiàn)了出色性能。

反觀AMD也緊緊抓住了這波風(fēng)口，其在2023年12月初高調(diào)推出了MI300系列產(chǎn)品。據(jù)介紹，MI300X芯片內(nèi)存密度是目前英偉達(dá)H100的2.4倍，內(nèi)存帶寬是其1.6倍。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐稱這款新芯片在訓(xùn)練人工智能軟件的能力方面與英偉達(dá)的H100相當(dāng)，并且在推理方面表現(xiàn)得更好。

這次英特爾還為面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代處理器進(jìn)行了品牌煥新，即英特爾至強(qiáng)6。

說到至強(qiáng)6，記者突然想起來，貌似是去年12月才發(fā)布了至強(qiáng)5。2023年12月15日，英特爾正式推出第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)Emerald Rapids），以及酷睿Ultra，豐富了英特爾的AI產(chǎn)品組合。

讓我們回顧一下各代至強(qiáng)的發(fā)布時(shí)間。

第一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號(hào)為Skylake，于2017年發(fā)布。

第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號(hào)為Cascade Lake ，于2019年發(fā)布。

第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號(hào)為Ice Lake，于2021年發(fā)布。

第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號(hào)為Sapphire Rapids，于2023年1月發(fā)布。

第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號(hào)為Emerald Rapids，于2023年12月發(fā)布。

至強(qiáng)6處理器包含兩種架構(gòu)，分別是配備E-core的Sierra Forest和配備P-core的Granite Rapids。

基辛格在現(xiàn)場(chǎng)稱二者像雙胞胎，Sierra Forest基于英特爾更小、低功耗的能效核（E-cores），而Granite Rapids則由更大但性能更高的性能核（P-cores）組成。配備E-cores的英特爾至強(qiáng)6處理器將于2024年第二季度推出，提供卓越的效率，而配備P-cores的英特爾至強(qiáng)6處理器將緊隨其后推出，帶來更高的AI性能。

“地基”已準(zhǔn)備好，AI產(chǎn)業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)

目前，芯片三巨頭都已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，誓要將AI融入人們生產(chǎn)生活的各個(gè)環(huán)節(jié)。

英特爾Gaudi 3、英偉達(dá)B200以及AMD MI300的陸續(xù)發(fā)布顯示了AI技術(shù)的巨大潛力，也反映了市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算需求的迅速增長(zhǎng)。

根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，2023年全球AI芯片的收入將達(dá)到534億美元，比2022年增長(zhǎng)20.9%。預(yù)計(jì)到2027年，AI芯片的收入將增加一倍以上，達(dá)到1194億美元。這種增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Πㄉ墒紸I的發(fā)展和在數(shù)據(jù)中心、邊緣基礎(chǔ)設(shè)施及端點(diǎn)設(shè)備中對(duì)AI應(yīng)用的廣泛使用，這些都需要高性能的圖形處理單元（GPU）和優(yōu)化的半導(dǎo)體設(shè)備。

在AI和深度學(xué)習(xí)應(yīng)用領(lǐng)域，都需要大量的計(jì)算資源，而英特爾的Gaudi 3、英偉達(dá)的B200和AMD MI300都能夠提供更高的計(jì)算能力和能效比，這對(duì)于處理復(fù)雜的AI和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)至關(guān)重要。這些產(chǎn)品的推出表明，芯片制造商正在迅速適應(yīng)市場(chǎng)需求，

對(duì)芯片制造商來說，這波AI的東風(fēng)不僅是一個(gè)市場(chǎng)機(jī)遇，也是公司持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。這波AI東風(fēng)對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響是多方面的。首先，它推動(dòng)了技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，促進(jìn)了更高性能和更高效能的計(jì)算解決方案的發(fā)展。其次，隨著AI技術(shù)的普及和應(yīng)用的擴(kuò)展，對(duì)相關(guān)人才和技術(shù)的需求也在增長(zhǎng)，從而推動(dòng)了整個(gè)科技行業(yè)的人才發(fā)展和知識(shí)更新。最后，隨著AI在各行各業(yè)的應(yīng)用逐漸深入，它將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級(jí)，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

如今數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、智能制造、健康醫(yī)療等眾多領(lǐng)域都對(duì)AI芯片提出了巨大需求。芯片巨頭紛紛加速進(jìn)入AI領(lǐng)域，不僅是為了抓住技術(shù)發(fā)展的先機(jī)，更是為了在未來的數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代占據(jù)有利地位。

這波AI的東風(fēng)對(duì)科技企業(yè)來說都是絕佳的爆發(fā)機(jī)會(huì)，如今芯片廠商已經(jīng)準(zhǔn)備好了，后續(xù)相信會(huì)有更多OEM廠商跟上，就會(huì)有更多AI相關(guān)的終端、服務(wù)器等解決方案推出。

AI將會(huì)給我們帶來不一樣的生產(chǎn)和生活方式，我們拭目以待。