快科技7月11日消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這是一款面向主流5G設備的5G移動平臺，6nm工藝，8核CPU，支持1億像素影像、10億色彩顯示等，5G功耗直降20%。

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經理陳俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流移動設備支持新一代通訊連接技術，市場對移動芯片的需求愈發(fā)高漲。

MediaTek天璣6000系列可助力設備制造商提高終端的性能和能效表現(xiàn)，實現(xiàn)技術升級以保持產品先進性，同時降本增效?！?/p>

天璣 6100+ 采用6nm制程，搭載2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，支持先進的影像技術和10億色顯示。

天璣6100+集成了支持3GPP Release 16標準的5G調制解調器，支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合，不僅5G連接性能出色，在MediaTek 5G省電技術UltraSave 3.0+ 的加持下，還能大幅降低5G通信功耗，讓5G終端的續(xù)航更持久。

MediaTek天璣 6100+ 移動芯片的特性還包括：

·支持1.08億像素高清主攝

·支持2K 30fps視頻錄制

·支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術，5G通信功耗可降低20%。*

·支持AI焦外成像，可助力終端拍攝出更精彩的人像和自拍。MediaTek與虹軟科技（ArcSoft）合作的AI-Color 技術可以充分釋放用戶的創(chuàng)造力。

·支持10億色顯示，為用戶帶來驚艷的10bit圖片和視頻觀看體驗。支持90Hz-120Hz高刷新率顯示，可為用戶提供流暢的使用體驗。

目前聯(lián)發(fā)科旗下已經有多個系列天璣處理器，其中天璣9000系列專為旗艦智能手機和平板電腦而設計；天璣8000系列面向高端移動設備；

天璣7000系列進一步豐富了高端產品陣容；全新的天璣6000系列將更多高端功能普及到主流5G設備。

聯(lián)發(fā)科表示搭載天璣6100+芯片的5G終端將于2023年三季度上市。