2月26日，2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC24）在西班牙巴塞羅那開(kāi)幕，吸引眾多科技企業(yè)參加。記者關(guān)注到，隨著終端形態(tài)多樣化、邊緣計(jì)算智能化趨勢(shì)逐漸增強(qiáng)，芯片企業(yè)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)逐漸覆蓋5G-A、Wi-Fi7等新領(lǐng)域。倍受關(guān)注的AI也在加速賦能新產(chǎn)品。

2023年，隨著分別面向智能手機(jī)和PC的處理器驍龍8Gen3與X Elite的問(wèn)世，高通開(kāi)啟了終端側(cè)AI的規(guī)模化商用。在MWC24上，高通不僅展示了搭載驍龍8Gen3的榮耀、OPPO以及小米的新機(jī)型以及如智慧成片、圖像擴(kuò)充等生成式AI功能，還推出預(yù)置75個(gè)AI模型的AI Hub，支持在搭載驍龍和高通平臺(tái)的終端上無(wú)縫部署，以幫助開(kāi)發(fā)者有效縮短AI產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和上市時(shí)間。

高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Ignacio Contreras向《中國(guó)電子報(bào)》表示，高通AI Hub為開(kāi)發(fā)者提供全面優(yōu)化的AI模型庫(kù)，包括傳統(tǒng)AI模型和生成式AI模型，能夠支持在驍龍和高通平臺(tái)上進(jìn)行部署?！伴_(kāi)發(fā)者可以選擇應(yīng)用所需的模型，以及其開(kāi)發(fā)應(yīng)用所使用的框架。下一步，開(kāi)發(fā)者需要確定他們的目標(biāo)平臺(tái)，例如一款特定型號(hào)的手機(jī)、或者一款特定型號(hào)的高通平臺(tái)。確定以上信息后，高通AI Hub就可以為開(kāi)發(fā)者提供面向其指定應(yīng)用、指定平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化的模型。開(kāi)發(fā)者只需要幾行代碼就可以獲取模型，并將模型集成進(jìn)應(yīng)用程序?！?img src="https://admin.cena.com.cn/assets/ueditor/themes/default/images/spacer.gif">

高通AI Hub可支持獲取超75個(gè)經(jīng)優(yōu)化的AI模型（圖片來(lái)源：高通）

高通還發(fā)布了驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器以及首個(gè)支持AI優(yōu)化的Wi-Fi7系統(tǒng)FastConnect 7900。據(jù)悉，該系統(tǒng)在6nm芯片中集成了藍(lán)牙和超寬帶功能，在AI優(yōu)化下，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和吞吐量。

英特爾基于酷睿Ultra處理器，在MWC24上推出vPro平臺(tái)，以求為大中小型企業(yè)以及邊緣領(lǐng)域帶來(lái)新的AI PC體驗(yàn)?！斑吘売?jì)算是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的嶄新前沿，而AI技術(shù)的不斷進(jìn)步正加速推動(dòng)這一趨勢(shì)。”英特爾副總裁兼網(wǎng)絡(luò)與邊緣軟件事業(yè)部總經(jīng)理Pallavi Mahajan表示。作為數(shù)據(jù)生成的核心場(chǎng)所，邊緣計(jì)算規(guī)模正在飛速增長(zhǎng)。同時(shí)，越來(lái)越多的邊緣計(jì)算部署開(kāi)始融入AI技術(shù)。據(jù)悉，英特爾將為客戶(hù)提供一個(gè)完整的邊緣原生平臺(tái)，旨在滿(mǎn)足大規(guī)?；A(chǔ)設(shè)施、應(yīng)用軟件和高效AI部署的需求。

搭載英特爾酷睿Ultra的vPro平臺(tái)（圖片來(lái)源：英特爾）

而對(duì)于vRAN、OpenRAN、6G等新興領(lǐng)域，英特爾可編程解決方案事業(yè)部將推出兩款全新無(wú)線(xiàn)宏基站和mMIMO啟用包，憑借FPGA構(gòu)造的低功耗、低時(shí)延和高吞吐量的解決方案，提供極大的靈活性。

AMD在MWC24展會(huì)前夕迎來(lái)了收購(gòu)賽靈思（Xilinx)的第二個(gè)年頭。此次AMD展出了5G與6G、vRAN、Open RAN等領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)及解決方案。據(jù)了解，三星電子同AMD合作，設(shè)計(jì)出由AMD EPYC處理器加持的vRAN解決方案；而愛(ài)立信和澳洲電信正采用第4代AMD EPYC處理器，為5G核心功能帶來(lái)更高的能源效率。

英偉達(dá)面向輕薄筆記本電腦推出了RTX500和RTX1000兩款入門(mén)級(jí)消費(fèi)級(jí)顯卡，并帶來(lái)了適用于輕薄筆電執(zhí)行AI任務(wù)的新架構(gòu)Ada Lovelace。該系列顯卡配備了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算單元（NPU），用于AI處理的張量核心，幫助GPU卸載輕量級(jí)AI任務(wù)。官方資料顯示，RTX500在運(yùn)行Stable Diffusion等模型時(shí)，相比CPU可提供高達(dá)14倍的性能、3倍的AI照片編輯速度以及10倍的3D渲染圖形性能。

英偉達(dá)RTX系列不同型號(hào)GPU的算力指標(biāo)（圖片來(lái)源：英偉達(dá)）

OpenAI推出的Sora大模型，推動(dòng)生成式AI邁入新的階段。聯(lián)發(fā)科此次攜天璣9300，現(xiàn)場(chǎng)展示端側(cè)實(shí)時(shí)AI視頻生成應(yīng)用。天璣9300內(nèi)置硬件級(jí)的生成式AI引擎，生成式AI處理速度是上一代AI處理器的8倍，并支持LoRA端側(cè)生成式AI技能擴(kuò)充技術(shù)。在汽車(chē)方面，聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto智能座艙和車(chē)用資訊娛樂(lè)平臺(tái)也將提供強(qiáng)勁的處理能力，為駕駛員和乘客帶來(lái)豐富的3D視覺(jué)效果和生成式AI體驗(yàn)。此外，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了T300 RedCap RFSoC平臺(tái)，將用于5G與穿戴式設(shè)備、輕量級(jí)AR設(shè)備等需要物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的長(zhǎng)效鏈接。

聯(lián)發(fā)科在現(xiàn)場(chǎng)展示Dimensity Auto座艙

紫光展銳推出其基于5G平臺(tái)量產(chǎn)的首款物聯(lián)網(wǎng)芯片V517，在實(shí)現(xiàn)輕量化和低功耗的同時(shí)，支持5G LAN、高精度授時(shí)、uRLLC、CAG、C-DRX節(jié)能多種5G增強(qiáng)特性。而5G的規(guī)?；l(fā)展也釋放了AI的生命力，為行業(yè)新產(chǎn)品創(chuàng)造機(jī)遇。紫光展銳首顆AI+8K超高清智能顯示芯片平臺(tái)M6780能支持復(fù)雜的AI運(yùn)算，帶給用戶(hù)更加真實(shí)、流暢、清晰的超高清視聽(tīng)體驗(yàn)。

中國(guó)聯(lián)通VN009 Lite將搭載紫光展銳V517芯片（圖片來(lái)源：紫光展銳）

責(zé)任編輯：王信豪