【天極網(wǎng)手機頻道】非常突然，華為8月29日直接將Mate60?Pro放上了貨架。沒有發(fā)布會、沒有預熱，甚至就連之前的各種爆料不如官方來得痛快。自研架構、5G回歸、衛(wèi)星通話，Mate60?Pro就像一位闊別已久的老朋友，過去幾年我們看著他歷經(jīng)艱險，而今他又云淡風輕地站在我們面前。?

8月30日凌晨，大洋彼岸的另一邊，蘋果向全球消費者發(fā)布了秋季特別活動的邀請函——蘋果將于北京時間9月13日凌晨1點舉行特別活動，也就是所謂的秋季新品發(fā)布會。今年的秋季發(fā)布會主題為“Wonderlust”，中文主題為“好奇心上頭”。邀請函上，流動的塵埃粒子構成了蘋果的logo，灰藍配色似乎也在暗示著什么。在本屆發(fā)布會上，iPhone?15系列和全新的A17仿生芯片即將與消費者見面。

一款代表著國產(chǎn)旗艦歷經(jīng)艱險后的崛起，另一款代表著老牌科技公司的自我“救贖”和鞭策。一個發(fā)布會定于9月12日，另一個定檔13日凌晨1點，直面硬剛，針尖麥芒勢必吸引全行業(yè)關注。

華為這邊已經(jīng)亮劍了，蘋果會如何出招呢？本文就來結(jié)合目前兩款機型的已知信息做一個對比，在iPhone?15?Pro發(fā)布之前，讓我們從多個角度看兩款機型的“虛空對話”。

·處理器

在Mate60?Pro上架之后，第一批拿到設備的朋友們很快對設備進行了拆機檢測。去除芯片表面的涂層之后，“HiSilicon”的絲印赫然出現(xiàn)在我們眼前。Hi36A0正是麒麟9000的型號——這枚芯片是海思出品無疑了。而芯片上，Kirin?9000s的字樣似乎也就是這枚芯片的名字。但是考慮到為了減少意外情況的發(fā)生，“Kirin?9000s”也有可能只是一個代號，但本文就暫時用這個名字來指代這款芯片了。

CPU部分采用了8核心設計，具體架構為1+3+4，其中包括1顆A34核心，3顆定制的A78AE核心以及4顆A510核心，最高主頻2.62GHz?？赡苁怯捎诔€程技術的使用，在部分測試軟件中顯示為12核心。值得一提的是有推測指出，這枚芯片的中大核均采用了華為自研架構，因此在識別上出現(xiàn)了偏差。此外，該手機的GPU型號為?Maleoon?910，有關這枚GPU的消息目前不多，預計在發(fā)布會上會具體介紹。

從目前的測試結(jié)果來看，麒麟9000s整體性能大致相當于驍龍888，弱于驍龍888+，與兩年前安卓旗艦的水準相當。

作為全球首款3nm手機芯片，也是2023年你能買到的唯一一款3nm手機芯片，A17仿生不出意外將穩(wěn)坐全球第一的位置。并且按照蘋果的慣例，發(fā)布會上的性能對比數(shù)據(jù)只可能是跟自家前代產(chǎn)品相比。根據(jù)目前已知的消息，A17仿生將配備6核CPU和6核GPU，比A16多一個GPU核心。單核性能預計比前代高60%、多核性能提升40%。

補齊了5G短板，麒麟9000s與A17仿生的差距主要就在于絕對性能了。

·連接與通訊

由于種種原因，Mate?60?Pro的盒子上并沒有寫傳統(tǒng)的“移動數(shù)字電話機”，也沒有LTE標識，這款設備的產(chǎn)品名稱是“衛(wèi)星移動終端”，型號為ALN-AL00。

根據(jù)目前已知的信息，Mate?60?Pro基帶版本為21C50B717S000C000/21C50B717S000C000。作為對比，Mate?40?麒麟9000芯片基帶版本為21C20B687S000C000/21C20B687S000C000;Mate?30?麒麟990芯片基帶版本為21C9383875000C000/21C9383875000C000。同樣的命名規(guī)則意味著自研基帶回歸基本坐實。

華為隱藏了Mate60?Pro上的5G信號標識，但是從目前已有的測試結(jié)果來，Mate60?Pro支持5G已經(jīng)是板上釘釘，當然，是4.99999G也不是沒可能呢。

圖片來源于網(wǎng)絡

能夠叫做“衛(wèi)星移動終端”也意味著華為Mate60?Pro在“捅破天”這件事上的深層探索。本次華為Mate60?Pro支持衛(wèi)星通話，這也是全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機。繼衛(wèi)星消息之后，Mate60?Pro支持在沒有地面網(wǎng)絡的情況下也能撥打和接聽衛(wèi)星電話(目前僅支持中國電信)，還可自由編輯衛(wèi)星消息，選擇多條位置信息并生成軌跡地圖。

回到地面，Mate60?Pro在老本行方面依然“遙遙領先”。靈犀AI算法與靈犀天線帶來更?出色的通信體驗。像是高鐵、地鐵、電梯、車庫等弱信號場景下，Mate60?Pro能實現(xiàn)更穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接。

