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有關下季度走勢,半導體企業(yè)這么說
2023年第二季度財報陸續(xù)發(fā)布,從各半導體大廠公布的信息來看,長期低迷的半導體市場出現(xiàn)回暖跡象。多個半導體大廠在財報說明會中指出,今年下半年半導體市場將穩(wěn)步回彈,但仍與去年同期有一定差距。 有關營收:起底回升環(huán)比增幅10%以內(nèi) 第三季度營收將在第二季度基礎上緩慢回升但仍不及去年——多家全球頭部半導體企業(yè)給出了這樣的判斷。 臺積電、英特爾、美光與瑞薩在財報說明會上對第三季度的營收情況做了預估,
2023-08-02 13:13:12
來源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 姬曉婷??

2023年第二季度財報陸續(xù)發(fā)布,從各半導體大廠公布的信息來看,長期低迷的半導體市場出現(xiàn)回暖跡象。多個半導體大廠在財報說明會中指出,今年下半年半導體市場將穩(wěn)步回彈,但仍與去年同期有一定差距。

有關營收:起底回升環(huán)比增幅10%以內(nèi)

第三季度營收將在第二季度基礎上緩慢回升但仍不及去年——多家全球頭部半導體企業(yè)給出了這樣的判斷。

臺積電、英特爾、美光與瑞薩在財報說明會上對第三季度的營收情況做了預估,新一季度營收估值均在本季度基礎上略作調(diào)整。臺積電、英特爾與美光預計第三季度營收將同比略有上升,預估環(huán)比漲幅均在10%以內(nèi),英特爾、美光預估漲幅不超過5%。瑞薩預估第三季度營收將在本季度基礎上略有下滑,下滑幅度約為2%。

三季度營收預測.png

數(shù)據(jù)來源:企業(yè)財報

無晶圓芯片設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科在財報說明會上表示,預計第三季度智能手機、PMIC領域的營收將有所改善,以此抵消電視和其他消費類產(chǎn)品下滑帶來的收入縮水。據(jù)此,聯(lián)發(fā)科預計第三季度營收將環(huán)比增長4%~11%。

從第三季度營收預期來看,多數(shù)半導體企業(yè)對第三季度市場表現(xiàn)持積極態(tài)度,認為市場正在緩慢回暖。雖難以達到去年的市場水平,但大概率不會低于第二季度的整體營收狀況。半導體市場有望起底反彈。

有關庫存:將繼續(xù)調(diào)整至健康水位

今年以來,半導體行業(yè)正在經(jīng)歷漫長的去庫存周期。

晶圓廠開工率已大幅下降,個別產(chǎn)線開工率已低至30%。

臺積電總裁魏哲家表示,預計無晶圓廠半導體庫存將在第三季度后重新平衡至更健康的水平。他表示,一方面,終端市場需求狀況總體疲軟,客戶更加謹慎,并打算在2023年第四季度進一步控制庫存;另一方面代工行業(yè)收入下降。在這樣的庫存控制之下,無晶圓廠半導體庫存將以更健康的水平進入2023年第四季度。

此前產(chǎn)能過剩最為明顯的存儲業(yè)務在此輪庫存調(diào)整中表現(xiàn)突出,庫存過剩情況將明顯改善。

美光表示,最近企業(yè)進一步減少了DRAM和NAND的晶圓開工率,當前開工率接近30%。并稱將降低晶圓開工率的舉措持續(xù)至2024年。美光同時表示,受到客戶庫存持續(xù)改善的推動,DRAM和NAND行業(yè)出口量將在今年下半年出現(xiàn)強勢增長。

三星電子在財報說明會上表示:當前客戶仍在調(diào)整庫存,存儲器市場仍然疲軟,特別是NAND產(chǎn)品的市場價格還在下跌,但由于DDR5和高帶寬存儲器(HBM)等用于AI技術的高端存儲芯片需求持續(xù)高漲,DRAM產(chǎn)品的第二季度出貨量超出預期。今年下半年,三星將繼續(xù)削減產(chǎn)能,客戶庫存調(diào)整可能會放緩,預計下半年的需求量將緩慢回升。

有關行業(yè)動力:生成式人工智能領航回暖

生成式人工智能的發(fā)展給高算力平臺帶來了更高的需求量。

魏哲家在財報說明會上表示,生成式人工智能需要更高的計算能力和互聯(lián)帶寬,這推動了半導體需求量的增加。無論是使用CPU、GPU還是人工智能加速卡和相關的專用集成電路(ASIC)來進行人工智能和機器學習,都需要使用前沿技術和強大的代工生態(tài)系統(tǒng)。

受此需求驅(qū)動,臺積電第三季度的業(yè)務將受到3nm技術強勁增長的支持。

三星同樣表示,受到用于AI的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心投資強勁帶動,高性能產(chǎn)品需求強勁。

由于DDR5和高帶寬存儲器(HBM)等用于AI技術的高端存儲芯片需求持續(xù)高漲,DRAM產(chǎn)品的第二季度出貨量超出預期。三星表示,在服務器方面,庫存將逐漸不足,不僅是新產(chǎn)品DDR5的需求增長,DDR4也會增長,將根據(jù)市場行情,優(yōu)化產(chǎn)品線,將關注點更多放在高附加值、高密度的產(chǎn)品上,將會加速在高端制程產(chǎn)品的份額擴張,例如DDR5、LPDDR5和HBM3。在晶圓制造方面,將通過推進具有改進PPA的GAA 3納米工藝的開發(fā)完整性和擴大大客戶的訂單,為增長奠定基礎。

美光副總裁Farhan Ahmad在財報說明會上表示,生成式人工智能正在推動行業(yè)對人工智能服務器內(nèi)存和存儲的需求,而主流數(shù)據(jù)中心對傳統(tǒng)服務器的需求仍然低迷。AI服務器的DRAM容量是普通服務器的6~8倍,NAND容量是普通服務器的3倍。

Farhan Ahmad表示,在HBM方面,客戶的需求旺盛,美光的產(chǎn)品提供了更高的帶寬,并在性能和功耗方面實現(xiàn)了新的基準,預計該產(chǎn)品將在2024財年初開始大規(guī)模生產(chǎn)。同時,美光表示,內(nèi)存基礎頻率更高的DDR5的出貨量將在2024年第一季度末超過DDR4。

EDA工具企業(yè)Cadence總裁Anirudh Devgan指出,生成式人工智能開始在全球產(chǎn)生重大影響?!拔覀儗W⒂谌斯ぶ悄?,結(jié)合計算機軟件專業(yè)知識和人工智能領域積累的寶貴數(shù)據(jù),我們能夠發(fā)揮這一變革性技術的巨大潛力?!彼硎?,下半年收入將同比增長約15%。

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