SIA(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月27日發(fā)布的報(bào)告顯示,盡管 2022 年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)周期性低迷,但2022年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到 5740 億美元的歷史新高,較2021年增長(zhǎng) 3.3%。
在很長(zhǎng)一段時(shí)間里,PC/計(jì)算機(jī)與通信終端市場(chǎng)約占半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的三分之二,汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子等應(yīng)用僅占三分之一。不過(guò),根據(jù)報(bào)告,WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì))開(kāi)展的 2022 年半導(dǎo)體應(yīng)用調(diào)查顯示,2022 年半導(dǎo)體各應(yīng)用市場(chǎng)的銷(xiāo)售額占比有所變化。PC/計(jì)算機(jī)和通信終端仍然占據(jù)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的最大份額,但領(lǐng)先其他應(yīng)用的差距有所縮減,汽車(chē)和工業(yè)成為2022年占比增幅最大的應(yīng)用類別。
報(bào)告指出,根據(jù)麥肯錫的分析,2021- 2030 年,汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求的復(fù)合年增長(zhǎng)率分別為14% 和 12%。而其他應(yīng)用在此期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率不足10%,汽車(chē)和工業(yè)將成為半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。
盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入短期低迷,但長(zhǎng)期來(lái)看,芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)悉,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將通過(guò)迄今為止超過(guò) 2000 億美元的私人投資提升本土半導(dǎo)體制造能力。
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