蘋果今年仍然在履行與高通的合同，iPhone?15?Pro也將外掛高通X70基帶。但是iPhone信號差的問題即便是由英特爾基帶更換成高通之后改善仍然有限，大膽預測在信號方面，iPhone?15?Pro無法與Mate60?Pro抗衡。

·影像

華為Mate?60?Pro后置三攝模組，主攝為5000萬像素，f/1.4-f/4.0?10檔物理可變光圈，支持OIS光學防抖;超廣角為1200萬像素;長焦微距鏡頭延續(xù)了潛望式設計，90mm?f/3.0?4800萬像素，同樣支持OIS光學防抖。支持3.5倍光學變焦(鏡頭焦段分別為24?mm、13?mm、90?mm)以及100倍數(shù)字變焦，尺寸規(guī)格基本上是Mate?50?RS同款。

華為自研的XMAGE影像系統(tǒng)已經(jīng)廣泛搭載于旗下機型，其成像效果已經(jīng)廣為人知，在軟硬件結(jié)合下，盡管Mate?60?Pro的硬件配置略遜于前代的Mate50?Pro(主要體現(xiàn)在長焦)，單整體成像表現(xiàn)應該在旗艦水準以上。

蘋果這邊，iPhone?15?Pro或?qū)⒋钶d新的4800萬像素傳感器，取代祖?zhèn)鞯?200萬像素傳感器;該機還有可能采用堆疊式?CMOS技術，將提升進光量，從而帶來更好的圖像質(zhì)量和數(shù)字變焦效果。

雖然Pro版本的影像系統(tǒng)都將進行升級，但iPhone?15?Pro?Max預計將搭載蘋果首款潛望式變焦鏡頭，光學變焦從3倍提升到5倍或6倍——這是Pro?Max獨享的Moment，而與之相比，iPhone?15?Pro在長焦上就輸了Mate60?Pro一籌。同時，希望今年蘋果能優(yōu)化一下Deep?Fusion的算法，最近幾代的拍照，蘋果確實已經(jīng)被安卓友商超越不少。

·屏幕工藝與邊框

華為Mate60?Pro此次在機身工藝方面采用了全新的“玄武架構”，同時采用了第二代昆侖玻璃，整機的耐摔能力得到了進一步提升。玄武架構讓機身中框與后蓋下半部分形成了一個整體，強度提升。

昆侖玻璃也迎來自己的第二代產(chǎn)品。華為官方表示，相較于前代，搭載第二代昆侖玻璃的設備整機耐摔性能提升1倍，玄武架構機身抗擠壓能力提升10倍，即便是機身背部上半部的錦纖材質(zhì)抗沖擊能力也提升了5倍。

iPhone?15?Pro這邊，根據(jù)爆料消息來看，本代將放棄使用了很多代的不銹鋼中框而采用鈦金屬。與不銹鋼相比，鈦金屬更輕、更堅固，但因為更難加工，其價格也更昂貴。

而蘋果與康寧共同研發(fā)的超瓷晶玻璃預計也將迎來更新。此前康寧公司推出了全新版本的大猩猩玻璃——Gorilla?Glass?Victus?2，第二代超瓷晶玻璃也十分值得期待。

·電池與續(xù)航

華為Mate60?Pro支持88W有線超級快充、50W的無線超級快充以及20W的無線反向充電。電池容量來到5000mAh，配合快充能實現(xiàn)不錯的續(xù)航體驗。

眾所周知，iPhone歷來電池就不大，雖然每年能夠提升一些，但是對于安卓陣營來說確實不夠看——無論是續(xù)航還是充電速度。

今年，iPhone?15?Pro終于將換用USB-C接口，有望支持35W的快充，這對蘋果來說毫無疑問是一次“大升級”。iPhone的續(xù)航優(yōu)勢從來不體現(xiàn)在電池容量上，而是芯片、電源管理等帶來的超高能效比。去年iPhone?14?Pro?Max一度占據(jù)各家媒體續(xù)航測試榜單頭名，但是對于iPhone?15?Pro來說，情況卻不那么樂觀。

iPhone?15?Pro將支持MagSafe充電和新的Qi2協(xié)議，允許使用非MagSafe第三方配件進行15W充電。即使是不正式支持MagSafe的配件，只要這些配件支持Qi2協(xié)議也能實現(xiàn)更快的無線充電。

但不妙的事，爆料顯示iPhone?15?Pro的電池容量將是今年四款機型中最小的，即便有3nm芯片和系統(tǒng)優(yōu)化，也很難預測iPhone?15?Pro會拿出一份怎樣的續(xù)航答卷。

寫在蘋果發(fā)布會前：

幾年前的國內(nèi)高端市場，只有華為能與蘋果掰掰手腕，而在被美列入實體清單、遭受眾多制裁之后，華為手機業(yè)務陷入絕境，在市場份額榜單上一度成為“Others”。在華為之后，各家國產(chǎn)廠商雖然在努力沖擊高端，但是都難以填補華為留下的市場份額，蘋果成為國內(nèi)高端手機市場一家獨大的存在。不過就在這個秋天，華為回來了，帶著海思麒麟和5G，重新入陣。

華為Mate60?Pro與iPhone?15?Pro的對決，一定好看。

這個九月，注定是屬于華為和蘋果的。